2022-2027年中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展動態(tài)及投資前景展望報告

時間：2021-12-31作者：北京中研華泰信息技術研究院瀏覽：97

 2022-2027年中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展動態(tài)及投資前景展望報告




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《報告編號》: BG551734
《出版時間》: 2021年12月
《出版機構》: 中智正業(yè)研究院
 




內容簡介：






**章　集成電路基本概述
1.1　集成電路相關介紹
1.1.1　集成電路的定義
1.1.2　集成電路的分類
1.1.3　集成電路的地位
1.2　集成電路產(chǎn)業(yè)鏈剖析
1.2.1　集成電路產(chǎn)業(yè)鏈結構
1.2.2　集成電路**產(chǎn)業(yè)鏈
1.2.3　集成電路生產(chǎn)流程圖
*二章　2018-2021年中國集成電路發(fā)展環(huán)境分析
2.1　經(jīng)濟環(huán)境
2.1.1　宏觀經(jīng)濟發(fā)展概況
2.1.2　工業(yè)經(jīng)濟運行情況
2.1.3　新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢
2.1.4　疫后經(jīng)濟發(fā)展展望
2.2　社會環(huán)境
2.2.1　移動網(wǎng)絡運行狀況
2.2.2　研發(fā)經(jīng)費投入增長
2.2.3　科技人才發(fā)展狀況
2.3　產(chǎn)業(yè)環(huán)境
2.3.1　電子信息制造業(yè)運行增速
2.3.2　電子信息制造業(yè)出口狀況
2.3.3　電子信息制造業(yè)固定資產(chǎn)
2.3.4　電子信息制造業(yè)細分行業(yè)
*三章　集成電路產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境發(fā)展分析
3.1　政策體系分析
3.1.1　管理體系
3.1.2　政策匯總
3.1.3　發(fā)展規(guī)范
3.2　重要政策解讀
3.2.1　集成電路高質量發(fā)展政策解讀
3.2.2　集成電路設計企業(yè)所得稅政策
3.2.3　集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要解讀
3.3　相關政策分析
3.3.1　中國制造支持政策
3.3.2　智能制造發(fā)展戰(zhàn)略
3.3.3　產(chǎn)業(yè)投資基金支持
3.3.4　技術研究利好政策
3.4　地區(qū)發(fā)展規(guī)劃分析
3.4.1　長三角地區(qū)
3.4.2　環(huán)渤海經(jīng)濟區(qū)
3.4.3　珠三角地區(qū)
3.4.4　中西部地區(qū)
*四章　2018-2021年**集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
4.1　**集成電路產(chǎn)業(yè)分析
4.1.1　產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模
4.1.2　行業(yè)發(fā)展特點
4.1.3　IC設計行業(yè)
4.1.4　晶圓代工市場
4.1.5　IC封測行業(yè)
4.1.6　行業(yè)發(fā)展趨勢
4.2　美國集成電路產(chǎn)業(yè)分析
4.2.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
4.2.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境
4.2.3　市場發(fā)展規(guī)模
4.2.4　市場貿易狀況
4.2.5　產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式
4.2.6　產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景
4.3　韓國集成電路產(chǎn)業(yè)分析
4.3.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展階段
4.3.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展動力
4.3.3　市場發(fā)展規(guī)模
4.3.4　市場貿易狀況
4.3.5　技術研發(fā)動態(tài)
4.3.6　整體發(fā)展戰(zhàn)略
4.3.7　技術發(fā)展方向
4.4　日本集成電路產(chǎn)業(yè)分析
4.4.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷史
4.4.2　市場發(fā)展規(guī)模
4.4.3　細分產(chǎn)業(yè)狀況
4.4.4　市場貿易狀況
4.4.5　產(chǎn)業(yè)集群案例
4.4.6　發(fā)展經(jīng)驗借鑒
4.5　中國閩臺集成電路產(chǎn)業(yè)
4.5.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
4.5.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點
4.5.3　產(chǎn)業(yè)規(guī)模狀況
4.5.4　市場貿易動態(tài)
4.5.5　典型企業(yè)運行
4.5.6　市場發(fā)展預測
*五章　2018-2021年中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
5.1　集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展特征
5.1.1　生產(chǎn)工序多
5.1.2　產(chǎn)品種類多
5.1.3　技術較新快
5.1.4　投資風險高
5.2　2018-2021年中國集成電路產(chǎn)業(yè)運行狀況
5.2.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
5.2.2　產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模
5.2.3　行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
5.2.4　人才需求規(guī)模
5.2.5　行業(yè)進入壁壘
5.2.6　行業(yè)競爭加劇
5.2.7　行業(yè)發(fā)展水平
5.3　2018-2021年全國集成電路產(chǎn)量分析
5.3.1　2018-2021年全國集成電路產(chǎn)量趨勢
5.3.2　2019年全國集成電路產(chǎn)量情況
5.3.3　2020年全國集成電路產(chǎn)量情況
5.3.4　2021年全國集成電路產(chǎn)量情況
5.3.5　集成電路產(chǎn)量分布情況
5.4　2018-2021年中國集成電路進出口數(shù)據(jù)分析
5.4.1　進出口總量數(shù)據(jù)分析
5.4.2　主要貿易國進出口情況分析
5.4.3　主要省市進出口情況分析
5.5　集成電路產(chǎn)業(yè)**競爭力提升方法
5.5.1　提高扶持資金集中運用
5.5.2　制定行業(yè)融資投資制度
5.5.3　逐漸提高**采購力度
5.5.4　建立技術中介服務制度
5.5.5　重視人才引進人才培養(yǎng)
5.6　中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展思路解析
5.6.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展問題
5.6.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議
5.6.3　產(chǎn)業(yè)突破方向
5.6.4　產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展
5.6.5　產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
*六章　2018-2021年集成電路行業(yè)細分產(chǎn)品介紹
6.1　微處理器（MPU）
6.1.1　CPU
6.1.2　AP（APU）
6.1.3　GPU
6.1.4　MCU
6.2　存儲器
6.2.1　存儲器基本概述
6.2.2　存儲器價格波動
6.2.3　存儲器市場規(guī)模
6.2.4　存儲器出口現(xiàn)狀
6.2.5　存儲器進出口數(shù)據(jù)
6.2.6　存儲器競爭格局
6.2.7　存儲器發(fā)展前景
6.3　NAND Flash（NAND閃存）
6.3.1　NAND Flash市場規(guī)模
6.3.2　NAND Flash市場價格
6.3.3　NAND Flash市場格局
6.3.4　NAND Flash產(chǎn)品結構
6.3.5　NAND Flash技術趨勢
*七章　2018-2021年集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上游——集成電路設計業(yè)分析
7.1　集成電路設計基本流程
7.2　2018-2021年中國集成電路設計行業(yè)運行狀況
7.2.1　行業(yè)發(fā)展歷程
7.2.2　市場發(fā)展規(guī)模
7.2.3　專利申請情況
7.2.4　資本市場表現(xiàn)
7.2.5　產(chǎn)品類型分布
7.2.6　細分市場發(fā)展
7.3　集成電路設計市場發(fā)展格局
7.3.1　企業(yè)數(shù)量規(guī)模
7.3.2　企業(yè)運行狀況
7.3.3　企業(yè)地域分布
7.3.4　設計人員規(guī)模
7.4　集成電路設計重點軟件行業(yè)
7.4.1　EDA軟件基本概念
7.4.2　**EDA市場規(guī)模
7.4.3　**EDA競爭格局
7.4.4　中國EDA市場現(xiàn)狀
7.4.5　國內EDA相關企業(yè)
7.5　集成電路設計產(chǎn)業(yè)園區(qū)介紹
7.5.1　深圳集成電路設計應用產(chǎn)業(yè)園
7.5.2　北京中關村集成電路設計園
7.5.3　無錫集成電路設計產(chǎn)業(yè)園
7.5.4　上海集成電路設計產(chǎn)業(yè)園
*八章　2018-2021年模擬集成電路產(chǎn)業(yè)分析
8.1　模擬集成電路的特點及分類
8.1.1　模擬集成電路的特點
8.1.2　模擬集成電路的分類
8.1.3　信號鏈路的工作流程
8.1.4　模擬集成電路的使用
8.2　國內外模擬集成電路發(fā)展規(guī)模
8.2.1　**模擬集成電路規(guī)模
8.2.2　中國模擬集成電路規(guī)模
8.2.3　模擬芯片下游應用結構
8.3　國內外模擬集成電路競爭格局
8.3.1　國別競爭格局
8.3.2　**企業(yè)格局
8.3.3　國內企業(yè)格局
8.4　模擬集成電路發(fā)展機遇分析
8.4.1　技術發(fā)展逐步提速
8.4.2　新生產(chǎn)業(yè)發(fā)展加快
8.4.3　產(chǎn)業(yè)獲得政策支持
8.4.4　重點產(chǎn)業(yè)應用機遇
8.5　國內典型企業(yè)發(fā)展案例分析
8.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.5.2　企業(yè)主要業(yè)務
8.5.3　財務運行狀況
8.5.4　企業(yè)**技術
8.5.5　技術研發(fā)水平
8.5.6　企業(yè)發(fā)展實力
8.5.7　公司發(fā)展風險
*九章　2018-2021年集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中游——集成電路制造業(yè)分析
9.1　集成電路制造業(yè)相關概述
9.1.1　集成電路制造基本概念
9.1.2　集成電路制造工藝流程
9.1.3　集成電路制造驅動因素
9.1.4　集成電路制造業(yè)重要性
9.2　2018-2021年中國集成電路制造業(yè)運行狀況
9.2.1　市場發(fā)展規(guī)模
9.2.2　企業(yè)排名狀況
9.2.3　行業(yè)生產(chǎn)現(xiàn)狀
9.2.4　市場發(fā)展預測
9.3　2018-2021年中國晶圓代工產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
9.3.1　行業(yè)發(fā)展規(guī)模
9.3.2　行業(yè)產(chǎn)能分布
9.3.3　行業(yè)競爭格局
9.3.4　工藝制程進展
9.3.5　國內重點企業(yè)
9.4　集成電路制造業(yè)發(fā)展問題分析
9.4.1　市場份額較低
9.4.2　產(chǎn)業(yè)技術落后
9.4.3　行業(yè)人才缺乏
9.5　集成電路制造業(yè)發(fā)展思路及建議
9.5.1　國家和地區(qū)設計**結合
9.5.2　堅持密切貼合產(chǎn)業(yè)鏈需求
9.5.3　產(chǎn)業(yè)體系生態(tài)建設與完善
9.5.4　依托相關政策推動國產(chǎn)化
9.5.5　整合力量推動創(chuàng)新發(fā)展
9.5.6　集成電路制造國產(chǎn)化發(fā)展
9.5.7　實施集成電路人才專項政策
*十章　2018-2021年集成電路產(chǎn)業(yè)鏈下游——封裝測試行業(yè)分析
10.1　集成電路封裝測試行業(yè)發(fā)展綜述
10.1.1　電子封裝基本類型
10.1.2　封裝測試發(fā)展概況
10.1.3　封裝測試的重要性
10.2　中國集成電路封裝測試市場發(fā)展分析
10.2.1　整體競爭格局
10.2.2　市場規(guī)模分析
10.2.3　市場區(qū)域分布
10.2.4　主要產(chǎn)品分析
10.2.5　企業(yè)類型分析
10.2.6　企業(yè)排名狀況
10.3　集成電路封裝測試設備市場發(fā)展分析
10.3.1　封裝測試設備主要類型
10.3.2　**封測設備市場規(guī)模
10.3.3　中國封測設備市場規(guī)模
10.3.4　封裝設備企業(yè)競爭格局
10.3.5　封裝設備國產(chǎn)化率分析
10.3.6　封裝設備市場投資情況
10.3.7　封裝設備促進因素分析
10.3.8　封裝設備市場發(fā)展機遇
10.4　集成電路封裝測試業(yè)技術發(fā)展分析
10.4.1　關鍵技術研發(fā)突破
10.4.2　行業(yè)技術存在挑戰(zhàn)
10.4.3　未來產(chǎn)品發(fā)展趨勢
10.5　**封裝與系統(tǒng)集成創(chuàng)新平臺
10.5.1　中心基本情況
10.5.2　中心基礎建設
10.5.3　中心服務狀況
10.5.4　中心**成果
*十一章　2018-2021年集成電路其他相關行業(yè)分析
11.1　2018-2021年傳感器行業(yè)分析
11.1.1　產(chǎn)業(yè)鏈結構分析
11.1.2　市場發(fā)展規(guī)模
11.1.3　區(qū)域分布格局
11.1.4　市場產(chǎn)業(yè)園區(qū)
11.1.5　市場競爭格局
11.1.6　主要競爭企業(yè)
11.1.7　企業(yè)運營狀況
11.1.8　未來發(fā)展趨勢
11.2　2018-2021年分立器件行業(yè)分析
11.2.1　市場產(chǎn)業(yè)鏈條
11.2.2　市場供給狀況
11.2.3　市場銷售規(guī)模
11.2.4　市場需求規(guī)模
11.2.5　貿易進口規(guī)模
11.2.6　市場發(fā)展格局
11.2.7　競爭主體分析
11.2.8　行業(yè)專利申請
11.2.9　行業(yè)發(fā)展壁壘
11.2.10　行業(yè)影響因素
11.2.11　未來發(fā)展前景
11.3　2018-2021年光電器件行業(yè)分析
11.3.1　行業(yè)基本概述
11.3.2　行業(yè)政策環(huán)境
11.3.3　行業(yè)產(chǎn)量規(guī)模
11.3.4　行業(yè)競爭格局
11.3.5　項目投資動態(tài)
11.3.6　行業(yè)面臨挑戰(zhàn)
11.3.7　行業(yè)發(fā)展策略
11.3.8　未來發(fā)展前景
*十二章　2018-2021年中國集成電路區(qū)域市場發(fā)展狀況
12.1　北京
12.1.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展狀況
12.1.2　重點發(fā)展區(qū)域
12.1.3　產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標
12.1.4　重點發(fā)展方向
12.1.5　疫情影響分析
12.2　上海
12.2.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
12.2.2　產(chǎn)業(yè)產(chǎn)量規(guī)模
12.2.3　產(chǎn)業(yè)銷售收入
12.2.4　市場進口狀況
12.2.5　產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點
12.2.6　產(chǎn)業(yè)支持政策
12.2.7　產(chǎn)業(yè)投資狀況
12.3　深圳
12.3.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模
12.3.2　產(chǎn)業(yè)研究創(chuàng)新
12.3.3　產(chǎn)業(yè)支持政策
12.3.4　產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標
12.4　杭州
12.4.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展背景
12.4.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模
12.4.3　重點發(fā)展區(qū)域
12.4.4　產(chǎn)業(yè)支持政策
12.4.5　產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
12.5　廈門
12.5.1　產(chǎn)業(yè)運行狀況
12.5.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模
12.5.3　市場進口狀況
12.5.4　產(chǎn)業(yè)平臺現(xiàn)狀
 
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