焊膏是一種適用于回流焊工藝要求的混合物,包含金屬粉狀的焊料、焊劑、作為載體的**材料、各種成分的懸浮媒質(zhì)以及其他添加劑。具體配方應(yīng)該是各廠自己的技術(shù)。
為了滿足對(duì)焊點(diǎn)的焊錫膏量的要求,通常選用85%--92%金屬含量的焊膏,焊膏制作廠商一般將金屬含量控制在89%或90%,使用效果較好。
焊劑是焊膏載體的主要組分之一,現(xiàn)有的焊膏焊劑有三大類型:R型(松香焊劑),RMA型(適度活化的松香)以用RA型(全部活化的松香)。一般采用的是含有RMA型焊劑是以松香和稱為活化劑的鹽溶液組成的。這種焊劑靠鹽激活,適合于消除輕微的氧化膜及其它污染,增加了熔化的焊料與焊盤、元件端焊頭或孔線之間的潤(rùn)濕作用。
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?一年一度的五一**勞動(dòng)節(jié)又到了,為了紀(jì)念這個(gè)全世界勞動(dòng)人民團(tuán)結(jié)戰(zhàn)斗的節(jié)日,**一般都會(huì)舉行相應(yīng)的慶?;顒?dòng)。在這維特欣達(dá)科技向我們辛苦工作的同仁致敬! ???五一勞動(dòng)節(jié)是全世界勞動(dòng)人民的共同節(jié)日,關(guān)于它的由來小編和大家一起分享下: 勞動(dòng)節(jié):亦稱“五一節(jié)”定在每年的五月一日。它是全世界無產(chǎn)**、勞動(dòng)人民的共同擁有的節(jié)日!五一**勞動(dòng)節(jié)源于美國(guó)芝家哥城的工
助焊劑應(yīng)有適當(dāng)?shù)幕钚詼囟确秶?。在焊料熔化前開始起作用,在施焊過程中較好地發(fā)揮清除氧化膜、降低液態(tài)焊料表面張力的作用。焊劑的熔點(diǎn)應(yīng)**焊料的熔點(diǎn),但不易相差過大。助焊劑的密度應(yīng)小于液態(tài)焊料的密度,這樣助焊劑才能均勻地在被焊金屬表面鋪展,呈薄膜狀覆蓋在焊料和被焊金屬表面,有效地隔絕空氣,促進(jìn)焊料對(duì)母材的潤(rùn)濕。選擇助焊劑時(shí)的注意事項(xiàng): 初步斷定是用何種溶劑如甲醇味道比較小但很嗆,異丙醇味道比較重一些,
市場(chǎng)上的錫膏有很種類,有環(huán)保的有不環(huán)保的,而環(huán)保無鉛錫膏不能把鉛去除了,又添加了新的有毒或有害的物質(zhì);要確保無鉛焊料的可焊性及焊后的可靠性。因此環(huán)保無鉛錫膏要盡量滿足下面這些要求:?????? 1、無鉛焊料要有良好的潤(rùn)濕性;一般情況下,再流焊時(shí)焊料在液相線以上停留的時(shí)間為30~90秒,波峰焊時(shí)被焊接管腳及線路板基板面與錫液波峰接觸的時(shí)間
維特欣達(dá)對(duì)錫膏印刷中錫珠產(chǎn)生的原因分析及應(yīng)對(duì)策略
錫珠是表面貼裝過程中的主要缺陷之一。而錫膏顯著地影響著焊接質(zhì)量,錫膏中的金屬含量、氧化物含量、金屬粉末粒度、錫膏活性等都不同程度影響著錫珠的形成。錫珠的直徑大致在0.2mm-0.4mm之間,也有**過此范圍的。主要集中在電阻電容元件的周圍。錫珠的存在,不僅影響了電子產(chǎn)品的外觀,也對(duì)產(chǎn)品的質(zhì)量埋下了隱患。一般來說:焊錫珠的產(chǎn)生是多方面的。 產(chǎn)生的原因: 1:錫膏的金屬含量 2:錫膏的金屬氧化度 3:
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