在電子組裝技術(shù)中,焊接起著連接和支撐電子組件和電路板的作用,其中良好的界面顯微組織是形成優(yōu)良焊點(diǎn)的保證,焊接可靠性直接關(guān)系著產(chǎn)品的功能實(shí)現(xiàn)及性能穩(wěn)定。
在無鉛化的大背景下,焊接可靠性的問題倍受關(guān)注,在焊接過程中,焊料與PCB基板上的焊盤會形成各種各樣的金屬間化合物(IMC),IMC的形成是焊接非常重要的一個(gè)過程,沒有IMC就無法形成有效的焊接。IMC的形成受焊料合金成分的影響,也受PCB基板所采用表面處理的影響,不同表面處理在焊接過程中形成的IMC也會有所差別。特別是當(dāng)形成較厚的界面層時(shí),由于界面層是由脆性的金屬間化合物組成,與基板和封裝時(shí)的電極等之間的熱膨脹系數(shù)差別很大,如果該層金屬間化合物長得很厚容易產(chǎn)生龜裂。所以掌握不同界面反應(yīng)層的形成和成長機(jī)理,對確保可靠性非常重要。
2024年5月16日下午4:00,優(yōu)爾鴻信將開展“焊點(diǎn)IMC介紹及案例分析”網(wǎng)絡(luò)專題研討會,邀請了SMT質(zhì)量分析實(shí)驗(yàn)室技術(shù)工程師,在線詳細(xì)介紹電子產(chǎn)品制程檢測的重要作用,并即時(shí)為您答疑解惑,歡迎關(guān)注‘優(yōu)爾鴻信檢測’參加。
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詞條說明
尺寸檢測是基于圖案,檢測產(chǎn)品尺寸是否在公差范圍內(nèi),以發(fā)現(xiàn)形狀和尺寸的誤差。此外,還應(yīng)仔細(xì)檢測加工基準(zhǔn)面位置的準(zhǔn)確性、加工余量分布和壁厚偏差。尺寸檢測方法產(chǎn)品的實(shí)際尺寸往往是**的,但由于物體類型復(fù)雜或客觀物理?xiàng)l件的限制,機(jī)器視覺檢測技術(shù)可以很好地處理這些問題。在傳統(tǒng)的自動(dòng)化生產(chǎn)中,尺寸檢測的典型方法是使用千分尺、游標(biāo)卡尺、塞尺等。這些測量方法測量精度低、速度慢,不能滿足大規(guī)模自動(dòng)化生產(chǎn)的需要。
Metus?融合?Hex.Al?技術(shù)打開尺寸檢測新篇章探索影像測量與AI的無限可能,打造全新智能檢測體驗(yàn)。針對復(fù)雜背景圖像抓邊難的問題,AI打破傳統(tǒng)方法的局限并識別出復(fù)雜背景下的邊緣和輪廓,提供較加客觀、準(zhǔn)確的數(shù)據(jù);針對缺陷傳統(tǒng)算法、檢測算法兼容性差的難點(diǎn),融合AI技術(shù)強(qiáng)大的數(shù)據(jù)分析能力,能夠從大量數(shù)據(jù)中提取關(guān)鍵特征并進(jìn)行有效的分類識別;針對缺陷樣本采集難的痛點(diǎn),AI
許多人擔(dān)心如何檢測金屬材料的成分。目前,市場上有許多金屬成分分析方法。簡單的金屬材料檢測方法包括可譜檢測和電子探針檢測。這兩種檢測方法可以快速有效地檢測成分。此外,金屬的機(jī)械性能測試是否能有效地確定材料的強(qiáng)度、硬度、沖擊韌性和各種機(jī)械性能,這些機(jī)械性能可以有效地產(chǎn)生材料的性能幾何。合金檢測是一種非常受歡迎的金屬檢測項(xiàng)目,如不銹鋼、鋁合金等。所以出現(xiàn)了品牌識別,每個(gè)金屬合金都有自己相應(yīng)的品牌。每個(gè)品
外觀尺寸檢測需要高昂的人工成本,偏偏檢測效率和效果不一定能讓人滿意。因此,越來越多工廠開始使用視覺檢測設(shè)備來進(jìn)行產(chǎn)品外觀尺寸檢測。同時(shí),尺寸測量是機(jī)器視覺技術(shù)常見的應(yīng)用行業(yè),特別是在自動(dòng)化制造行業(yè),機(jī)器視覺用于測量工件的各種尺寸參數(shù),如長度測量、圓測量、角度測量、弧度測量,面積測量等。尺寸檢測應(yīng)用范圍電子元器件,汽車零部件,手機(jī)零部件,螺絲螺母,五金件,磁性材料,塑料、陶瓷、紐扣等復(fù)合材料構(gòu)件,
公司名: 優(yōu)爾鴻信檢測技術(shù)(深圳)有限公司
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