50μm晶圓解鍵合機(jī)wafer debonder

時間：2021-03-17作者：上海衡鵬實業(yè)有限公司瀏覽：60

50μm晶圓解鍵合機(jī)wafer debonder



50μm晶圓解鍵合機(jī)wafer debonder特點：
4”-8”/8”-12”晶圓適用，可應(yīng)對薄晶圓的解鍵合。
解鍵合機(jī)智能測繪料籃內(nèi)晶圓，兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。
解鍵合機(jī)可對已鍵合晶圓進(jìn)行自動校正。
可定制真空熱壓/UV/激光等方式實現(xiàn)解鍵合（Wafer Debonding)。
晶圓解鍵合機(jī)配有高精度機(jī)械手，可自動撕除晶圓臨時鍵合所用到的膠膜。
解鍵合機(jī)可自動為晶圓貼覆切割膜。
可選配嵌入式紫外線照射模塊。
工控機(jī)+Windows系統(tǒng)。
SECS/GEM 或簡易聯(lián)網(wǎng)能力。


wafer debonder_50μm晶圓解鍵合機(jī)規(guī)格參數(shù)：
晶圓尺寸	                         4”-8”/8”-12”
支持基板	                         玻璃
激光/UV/加熱器	         可選
晶圓切割膜覆蓋	         搭載
解鍵合機(jī)撕膜模塊	         搭載
晶圓盒形式	         兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料
其他	                          SECS/GEM 或簡易聯(lián)網(wǎng)能力


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衡鵬供應(yīng)
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上海衡鵬實業(yè)有限公司專注于錫膏,錫膏粘度計,波峰焊等

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