手動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)SINTAIKE_STK-7010 手動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)SINTAIKE_STK-7010規(guī)格: 晶圓直徑:4”,5”,6”&8”; 晶圓厚度:150~750微米; 晶圓種類(lèi):硅或其它材料; 單邊,雙邊,V型缺口; 膜種類(lèi):藍(lán)膜或者UV膜; 寬度:210~300毫米; 長(zhǎng)度:100米; 厚度:0.05~0.2毫米; 晶圓承載環(huán):6”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn); 8”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn); 客戶制定標(biāo)準(zhǔn); 貼膜原理:防靜電滾輪貼膜; 晶圓臺(tái)盤(pán):通用(一體式)特氟龍防靜電涂層接觸式臺(tái)盤(pán);或硅膠臺(tái)盤(pán);或多孔金屬臺(tái)盤(pán);或陶瓷臺(tái)盤(pán); 裝卸方式:晶圓/承載環(huán)手動(dòng)放置與取出; 防靜電控制:防靜電特氟龍涂層晶圓臺(tái)盤(pán)/防靜電貼膜滾輪/除靜電離子發(fā)生器; 切割系統(tǒng):手動(dòng)軌跡式圓切刀和直切刀; 控制單元:基于PLC 控制,帶5.7”觸摸屏; 安全防護(hù):配置緊急停機(jī)按鈕; 電源電壓:?jiǎn)蜗嘟涣麟?20V,6A; 壓縮空氣:5公斤清潔干燥壓縮空氣,流量每分鐘2立方英尺; 機(jī)器外殼:白色噴塑金屬外殼; 體積:560毫米(寬)*880毫米(深)*500毫米(高); 凈重:80公斤; 晶圓切割貼膜機(jī)STK-7010性能: 晶圓收益:≥99.9%; 貼膜質(zhì)量:沒(méi)有氣泡(不包括灰塵顆粒氣泡); 每小時(shí)產(chǎn)能:≥ 80片晶圓; 更換產(chǎn)品時(shí)間:≤5分鐘。 手動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)SINTAIKE_STK-7010相關(guān)產(chǎn)品: 衡鵬供應(yīng) SINTAIKE半自動(dòng)LED UV照射機(jī)STK-1150 SINTAIKE半自動(dòng)晶圓減薄后撕膜機(jī)STK-5120 SINTAIKE半自動(dòng)晶圓撕膜機(jī)STK-5150 SINTAIKE半自動(dòng)晶圓減薄前貼膜機(jī)STK-6020/STK-6120 SINTAIKE半自動(dòng)晶圓減薄貼膜機(jī)STK-6050/STK-6150 SINTAIKE半自動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)STK-7020/STK-7120 SINTAIKE半自動(dòng)晶圓切割膜貼膜機(jī)STK-7050/STK-7150 SINTAIKE半自動(dòng)真空晶圓貼膜機(jī)STK-7060/STK-7160
詞條
詞條說(shuō)明
【來(lái)料檢驗(yàn)】適合濕潤(rùn)測(cè)試的SP-2檢測(cè)設(shè)備
【來(lái)料檢驗(yàn)】適合濕潤(rùn)測(cè)試的SP-2檢測(cè)設(shè)備 來(lái)料檢驗(yàn)設(shè)備SP-2特點(diǎn): ·SP-2適合無(wú)鉛時(shí)濕潤(rùn)測(cè)試(錫膏·零件·溫度條件) ·可以通過(guò)玻璃窗觀察潤(rùn)濕的全過(guò)程 ·可測(cè)定潤(rùn)濕平衡法、微電子平衡法、急加熱升溫法(選項(xiàng)) ·能實(shí)現(xiàn)實(shí)際的回流工程及適合的溫度曲線<載有預(yù)熱機(jī)能·內(nèi)藏強(qiáng)力加熱> ·可測(cè)試1005和0603尺寸的微小元件的潤(rùn)濕性<采用電子平衡傳感器、實(shí)現(xiàn)了檢測(cè)出較微小力> ·由電腦(**系統(tǒng))
50μm晶圓解鍵合機(jī)wafer debonder 50μm晶圓解鍵合機(jī)wafer debonder特點(diǎn): 4”-8”/8”-12”晶圓適用,可應(yīng)對(duì)薄晶圓的解鍵合。 解鍵合機(jī)智能測(cè)繪料籃內(nèi)晶圓,兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。 解鍵合機(jī)可對(duì)已鍵合晶圓進(jìn)行自動(dòng)校正。 可定制真空熱壓/UV/激光等方式實(shí)現(xiàn)解鍵合(Wafer Debonding)。 晶圓解鍵合機(jī)配有高精度機(jī)械手,可自動(dòng)撕除晶圓臨時(shí)鍵合所用到的
晶圓減薄后撕膜機(jī)STK-5120 晶圓減薄后撕膜機(jī)STK-5120規(guī)格: 晶圓尺寸:8”12”晶圓; 厚度:150 ~750微米; 晶圓種類(lèi):硅、砷化鎵;平邊或V型缺口晶圓; 撕膠膜種類(lèi):撕膜膠帶; 寬度:38~100毫米; 長(zhǎng)度:100米; 撕膜角度:<45度,并且在 5°~45°可調(diào)節(jié); 撕膜溫度:室溫到100 ℃范圍可調(diào),控溫精度+/-3℃; 晶圓臺(tái)盤(pán):通用防靜電特氟龍涂層接觸式金屬臺(tái)盤(pán);
Smt爐溫測(cè)試儀RCX-GL新增測(cè)振動(dòng)模組RCX-SV
Smt爐溫測(cè)試儀RCX-GL新增測(cè)振動(dòng)模組RCX-SV Smt爐溫測(cè)試儀RCX-GL特點(diǎn): ·RCX-GL在**記憶體(6CH溫度測(cè)定)上可以自由搭配必要的測(cè)試模組 ·Malcom針對(duì)回流爐工藝管理上新開(kāi)發(fā)了12ch氧氣濃度RCX-O、爐內(nèi)攝像RCX-C 、風(fēng)速測(cè)定RCX-W模組。 ·**的分析軟件TMR-1可以在同一畫(huà)面上顯示氧氣濃度、風(fēng)速、攝像動(dòng)畫(huà) ·軟件TMR-1新添加了爐溫曲線輔助設(shè)定功能
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日本MALCOM影像觀察系統(tǒng)VDM-2 衡鵬供應(yīng)
MALCOM波峰焊測(cè)試儀DS-10P 衡鵬供應(yīng)
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