維特欣達(dá)對(duì)錫膏印刷中錫珠產(chǎn)生的原因分析及應(yīng)對(duì)策略

時(shí)間：2020-01-05作者：深圳市維特欣達(dá)科技有限公司瀏覽：862

錫珠是表面貼裝過程中的主要缺陷之一。而錫膏顯著地影響著焊接質(zhì)量，錫膏中的金屬含量、氧化物含量、金屬粉末粒度、錫膏活性等都不同程度影響著錫珠的形成。錫珠的直徑大致在0.2mm-0.4mm之間，也有**過此范圍的。主要集中在電阻電容元件的周圍。錫珠的存在，不僅影響了電子產(chǎn)品的外觀，也對(duì)產(chǎn)品的質(zhì)量埋下了隱患。一般來說：焊錫珠的產(chǎn)生是多方面的。

產(chǎn)生的原因：

1：錫膏的金屬含量

2：錫膏的金屬氧化度

3：錫膏中金屬粉末的粒度

4：錫膏在PCB板上的厚度

5：錫膏使用前的儲(chǔ)存方式及回溫

1：錫膏的金屬含量其質(zhì)量比約88%--92% 。體積比是50%。當(dāng)金屬含量增加時(shí)焊膏的粘度增加。就能有效地抵抗預(yù)熱過程中汽化產(chǎn)生的力。另外：金屬含量的增加。使金屬粉末排列緊密，使其在融化過程中較容易結(jié)合而不被吹散。此外：金屬含量的增加也可能減小錫膏印刷后的‘塌落’因此不容易產(chǎn)生錫珠

2：在錫膏中，金屬氧化度越高在焊接時(shí)金屬粉末結(jié)合阻力越大，錫膏與焊盤及元件之間就越不滲潤(rùn)。從而導(dǎo)致可焊性降低。錫膏中的焊料氧化度應(yīng)控制在0.05%以下。較大極限0.15%

3：錫膏中的粉末粒度越小，錫膏的總體面積就越大。從而導(dǎo)致較細(xì)粉末的
的氧化度較高。因而加劇了錫珠的產(chǎn)生。選用較細(xì)粒度的錫膏較容易產(chǎn)生錫珠

4：錫膏印刷后的厚度是印刷一個(gè)重要的參數(shù)。通常在0.12mm—0.20mm之間。錫膏過厚會(huì)造成錫膏的塌落，導(dǎo)致錫珠的產(chǎn)生

6：錫膏一定要儲(chǔ)存于冰箱中。取出來以后應(yīng)使其恢復(fù)到室溫后才可以打開使用。否則：錫膏容易吸收水分，在回流區(qū)焊錫飛濺產(chǎn)生錫珠

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