晶圓減薄后撕膜機(jī)STK-5120

    晶圓減薄后撕膜機(jī)STK-5120
    
    
    晶圓減薄后撕膜機(jī)STK-5120規(guī)格:
    晶圓尺寸:8”12”晶圓;
    厚度:150 ~750微米;
    晶圓種類:硅、砷化鎵;平邊或V型缺口晶圓;
    撕膠膜種類:撕膜膠帶;
    寬度:38~100毫米;
    長度:100米;
    撕膜角度:<45度,并且在 5°~45°可調(diào)節(jié);
    撕膜溫度:室溫到100 ℃范圍可調(diào),控溫精度+/-3℃;
    晶圓臺盤:通用防靜電特氟龍涂層接觸式金屬臺盤;
                    帶可控加熱功能,溫度MAX可達(dá)100℃;
                    臺盤帶吸真空功能;
    裝卸方式:晶圓手動放置與取出;
    防靜電控制:離子風(fēng)扇;
    晶圓定位:彈簧銷釘定位; 
    控制單元:基于PLC 控制,并配有5.7”觸摸屏;
    驅(qū)動單元:伺服馬達(dá)驅(qū)動; 
    安全保護(hù):配置緊急停機(jī)按鈕;
    電源電壓:單相交流電220V,5A; 
    壓縮空氣:5公斤清潔干燥壓縮空氣,流量每分鐘80升/分鐘;
    機(jī)器外殼:白色噴塑金屬外殼; 
    機(jī)器指示:三色燈塔顯示機(jī)臺工作狀態(tài);
    體積:660毫米(寬) x 1170毫米(深) x 1000毫米(含燈塔高);
    凈重:75公斤;
    
    
    晶圓撕膜機(jī)性能
    晶圓收益:≥99.9%;
    撕膜質(zhì)量:無裂片;
    每小時(shí)產(chǎn)能:≥ 80片晶圓;
    更換產(chǎn)品時(shí)間:≤ 5分鐘
    
    
    
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    上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司專注于錫膏,錫膏粘度計(jì),波峰焊等

  • 詞條

    詞條說明

  • 【去膠機(jī)】等離子體去膠設(shè)備

    【去膠機(jī)】等離子體去膠設(shè)備 等離子體去膠設(shè)備概要: 該設(shè)備是適用于硅基半導(dǎo)體及化合物半導(dǎo)體前后道的等離子體去膠設(shè)備,可用于光刻膠灰化/殘膠去除和表面處理,該系列有兩種配置分別兼容4“/6”/8“或8“/12“晶圓。設(shè)計(jì)緊湊占地面積小,設(shè)備穩(wěn)定可靠、易于維護(hù)、產(chǎn)能高。 去膠機(jī)特點(diǎn): 兼容晶圓尺寸為:4 ” /6 ” /8”或8 ” /12 ” 支持2 個(gè)開放式晶圓匣或SMIF 高精度3 軸機(jī)械手 2

  • 晶圓貼膜機(jī)/半自動晶圓減薄STK-6150

    晶圓貼膜機(jī)/半自動晶圓減薄STK-6150 半自動晶圓減薄貼膜機(jī)STK-6150特點(diǎn): 8”-12”晶圓適用; 滾輪貼膜; 自動膠膜進(jìn)給及貼膜; 手動晶圓上下料; 自動切割膠膜,省力; 藍(lán)膜、UV 膠膜可選; PLC+觸摸屏; 配置光簾保護(hù)功能,和緊急停機(jī)按鈕; 三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態(tài)監(jiān)控; = 晶圓貼膜機(jī)性能: 晶圓收益:≥99.9%; 貼膜品質(zhì):沒有氣泡(不包括灰塵顆粒氣泡); Cycl

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