插座可靠性測試報(bào)告辦理

時(shí)間：2022-02-22作者：優(yōu)爾鴻信檢測技術(shù)(深圳)有限公司瀏覽：1413

　　電源插座和電接器是要較新連載一起的，應(yīng)用得話是要做穩(wěn)定性測試的，電源插座開展穩(wěn)定性測試是因?yàn)楸ＷC使用人的安全性，確保應(yīng)用的過程中不容易發(fā)生一些狀況，因此要開展穩(wěn)定性測試，那麼針對(duì)電源插座穩(wěn)定性測試你知曉是多少呢，跟隨我簡易詳細(xì)介紹了解一下！

　　可靠性檢測是為了確保商品在規(guī)范的使用壽命期內(nèi)內(nèi)，在預(yù)估的應(yīng)用、運(yùn)送或存儲(chǔ)等全部環(huán)境下，維持作用穩(wěn)定性而開展的主題活動(dòng)。是將商品曝露在當(dāng)然的或人為的環(huán)境標(biāo)準(zhǔn)下承受其功效，以點(diǎn)評(píng)商品在具體應(yīng)用、運(yùn)送和存儲(chǔ)的環(huán)境標(biāo)準(zhǔn)下的特性，并剖析科學(xué)研究環(huán)境要素的危害水平以及作用機(jī)理。

　　基本的可靠性檢測新項(xiàng)目有什么？

　　1、機(jī)械設(shè)備環(huán)境測試：震動(dòng)測試、沖擊測試、撞擊測試、墜落測試。

　　2、綜合性環(huán)境測試：溫度 環(huán)境濕度 震動(dòng)/沖擊/撞擊、HALT/HASS/HASA、溫濕度記錄堆垛試驗(yàn)、髙壓蒸制試驗(yàn)。

　　3、包裝材料及打包運(yùn)送測試：環(huán)境溫濕度記錄測試、堆垛測試、包裝抗壓力測試、震動(dòng)測試、沖擊測試、墜落測試、撞擊測試、水準(zhǔn)夾緊測試、氣壓低測試。

　　4、機(jī)械性能測試：百格測試、耐磨損測試、刮痕測試、插下測試、彎曲測試、水洗色牢度測試、*安全/點(diǎn)燃測試;擺動(dòng)測試、功能鍵使用壽命測試、強(qiáng)度測試、落錘沖擊/擺錘沖擊測試、抗拉強(qiáng)度/抗壓強(qiáng)度/抗拉強(qiáng)度測試、熔指測試。

　　5、電磁兼容測試環(huán)境測試：微波射頻特性測試、SAR測試、OTA測試、HAC測試、TCOIL測試、數(shù)字電視機(jī)性能測試、音頻視頻商品特性測試、衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)商品(GPS)特性測試、平板顯示器特性測試、我國醫(yī)療器械注冊檢驗(yàn)、中國電信網(wǎng)進(jìn)網(wǎng)許可檢驗(yàn)。

　　6、氣侯環(huán)境測試：高溫測試、**低溫測試、溫濕度記錄循環(huán)系統(tǒng)/勻速運(yùn)動(dòng)寒濕測試、熱冷沖擊測試、迅速變色涂料測試、氣壓低測試、老化測試、浸蝕測試等。

　　7、IP安全防護(hù)測試：防污試驗(yàn)、防潮試驗(yàn)。

　　8、電力學(xué)特性測試：升溫測試、抗壓測試、接地電阻測試、體積電阻率測試、回路電阻測試、體積電阻率測試、接地線電阻測試。

　　電接器和電源插座穩(wěn)定性測試一部分：

　　**低溫：射頻連接器**低溫試驗(yàn)EIA/ECA-3 -59A-2006

　　高溫：射頻連接器高溫使用壽命EIA-3 -17B-1999、高溫存儲(chǔ)使用壽命JESD 22-A103D-2010

　　高溫：高溫偏壓工作中使用壽命JESD 22-A108D-2010

　　機(jī)械設(shè)備沖擊：機(jī)械沖擊JESD 22-B104C-2004、零部件機(jī)械設(shè)備沖擊JESD 22-B110A-2004

　　墜落：射頻連接器墜落沖擊試驗(yàn)EIA-3 -42B-1999

　　震動(dòng)：射頻連接器的震動(dòng)試驗(yàn)EIA-3 -28E-2006、變頻式震動(dòng)JESD 22-B103-B-2002

　　寒濕：射頻連接器的耐水試驗(yàn)EIA-3 -31B-2000、穩(wěn)定寒濕偏壓使用壽命測試JESD 22-A101C-2009、THB循環(huán)系統(tǒng)使用壽命試驗(yàn)JESD 22-A100C-2007

　　耐腐蝕試驗(yàn)：射頻連接器的耐腐蝕浸蝕試驗(yàn)EIA-3 -26B-1999、耐腐蝕JESD 22-A107B-2004

　　熱沖擊：射頻連接器的熱沖擊試驗(yàn)EIA-3 -32D-2006、溫度循環(huán)系統(tǒng)JESD 22-A104D-2009、熱沖擊JESD 22-A106B-2004

　　電接器和電源插座特性測試一部分：

　　插下力測試參照規(guī)范：EIA-3 -13

　　耐用性測試參照規(guī)范：EIA-3 -09

　　接地電阻測試參照規(guī)范：EIA-3 -21

　　耐工作電壓測試參照規(guī)范：EIA-3 -20

　　回路電阻測試參照規(guī)范：EIA-3 -06/EIA-3 -23


優(yōu)爾鴻信檢測技術(shù)(深圳)有限公司專注于蘇州噪音測試,汽車零部件清潔度檢測,蘇州3D掃描,蘇州尺寸檢測,蘇州微應(yīng)變分析,蘇州振動(dòng)測試等, 歡迎致電 18662354467

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  詞條說明

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  BGA短路現(xiàn)象描述產(chǎn)品PCB板回流焊后，大面積的錫球中出現(xiàn)氣泡，氣泡不良率已遠(yuǎn)遠(yuǎn)**過IPC-A-610E要求的25%水平，并且存在橋接的現(xiàn)象。X-ray掃描顯示不良位置發(fā)生在BGA U1位置，不良率約為1%。PCB表面處理工藝涉及OSP，且只有該批次PCB經(jīng)焊接后出現(xiàn)氣泡異常現(xiàn)象。BGA短路原因分析本文分析過程省略，詳細(xì)內(nèi)容，BGA中主要存在3類錫球，即無盲孔錫球、有盲孔但盲孔無開裂錫球、盲孔開裂