R中國(guó)濕電子化學(xué)品市場(chǎng)深度調(diào)查與需求預(yù)測(cè)報(bào)告2020-2026年

     R中國(guó)濕電子化學(xué)品市場(chǎng)深度調(diào)查與需求預(yù)測(cè)報(bào)告2020-2026年

     
    【報(bào)告編號(hào)】: BG514551
    【出版時(shí)間】: 2020年9月
    【出版機(jī)構(gòu)】: 中智正業(yè)研究院
    【交付方式】: EMIL電子版或特專(zhuān)遞 
    【報(bào)告價(jià)格】:【紙質(zhì)版】: 6500元 【電子版】: 6800元 【紙質(zhì)+電子】: 7000元
     
    【聯(lián) 系 人】: 魏佳--客服專(zhuān)員 
     
     內(nèi)容簡(jiǎn)介:
     
     
    *.一章濕電子化學(xué)品產(chǎn)品概述
    1.1電子化學(xué)品概述
    1.1.1電子化學(xué)品及其分類(lèi)
    1.1.2電子化學(xué)品在發(fā)展電子信息產(chǎn)業(yè)中重要地位
    1.1.3電子化學(xué)品行業(yè)特點(diǎn)
    1.2濕電子化學(xué)品概述
    1.2.1濕電子化學(xué)品定義與品種
    1.2.2濕電子化學(xué)品的品種
    1.2.3濕電子化學(xué)品的主要應(yīng)用
    1.3濕電子化學(xué)品的行業(yè)特點(diǎn)
    1.3.1用途的關(guān)鍵性
    1.3.2行業(yè)的高增長(zhǎng)性
    1.3.3品種的多樣性
    1.3.4廠商的高壟斷性
    1.4我國(guó)發(fā)展?jié)耠娮踊瘜W(xué)品產(chǎn)業(yè)的政策
     
    *二章主要濕電子化學(xué)品性能要求及生產(chǎn)技術(shù)
    2.1濕電子化學(xué)品的質(zhì)量規(guī)格及標(biāo)準(zhǔn)
    2.1.1濕電子化學(xué)品的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的演變
    2.1.2濕電子化學(xué)品的SEMI標(biāo)準(zhǔn)
    2.1.3國(guó)內(nèi)濕電子化學(xué)品的標(biāo)準(zhǔn)
    2.2濕電子化學(xué)品主要品種性能、應(yīng)用及其制備工藝路線
    2.2.1硫酸的性能、應(yīng)用及其制備
    2.2.2過(guò)氧化氫的性能、應(yīng)用及其制備
    2.2.3氫氟酸的性能、應(yīng)用及其制備
    2.2.4鹽酸的性能、應(yīng)用及其制備
    2.2.5硝酸的性能、應(yīng)用及其制備
    2.2.6磷酸的性能、應(yīng)用及其制備
    2.2.7氫氧化銨的性能、應(yīng)用及其制備
    2.3濕電子化學(xué)品制造的關(guān)鍵技術(shù)
    2.3.1制備工藝技術(shù)
    2.3.2分析測(cè)試技術(shù)
    2.4濕電子化學(xué)品的包裝技術(shù)
    2.4.1濕電子化學(xué)品包裝技術(shù)總述
    2.4.2對(duì)**氟樹(shù)脂包裝材料的要求
    2.4.2.1氟樹(shù)脂概述
    2.4.2.2各種氟樹(shù)脂的主要性能比較
    2.4.3對(duì)**高密度聚乙烯樹(shù)脂包裝材料的要求
    2.4.3.1高密度聚乙烯樹(shù)脂概述
    2.4.3.2樹(shù)脂主要技術(shù)指標(biāo)要求
    2.4.3.3樹(shù)脂制造技術(shù)要求
    2.5世界濕電子化學(xué)品*技術(shù)的新發(fā)展與應(yīng)用
    2.5.1當(dāng)前世界濕電子化學(xué)品*產(chǎn)品市場(chǎng)主要競(jìng)爭(zhēng)的焦點(diǎn)
    2.5.2世界主要企業(yè)濕電子化學(xué)品新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的新動(dòng)向
    2.5.2.1AIRPRODUCTS
    2.5.2.8和光純藥工業(yè)
     
    *三章世界濕電子化學(xué)品市場(chǎng)格局、生產(chǎn)與企業(yè)現(xiàn)況
    3.1世界濕電子化學(xué)品行業(yè)的發(fā)展歷程
    3.2世界濕電子化學(xué)品市場(chǎng)格局
    3.2.1世界濕電子化學(xué)品市場(chǎng)格局所經(jīng)歷的三個(gè)發(fā)展時(shí)期
    3.2.2世界濕電子化學(xué)品市場(chǎng)的現(xiàn)況
    3.2.3世界濕電子化學(xué)品市場(chǎng)格局
    3.4歐美企業(yè)濕電子化學(xué)品主要生產(chǎn)企業(yè)情況
    3.4.1Basf公司
    3.4.8HenKel集團(tuán)
    3.5日本企業(yè)濕電子化學(xué)品主要生產(chǎn)企業(yè)情況
    3.5.1住友化學(xué)公司
    3.5.15Santoku化學(xué)工業(yè)公司
    3.6韓國(guó)企業(yè)濕電子化學(xué)品主要生產(chǎn)企業(yè)情況
    3.6.1東友精細(xì)化工有限公司
    3.6.3ENF科技有限公司
    3.7閩臺(tái)企業(yè)濕電子化學(xué)品主要生產(chǎn)企業(yè)情況
    3.7.1閩臺(tái)東應(yīng)化股份有限公司
    3.7.8閩臺(tái)其它濕電子化學(xué)品生產(chǎn)企業(yè)
     
    *四章我國(guó)濕電子化學(xué)品生產(chǎn)與企業(yè)發(fā)展現(xiàn)況
    4.1我國(guó)濕電子化學(xué)品行業(yè)的發(fā)展歷程
    4.1.1初期發(fā)展階段
    4.1.2生產(chǎn)轉(zhuǎn)向規(guī)模化的發(fā)展階段)
    4.1.3大規(guī)?;a(chǎn)高速發(fā)展階段
    4.2我國(guó)濕電子化學(xué)品生產(chǎn)的現(xiàn)況與發(fā)展
    4.2.1我國(guó)濕電子化學(xué)品的生產(chǎn)情況
    4.2.2我國(guó)濕電子化學(xué)品生產(chǎn)地區(qū)分布現(xiàn)況
    4.2.3我國(guó)濕電子化學(xué)品市場(chǎng)分布現(xiàn)況
    4.3我國(guó)濕電子化學(xué)品生產(chǎn)企業(yè)概況
    4.4國(guó)內(nèi)濕電子化學(xué)品主要生產(chǎn)企業(yè)情況
    4.4.1江陰江化微電子材料股份有限公司
    4.4.34昆山瑞和信息材料科技有限公司
     
    *五章濕電子化學(xué)品在半導(dǎo)體制程上應(yīng)用及其市場(chǎng)現(xiàn)狀
    5.1濕電子化學(xué)品在半導(dǎo)體晶圓加工中應(yīng)用總述
    5.2半導(dǎo)體晶圓加工中對(duì)濕電子化學(xué)品的質(zhì)量要求
    5.2.1雜質(zhì)對(duì)集成元件的有害影響
    5.2.2對(duì)濕電子化學(xué)品的潔凈度要求
    5.2.2.1對(duì)微粒數(shù)的控制
    5.2.2.2對(duì)雜質(zhì)的控制
    5.2.3對(duì)濕電子化學(xué)品的包裝存儲(chǔ)和運(yùn)輸?shù)囊?/span>
    5.3晶圓清洗與蝕刻中所用濕電子化學(xué)品的主要品種
    5.4濕電子化學(xué)品在半導(dǎo)體晶圓加工中的清洗功效
    5.4.1硅片加工中的化學(xué)清洗
    5.4.2晶圓濕法化學(xué)清洗中用濕法化學(xué)品品種
    5.4.2.1晶圓清洗用堿性類(lèi)溶液
    5.4.2.2晶圓清洗用酸性類(lèi)溶液
    5.4.2.3SPM清洗劑
    5.4.2.4稀釋HF清洗劑
    5.5濕電子化學(xué)品在半導(dǎo)體晶圓加工中的蝕刻功效
    5.5.1集成電路制程中的蝕刻技術(shù)
    5.5.2濕電子化學(xué)品在濕式刻蝕中的應(yīng)用
    5.5.4.1絕緣膜蝕刻
    5.5.4.2半導(dǎo)體膜蝕刻
    5.5.4.3導(dǎo)體膜蝕刻
    5.5.4.4**材料蝕刻
    5.6濕電子化學(xué)品在半導(dǎo)體晶圓制造中需求量情況
    5.6.1實(shí)際消耗濕化學(xué)品量的調(diào)查與測(cè)算
    5.6.2國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)量的現(xiàn)況
     
    *六章濕電子化學(xué)品在太陽(yáng)能電池硅片制程上應(yīng)用及其市場(chǎng)現(xiàn)狀
    6.1太陽(yáng)能電池及其制造過(guò)程
    6.1.1太陽(yáng)能電池及其構(gòu)成結(jié)構(gòu)
    6.1.2硅太陽(yáng)能電池的制造過(guò)程
    6.2濕電子化學(xué)品在太陽(yáng)能電池硅片制造中的應(yīng)用情況
    6.2.1總述
    6.2.2制絨加工及其使用濕電子化學(xué)品情況
    6.2.2.1兩種不同的化學(xué)液體系的制絨工藝
    6.2.2.2單晶硅的制絨及其使用濕電子化學(xué)品情況
    6.2.2.3多晶太陽(yáng)電池片的制絨及其使用濕電子化學(xué)品情況
    6.2.2.4光刻加工及其使用濕電子化學(xué)品情況
    6.3濕電子化學(xué)品在太陽(yáng)能電池片制造中需求量情況
     
    *七章濕電子化學(xué)品在液晶顯示制造中應(yīng)用及其市場(chǎng)現(xiàn)狀
    7.1液晶顯示面板結(jié)構(gòu)及制造工藝
    7.2濕電子化學(xué)品在LCD面板制作中的作用
    7.2.1清洗
    7.2.2剝離-蝕刻
    7.2.3顯影
    7.3在LCD面板制作用濕電子化學(xué)品品種及性能要求
    7.3.1顯影液
    7.3.2Mo/Al金屬蝕刻液
    7.3.3Cu蝕刻液
    7.3.4剝離液
    7.3.5ITO蝕刻液
    7.3.6電子級(jí)HF溶液
    7.4LCD面板制作用濕電子化學(xué)品的需求市場(chǎng)情況
    7.4.1我國(guó)4.5代以上的液晶面板投產(chǎn)、投建的情況
    7.4.2我國(guó)4.5代以上的液晶面板制造中濕化學(xué)品需求量情況
     
    *八章我國(guó)濕電子化學(xué)品總市場(chǎng)的現(xiàn)況與分析
    8.12019年我國(guó)濕電子化學(xué)品市場(chǎng)規(guī)??偸鏊?/span>
    8.2我國(guó)濕電子化學(xué)品市場(chǎng)結(jié)構(gòu)現(xiàn)況
    8.2.1三大應(yīng)用市場(chǎng)的濕電子化學(xué)品需求量的比例變化及其預(yù)測(cè)
    8.2.2三大應(yīng)用市場(chǎng)的濕化學(xué)品品種結(jié)構(gòu)及其分析
    8.2.3三大應(yīng)用市場(chǎng)對(duì)濕化學(xué)品產(chǎn)品的純度要求
    8.3我國(guó)濕電子化學(xué)品生產(chǎn)廠商及其市場(chǎng)份額現(xiàn)況
    8.3.1國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體晶圓市場(chǎng)所需濕電子化學(xué)品的主要生產(chǎn)提供廠商現(xiàn)況
    8.3.2國(guó)內(nèi)液晶顯示市場(chǎng)所需濕電子化學(xué)品的主要提供廠商現(xiàn)況
    8.3.3國(guó)內(nèi)晶硅太陽(yáng)電池市場(chǎng)所需濕電子化學(xué)品的主要提供廠商現(xiàn)況
    8.4三大應(yīng)用市場(chǎng)的企業(yè)對(duì)我國(guó)濕電子化學(xué)品的發(fā)展建議
    8.4.1國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)企業(yè)提出的看法與建議
    8.4.2國(guó)內(nèi)晶硅太陽(yáng)電池生產(chǎn)企業(yè)提出的看法與建議
    8.4.3國(guó)內(nèi)液晶顯示面板生產(chǎn)企業(yè)提出的看法與建議
    8.5對(duì)國(guó)家支持發(fā)展我國(guó)濕法電子化學(xué)品產(chǎn)業(yè)的看法與建議送
     
    部分圖表目錄:
    圖1-1電子化學(xué)品的產(chǎn)業(yè)鏈
    圖2-1硫酸制備工藝路線示意圖
    圖2-2過(guò)氧化氫減壓精餾工藝流程示意圖
    圖2-3氫氟酸精餾工藝流程示意圖
    圖2-4**純鹽酸精餾工藝流程示意圖
    圖2-5**純硝酸精餾工藝流程示意圖
    圖2-6**純磷酸制備工藝路線示意圖
    圖2-7氫氧化銨氣體吸收工藝路線
    圖2-8氫氧化銨制備工藝流程圖
    圖3-12019年世界濕電子化學(xué)品市場(chǎng)格局的情況
    圖4-12019年我國(guó)濕電子化學(xué)品生產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè)
    圖5-1晶圓表面污染物示意
    圖5-2槽式蝕刻機(jī)晶圓蝕刻流程示意圖
    圖5-32019年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)用各類(lèi)濕電子化學(xué)品用量占總需求量比例
    圖6-1晶體硅太陽(yáng)能電池片結(jié)構(gòu)示意圖
    圖6-2從多晶硅到太陽(yáng)能電池組件的工藝過(guò)程
    圖6-3太陽(yáng)能電池片生產(chǎn)工藝過(guò)程
    圖6-4太陽(yáng)能電池硅片工藝過(guò)程及濕電子化學(xué)品的應(yīng)用
    圖6-5單晶硅絨面與多晶硅絨面對(duì)比
    圖6-6單晶太陽(yáng)電池片制絨加工工藝流程
    圖6-7采用堿性溶液進(jìn)行單晶太陽(yáng)電池片制絨加工的工藝控制要點(diǎn)
    圖6-8多晶太陽(yáng)電池片的制絨工藝流程
    圖6-9多晶太陽(yáng)電池片制絨的反應(yīng)過(guò)程與反應(yīng)機(jī)理
    圖6-102019年國(guó)內(nèi)各類(lèi)濕電子化學(xué)品用量占總需求量(消耗量)的比例
    圖7-1TFT-LCD剖面結(jié)構(gòu)示意圖
    圖7-2TFT-LCD制作工藝流程
    圖7-3面板薄化過(guò)程厚度變化
    多圖表見(jiàn)正文......



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