手機的發(fā)展和普及,使得電動自行車與手機連接有了可能。通過在電動自行車上安裝藍牙,手機APP就可以實現(xiàn)了與電動自行車的連接和控制。手機可以顯示電動自行車的狀態(tài)信息,還可以作為作為維護診斷應用等。與此同時,MEMS傳感器、GPS模塊等傳感器的加入,也在近幾年讓智能自行車市場變得日益紅火起來。 15年間,國內(nèi)電動自行車市場增長變化趨勢圖,資料圖 智能自行車市場面臨發(fā)展機遇 新的時代賦予了電動自行車新的應用,也為電動自行車行業(yè)帶來了新的機遇和發(fā)展。相關(guān)數(shù)據(jù)顯示,國內(nèi)電動自行車經(jīng)過多年的發(fā)展,已發(fā)展成為一個成熟的市場,雖然每年的增量在減少,尤其是從2014年開始,市場增長明顯下降了。但其市場基本需求面還是**的,市場增長規(guī)模也還是兩**別的。因此,這就為市場上致力于開發(fā)智能自行車的商家提供了機遇。 目前,智能自行車有兩種形式。一種是互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)與傳統(tǒng)自行車企業(yè)合作,像百度與捷安特、樂視與飛鴿等。對傳統(tǒng)自行車加以改造,加入科技元素,一般常會加入GPS模塊定位、運動傳感器監(jiān)測、藍牙等功能。另外,還有一種是專門開發(fā)的自行車上的智能硬件,將其安在原有的自行車上即可。 MEMS運動傳感器的加入 MEMS運動傳感器正在從手機應用向各個行業(yè)應用延伸發(fā)展。例如,國外的Costelo智能自行車,便涵蓋了加速度傳感器、陀螺儀等MEMS傳感器。通過Costelo提供的配套APP,用戶可以直接利用移動設備遠程掌控車輛的一切狀況,感知車體的運動狀態(tài),如上坡時自動助力等,從而提升騎行的體驗。 Costelo智能自行車上的OLED屏幕,資料圖 GPS定位與GPRS無線通信新應用 GPS模塊和GPRS模塊的參與,可以實現(xiàn)智能自行車的定位與跟蹤。例如,市場上大部分智能自行車會在車把處安裝一塊OLED屏幕,通過GPS模塊實現(xiàn)定位保持實時在線,一塊騎行的人可以找到彼此,還可以實時對講。而GPRS無線通信模塊則能將數(shù)據(jù)遠程傳輸,如傳送到車主的手機上,通過APP查詢車輛位置以及遠程控制等操作。 另外,電動自行車的發(fā)展帶動了電動自行車租賃市場的發(fā)展,大量的車輛需要管理,也需要采用GPR、GPRS模塊進行車輛定位和管理。
詞條
詞條說明
自從有了霍爾效應傳感器以來,它奪得了設計師的設計想象力,一般認為固態(tài)器件比機械電子器件較為**。然而,當比較干簧管傳感器技術(shù)與霍爾傳感器技術(shù)時,你可觀察到干簧管傳感器一些值得注意的優(yōu)點。 干簧管傳感器技術(shù) 在干簧傳感器中,關(guān)鍵的元件是簧片開關(guān),它是由Western Electric公司在1940年發(fā)明的。其它主要元件是開或關(guān)的彈性簧片及磁鐵或電磁鐵。 經(jīng)過60年,干簧管開發(fā)得到了一些改進,使得較可
Fluence(Pro)降噪技術(shù) 目前支持降噪的手機的確不少,其主要是因為多數(shù)手機都采用了高通處理器,而高通旗下的多款芯片都集成了Fluence(Pro)降噪技術(shù),這些芯片已經(jīng)被不少**旗艦機所采用,同時也在逐漸進入低端機領(lǐng)域。所謂Fluence Pro降噪技術(shù),是通過使用三個麥克風,實現(xiàn)定向噪音消除。通過選擇音頻來源的所在區(qū)域,將能夠把所選區(qū)域內(nèi)的聲音都記錄下來,而在這個所選擇區(qū)域之外的所有聲音
《新形勢下MEMS產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)和技術(shù)發(fā)展趨勢》研討會在蘇州納米城圓滿落幕
2015年,在《地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》等地區(qū)政策的推動下,千億級地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)股權(quán)投資基金撬動作用逐漸顯現(xiàn),“中國制造2025”、“互聯(lián)網(wǎng)+”等地區(qū)戰(zhàn)略的陸續(xù)實施也將有力支撐國內(nèi)產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)跨越發(fā)展,在《中國制造2025》**領(lǐng)域技術(shù)圖,其中六大領(lǐng)域都明確了傳感器的重要意義和戰(zhàn)略地位,MEMS產(chǎn)業(yè)作為其中具有戰(zhàn)略地位的一環(huán),在產(chǎn)業(yè)中地位凸顯。展望未來,微型化、智能化、多功能化和網(wǎng)絡化傳感器將
多數(shù)企業(yè)所開發(fā)的MEMS微麥克風主要分為兩種形態(tài):**種是利用**的MEMS代工廠制造出MEMS IC,再加上一個ASIC放大器,將MEMS IC及ASIC IC用SIP封裝方式封裝成MEMS麥克風芯片。這一部分在IC封裝過程中**保護振膜不被破壞,其封裝成本相對較高;另一種是先利用CMOS晶圓廠制造出ASIC部分,再利用后工藝來形成MEMS的結(jié)構(gòu)部分。其MEMS工藝技術(shù)目前似乎還無法在標準的CM
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