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工業(yè)CT掃描技術(shù)在電子行業(yè)的技術(shù)及應(yīng)用
X射線的本質(zhì),實(shí)為一種波長極短的電磁輻射,擁有卓越的穿透力。當(dāng)它照射物體時,部分能量被物質(zhì)吸收,而大部分射線則巧妙穿越原子間隙,歷經(jīng)衰減后,終被探測器捕獲。隨后,通過工作站的數(shù)據(jù)重建技術(shù),精準(zhǔn)構(gòu)建出三維模型?;诖耍珻T檢測在電子行業(yè)已晉升為不可或缺的無損檢測利器。利用掃描數(shù)據(jù),無論是微小零部件還是龐大整機(jī),我們都能輕松實(shí)現(xiàn)其三維微觀結(jié)構(gòu)的全面掃描。進(jìn)一步深入分析,可揭示樣品內(nèi)部的三維尺寸、孔隙度
由中國認(rèn)證認(rèn)可協(xié)會檢測分會指導(dǎo)的本屆三方檢測機(jī)構(gòu)評選活動,該評選活動”已進(jìn)行至10屆,“2022年度TIC三方檢測機(jī)構(gòu)—堅如磐石獎",共計申報檢測檢驗(yàn)認(rèn)證機(jī)構(gòu)98家,歷經(jīng)評選活動組委會審核、入圍公示、用戶投票、評審等多個環(huán)節(jié),結(jié)合入圍機(jī)構(gòu)在“我要測網(wǎng)”的3i檢測指數(shù)計算出總得分?!皥匀缗褪劇崩塾嬍盏缴陥筚Y料300余件,其中資料復(fù)審和評選環(huán)節(jié)歷時1個多月,評選活動的組委會在用戶投票和3i檢測指數(shù)的
背景:客戶生產(chǎn)的主板上的BGA在第二次過爐后出現(xiàn)開裂現(xiàn)象,斷裂發(fā)生在組件側(cè)。故委托實(shí)驗(yàn)室進(jìn)行分析,以便找到失效原因。?分析結(jié)果:?1.熒光劑浸泡+冷拔+斷口分析結(jié)果,排除“金脆”引發(fā)BGA開裂的可能性。?2.動態(tài)翹曲度測試結(jié)果表明,PCB四連板在加熱過程中變形明顯,呈現(xiàn)中間下凹、左右兩邊上凸的形態(tài)。且其在冷卻完成后翹曲最嚴(yán)重。3.開裂焊點(diǎn)統(tǒng)計結(jié)果顯示,開裂多發(fā)生在未植
軟件可靠性測試是軟件測試諸多測試新項目中的一個主要構(gòu)成部分,下邊咱們就一起來了解一下,軟件可靠性測試都包括了什么構(gòu)造。 軟件測試者可以應(yīng)用許多方式開展軟件測試,如按個人行為或構(gòu)造來區(qū)劃鍵入域的區(qū)劃測試,單純?nèi)我馓暨x鍵入的任意測試,根據(jù)作用、途徑、數(shù)據(jù)流分析或控制流的遮蓋測試,這些。針對給出的軟件,每一種測試方式都限于曝露一定總數(shù)和一些種類的不正確。根據(jù)這種測試可以搜索、精準(zhǔn)定位、糾正和清除一些不
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