硅麥克風純MEMS與CMOS工藝的差異

時間：2016-03-21

多數(shù)企業(yè)所開發(fā)的MEMS微麥克風主要分為兩種形態(tài)：**種是利用**的MEMS代工廠制造出MEMS IC，再加上一個ASIC放大器，將MEMS IC及ASIC IC用SIP封裝方式封裝成MEMS麥克風芯片。這一部分在IC封裝過程中**保護振膜不被破壞，其封裝成本相對較高；另一種是先利用CMOS晶圓廠制造出ASIC部分，再利用后工藝來形成MEMS的結(jié)構(gòu)部分。其MEMS工藝技術(shù)目前似乎還無法在標準的CMOS晶圓廠完成，這主要是由于振膜需沉積高分子聚合物材料，而高分子聚合物材料還未用于目前的標準半導體IC工藝。另外，在CMOS工藝完成后，需分別在芯片的正面蝕刻出振膜并在其背面蝕刻出腔體及聲學孔。該步驟通過載體晶圓（CarrierWafer）來完成，在標準的CMOS鑄造廠目前尚未創(chuàng)建出這樣的環(huán)境。

	


	目前，較大的課題是如何突破這兩種形態(tài)MEMS麥克風的封裝技術(shù)。其**均由美國的微麥克風企業(yè)所掌控，因此，MEMS麥克風市場占有率主要分布在少數(shù)企業(yè)手上。


	


	MEMS麥克風目前已經(jīng)取代ECM麥克風被廣泛應用于手機中（尤其是智能手機），其主要原因是MEMS麥克風具有耐候性佳、尺寸小及易于數(shù)字化的優(yōu)點。MEMS麥克風采用半導體材質(zhì)，特性穩(wěn)定，不會受到環(huán)境溫濕度的影響而發(fā)生改變，因而可以維持穩(wěn)定的音質(zhì)。電子產(chǎn)品組裝在過錫爐時的溫度高達260℃，常會破壞ECM麥克風的振膜而**返工，這將增加額外的成本。采用MEMS麥克風則不會因為錫爐的高溫而影響到材質(zhì)，適合于SMT的自動組裝。麥克風信號在數(shù)字化后，可以對其進行去噪、聲音集束及回聲消除等信號處理，從而能夠提供優(yōu)異的通話品質(zhì)。目前已有多款智能手機采用數(shù)字化技術(shù)，在功能手機中也有加速采用的跡象。此外，筆記本電腦也是目前使用MEMS麥克風的主流，而機頂盒生產(chǎn)企業(yè)同樣在積極嘗試將MEMS麥克風應用于開發(fā)聲控型機頂盒。

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