為什么用紅墨水試驗(yàn)檢測(cè)BGA焊接情況？有哪些優(yōu)勢(shì)？

時(shí)間：2023-05-04作者：優(yōu)爾鴻信檢測(cè)技術(shù)(深圳)有限公司瀏覽：143

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 蘇州大行程三次元測(cè)量開(kāi)始接單了

  昆山檢測(cè)分支新增大行程三坐標(biāo)（其它三坐標(biāo)都有的）行程：1500*2200*1000,已準(zhǔn)備就緒，可以接單了！

• BGA短路原因-優(yōu)爾鴻信電子產(chǎn)品失效分析

  BGA短路現(xiàn)象描述產(chǎn)品PCB板回流焊后，大面積的錫球中出現(xiàn)氣泡，氣泡不良率已遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)IPC-A-610E要求的25%水平，并且存在橋接的現(xiàn)象。X-ray掃描顯示不良位置發(fā)生在BGA U1位置，不良率約為1%。PCB表面處理工藝涉及OSP，且只有該批次PCB經(jīng)焊接后出現(xiàn)氣泡異常現(xiàn)象。BGA短路原因分析本文分析過(guò)程省略，詳細(xì)內(nèi)容，BGA中主要存在3類(lèi)錫球，即無(wú)盲孔錫球、有盲孔但盲孔無(wú)開(kāi)裂錫球、盲孔開(kāi)裂

• 金屬檢測(cè)項(xiàng)目有哪些？

  針對(duì)金屬材料檢測(cè)的項(xiàng)目一般分為：物理性能檢測(cè)、金相分析以及材質(zhì)檢測(cè)1、物理性能：強(qiáng)度、韌性、塑性、拉伸、壓縮、彎曲、鍍層厚度、剪切試驗(yàn)、擴(kuò)口試驗(yàn)、熔點(diǎn)、密度、卷邊測(cè)試、耐久性、杯突試驗(yàn)、金屬鹽霧試驗(yàn)、洛式硬度、維氏硬度、布氏硬度、顯微硬度、梯度硬度等；2、金相分析：焊接金相檢驗(yàn)、鑄鐵金相檢驗(yàn)、熱處理質(zhì)量檢驗(yàn)、各種金屬制品及原材料顯微組織檢驗(yàn)及評(píng)定、鑄鐵、鑄鋼、有色金屬、原材低倍缺陷檢驗(yàn)、金屬硬度（

• 關(guān)于鋼中的非金屬夾雜物的定義以及分類(lèi)

  什么是非金屬夾雜物？鋼中的非金屬夾雜物，如氧化物、硫化物、硅酸鹽和氮化物，一般以獨(dú)立相形式存在，主要由煉鋼中的脫氧產(chǎn)物和鋼凝固過(guò)程中一系列物理化學(xué)反應(yīng)形成的各種夾雜物組成。非金屬夾雜物的影響非金屬夾雜物的存在破壞了鋼基體的連續(xù)性，增加了鋼結(jié)構(gòu)的不均勻性。一般來(lái)說(shuō)，鋼中的非金屬夾雜物對(duì)鋼的性能有不利影響，如降低鋼的塑性、韌性和疲勞性能，使鋼的冷熱加工性能甚至一些物理性能惡化。因此，評(píng)估鋼中夾雜物的類(lèi)