在材料剖析領域,對于高分子聚合物分析一直都是較困難的課題之一。
近年來,PyGCMS熱裂解氣相色譜質譜聯(lián)用技術已經(jīng)成為公認的剖析復雜高分子聚合物的分析手段之一。
Py-GCMS熱裂解氣相色譜質譜聯(lián)用技術,針對高分子聚合物、添加劑、涂料、纖維、彈性體、油墨、紙纖維、橡膠、木材等材料,通過高溫裂解方式,將高聚物裂解為碎片,高溫下可揮發(fā)的小分子,導入色譜質譜GCMS儀器中,獲取裂解產(chǎn)物色譜圖,通過色譜圖上各碎片峰的質譜圖分析,推導分析碎片產(chǎn)物的來源,進行完成高聚物的分子結構判定。
GCMS與熱裂解技術連用,即Py-GCMS的應用范圍可以延伸至全部**質,如果樣品可由熱能形成碎片或熱化學降解。因此,現(xiàn)代Py-GCMS使聚合物(包括用通常方法難以處理的材料)表征達到了新的水平。
2022年9月22日,優(yōu)爾鴻信開展“熱裂解-氣質聯(lián)用儀(Py-GCMS)在成分分析中的應用”網(wǎng)絡研討會,邀請了實驗室*技術工程師,線上詳細介紹Py-GCMS在成分分析中所起到的重要作用,講解檢測經(jīng)驗和分享相關案例,線上即時為您答疑解惑。直播間設有參與獎勵送不停,9月22日進入直播間參與領獎。
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優(yōu)爾鴻信檢測‘IMC介紹及案例分享’技術研討會 即將開始
在電子組裝技術中,焊接起著連接和支撐電子組件和電路板的作用,其中良好的界面顯微組織是形成優(yōu)良焊點的保證,焊接可靠性直接關系著產(chǎn)品的功能實現(xiàn)及性能穩(wěn)定。在無鉛化的大背景下,焊接可靠性的問題倍受關注,在焊接過程中,焊料與PCB基板上的焊盤會形成各種各樣的金屬間化合物(IMC),IMC的形成是焊接**的一個過程,沒有IMC就無法形成有效的焊接。IMC的形成受焊料合金成分的影響,也受PCB基板所采用表
Metus?融合?Hex.Al?技術打開尺寸檢測新篇章探索影像測量與AI的無限可能,打造全新智能檢測體驗。針對復雜背景圖像抓邊難的問題,AI打破傳統(tǒng)方法的局限并識別出復雜背景下的邊緣和輪廓,提供更加客觀、準確的數(shù)據(jù);針對缺陷傳統(tǒng)算法、檢測算法兼容性差的難點,融合AI技術強大的數(shù)據(jù)分析能力,能夠從大量數(shù)據(jù)中提取關鍵特征并進行有效的分類識別;針對缺陷樣本采集難的痛點,AI
1、檢測PCB板測試儀表內(nèi)阻要大測量集成電路引腳直流電壓時,應選用表頭內(nèi)阻大于20KΩ/V的萬用表,否則對某些引腳電壓會有較大的測量誤差。2、檢測PCB板要注意功率集成電路的散熱功率集成電路應散熱良好,不允許不帶散熱器而處于大功率的狀態(tài)下工作。3、檢測PCB板引線要合理如需要加接外圍元件代替集成電路內(nèi)部已損壞部分,應選用小型元器件,且接線要合理以免造成不必要的寄生耦合,尤其是要處理好音頻功放集成電
十六部門聯(lián)合發(fā)文:支持民營企業(yè)參與**標準、國家標準和行業(yè)標準制定
[摘要]?近日,工信部、發(fā)展改革委、質檢總局等16部門聯(lián)合印發(fā)了《關于發(fā)揮民間投資作用 推進實施制造強國戰(zhàn)略的指導意見》。 近日,工信部、發(fā)展改革委、質檢總局等16部門聯(lián)合印發(fā)了《關于發(fā)揮民間投資作用 推進實施制造強國戰(zhàn)略的指導意見》(以下簡稱《意見》),旨在破解制約民間投資的體制機制障礙,加快企業(yè)轉型升級提質增效,為建設制造強國提供有力支撐和持續(xù)動力?!兑庖姟访鞔_提出,要支持民營企業(yè)
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