優(yōu)爾鴻信檢測‘IMC介紹及案例分享’技術(shù)研討會 即將開始

時間：2024-05-16作者：優(yōu)爾鴻信檢測技術(shù)（深圳）有限公司瀏覽：182

在電子組裝技術(shù)中，焊接起著連接和支撐電子組件和電路板的作用，其中良好的界面顯微組織是形成優(yōu)良焊點(diǎn)的保證，焊接可靠性直接關(guān)系著產(chǎn)品的功能實(shí)現(xiàn)及性能穩(wěn)定。

在無鉛化的大背景下，焊接可靠性的問題倍受關(guān)注，在焊接過程中，焊料與PCB基板上的焊盤會形成各種各樣的金屬間化合物(IMC)，IMC的形成是焊接**的一個過程，沒有IMC就無法形成有效的焊接。IMC的形成受焊料合金成分的影響，也受PCB基板所采用表面處理的影響，不同表面處理在焊接過程中形成的IMC也會有所差別。特別是當(dāng)形成較厚的界面層時，由于界面層是由脆性的金屬間化合物組成，與基板和封裝時的電極等之間的熱膨脹系數(shù)差別很大，如果該層金屬間化合物長得很厚*產(chǎn)生龜裂。所以掌握不同界面反應(yīng)層的形成和成長機(jī)理，對確?？煽啃苑浅Ｖ匾?。

2024年5月16日下午4:00，優(yōu)爾鴻信將開展“焊點(diǎn)IMC介紹及案例分析”網(wǎng)絡(luò)專題研討會，邀請了SMT質(zhì)量分析實(shí)驗(yàn)室技術(shù)工程師，在線詳細(xì)介紹電子產(chǎn)品制程檢測的重要作用，并即時為您答疑解惑，歡迎關(guān)注‘優(yōu)爾鴻信檢測’參加。





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• 詞條

  詞條說明

• 開關(guān)溫升試驗(yàn)測試簡介

  溫升是指電子電氣設(shè)備中的各個部件高出環(huán)境的溫度。是產(chǎn)品安全性能的重要指標(biāo)之一。 隨著生活水平的提高，電子開關(guān)的應(yīng)用環(huán)境加復(fù)雜，因此對電子開關(guān)也提出了高的要求，對相關(guān)企業(yè)和檢測人員也出臺了加嚴(yán)格的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，溫升就是其中一項(xiàng)非常重要的指標(biāo)之一。 原理： 導(dǎo)體通流后產(chǎn)生電流熱效應(yīng)，隨著時間的推移， 導(dǎo)體表面的溫度不斷地上升直至穩(wěn)定。穩(wěn)定的條件是在3個小時內(nèi)前后溫差不過2℃，此時測得導(dǎo)體表面的溫度為此導(dǎo)體

• 標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定的"禁用"、"不得檢出"、"未檢出"概念

  1、禁用≠不得檢出 禁售禁用的，一旦發(fā)現(xiàn)銷售使用，就是違法。 嚴(yán)格說，即使發(fā)現(xiàn)有貯存，也應(yīng)是違法的。 六六六 ?禁售禁用公告已經(jīng)發(fā)布多年。在GB2763-2016（2016-12-18 發(fā)布，2017-06-18實(shí)施）中還是規(guī)定了六六六**要求。 ?【1983年**決定在我國停止生產(chǎn)六六六，《**辦公廳關(guān)于加強(qiáng)農(nóng)藥、獸藥管理的通知》〔國辦發(fā)（１９９１）６７號文〕，農(nóng)業(yè)部1

• 金屬失效分析技術(shù)交流會 優(yōu)爾鴻信

  金屬材料應(yīng)用非常廣泛，普遍應(yīng)用在醫(yī)療、汽車、建筑、電子、包裝等各行各業(yè)。這些材料制成的零件，失效直接關(guān)系到設(shè)備與產(chǎn)品的使用壽命及工程，一些重大的失效事件還會導(dǎo)致人身傷亡和財(cái)產(chǎn)的損失。人們在長期的生產(chǎn)科研實(shí)踐中認(rèn)識到，系統(tǒng)地研究各類金屬材料的零部件失效形式、影響因素、分析的方法和預(yù)防的措施，才能在創(chuàng)造產(chǎn)品、增加經(jīng)濟(jì)效益及確保方面獲得成功。優(yōu)爾鴻信在這些方面積累了豐富的經(jīng)驗(yàn)，逐步形成了失效分析工程學(xué)的

• BGA短路失效分析

  成都檢測中心失效分析案例分享 問題描述 客戶描述，其產(chǎn)品回流焊后大量錫球中都存在大氣泡（已遠(yuǎn)遠(yuǎn)過IPC-A-610E要求的25%），并且存在橋接的現(xiàn)象。（如下圖X-Ray 所示）不良發(fā)生在上圖BGA? U1位置，不良率約為1%。PCB表面處理為OSP?？蛻舴从?，只有該批次PCB經(jīng)焊接后出現(xiàn)氣泡異常現(xiàn)象。 ? ? ? 原因分析 PCB：受潮或殘留水分，存在盲孔結(jié)構(gòu)，孔