金屬材料檢測(cè)分析項(xiàng)目

時(shí)間：2022-01-04作者：優(yōu)爾鴻信檢測(cè)技術(shù)(深圳)有限公司瀏覽：259

優(yōu)爾鴻信檢測(cè)技術(shù)(深圳)有限公司專注于蘇州噪音測(cè)試,汽車零部件清潔度檢測(cè),蘇州3D掃描,蘇州尺寸檢測(cè),蘇州微應(yīng)變分析,蘇州振動(dòng)測(cè)試等, 歡迎致電 18676742563

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 潤(rùn)濕法做沾錫能力測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)

  國(guó)內(nèi)潤(rùn)濕天平和可焊性測(cè)試的評(píng)判標(biāo)準(zhǔn)基本依據(jù)IPC-J-STD-002/003而來(lái)，包括國(guó)標(biāo)也是參考IPC標(biāo)準(zhǔn)而來(lái)。?富士康華南檢測(cè)中心，電子零組件實(shí)驗(yàn)室測(cè)試可焊性，所用潤(rùn)濕法依據(jù)IEC?60068-2-69標(biāo)準(zhǔn)。該標(biāo)準(zhǔn)適用于通過(guò)潤(rùn)濕法做沾錫性測(cè)試的貼片電子組件。與行業(yè)內(nèi)其他標(biāo)準(zhǔn)相比，IEC標(biāo)準(zhǔn)對(duì)溫度、速率、停留時(shí)間的要求與IPC標(biāo)準(zhǔn)的要求相同；速率要求與GJB的要求不同。但電子

• 電子封裝可靠性測(cè)試需要做哪些測(cè)試？

  1、簡(jiǎn)述在集成ic進(jìn)行全部封裝步驟以后，封裝廠會(huì)對(duì)其產(chǎn)品開(kāi)展品質(zhì)和可靠性兩層面的檢驗(yàn)。質(zhì)量檢驗(yàn)關(guān)鍵檢驗(yàn)封裝后集成ic的易用性，封裝后的品質(zhì)和特性狀況，而可靠性則是對(duì)封裝的可靠性有關(guān)主要參數(shù)的測(cè)試。最先，大家務(wù)必了解什么叫做“可靠性”，產(chǎn)品的可靠性即產(chǎn)品靠譜度的特性，主要表現(xiàn)在產(chǎn)品應(yīng)用時(shí)是不是非常容易出常見(jiàn)故障，產(chǎn)品使用期限是不是有效等。假如說(shuō)“質(zhì)量”是檢驗(yàn)產(chǎn)品“如今”的品質(zhì)得話，那麼“可靠性”便是

• 干貨，金相分析標(biāo)準(zhǔn)大全！

  1、金屬平均晶粒度1)金屬平均晶粒度測(cè)定 … GB 6394-20022)鑄造鋁銅合金晶粒度測(cè)定…GB 10852-893)珠光體平均晶粒度測(cè)定…GB 6394-20024)金屬的平均晶粒度評(píng)級(jí)…ASTM E1125) 黑白相面積及晶粒度評(píng)級(jí)…BW 2003-016) 彩色試樣圖像平均晶粒度測(cè)定…GB 6394-20027) 鎢、鉬及其合金的燒結(jié)坯條、棒材晶粒度測(cè)試方法（面積法）8) 鎢、鉬及其合

• 三維掃描逆向工程設(shè)計(jì)-優(yōu)爾鴻信

  隨著科技的飛速發(fā)展，當(dāng)今市場(chǎng)對(duì)于消費(fèi)電子產(chǎn)品、工業(yè)外觀部件及藝術(shù)品的外觀曲面品質(zhì)提出了前所未有的高標(biāo)準(zhǔn)，特別是在曲面的光滑度與精確度方面，傳統(tǒng)尺寸檢測(cè)手段已顯力不從心。為此，成都華南檢測(cè)中心的3D掃描與3D打印實(shí)驗(yàn)室，率先引入了德國(guó)的藍(lán)光掃描系統(tǒng)——ATOS，該系統(tǒng)憑借前沿的光學(xué)拍照定位技術(shù)和精密的光柵測(cè)量原理，輔以獨(dú)有的自動(dòng)拼接技術(shù)，能夠高效、精準(zhǔn)地捕捉產(chǎn)品曲面的三維形態(tài)，開(kāi)啟了曲面檢測(cè)與分析的