金屬材料的檢測(cè)和分析范圍包括機(jī)械性能、化學(xué)成分分析、金相分析、精密尺寸測(cè)量、無(wú)損檢測(cè)、耐腐蝕試驗(yàn)和黑色金屬、有色金屬、機(jī)械設(shè)備和部件的環(huán)境模擬。
檢測(cè)金屬材料的范圍:
1、碳鋼、低合金鋼、中合金鋼、高合金鋼、不銹鋼、工具鋼、粉末冶金鋼。
2、鐵、鋁、鎳、鈦、鋅、電鍍材料、銅合金。
3、 鋼材:結(jié)構(gòu)鋼、不銹鋼、耐熱鋼、高溫合金、精密合金、鉻、錳及其合金。
4、金屬及其合金:輕金屬、重金屬、貴金屬、半金屬、稀土金屬。
5、特殊金屬材料:功能合金、金屬基復(fù)合材料。
6、 進(jìn)口金屬材料:生鐵、鋼錠、鋼坯、型材、線材、金屬制品、有色金屬及其制品。
詞條
詞條說(shuō)明
尺寸檢測(cè)之輪廓度講解分析_優(yōu)爾鴻信成都檢測(cè)中心
?輪廓是指表面的外形;一個(gè)或多個(gè)形體組成的形狀;????輪廓度公差用于控制形體相對(duì)與理論輪廓的形狀或?qū)Υ笮?、形狀、方向和位置的綜合控制;????輪廓度公差可帶基準(zhǔn)也可以不帶基準(zhǔn);輪廓度不帶基準(zhǔn)時(shí)可用與控制要素相對(duì)與理論輪廓的尺寸和形狀;輪廓度帶基準(zhǔn)時(shí)是相對(duì)與理論輪廓對(duì)大小、形狀、方向和位置的綜合控制;理論正確
優(yōu)爾鴻信檢測(cè)‘IMC介紹及案例分享’技術(shù)研討會(huì) 即將開(kāi)始
在電子組裝技術(shù)中,焊接起著連接和支撐電子組件和電路板的作用,其中良好的界面顯微組織是形成優(yōu)良焊點(diǎn)的保證,焊接可靠性直接關(guān)系著產(chǎn)品的功能實(shí)現(xiàn)及性能穩(wěn)定。在無(wú)鉛化的大背景下,焊接可靠性的問(wèn)題倍受關(guān)注,在焊接過(guò)程中,焊料與PCB基板上的焊盤(pán)會(huì)形成各種各樣的金屬間化合物(IMC),IMC的形成是焊接非常重要的一個(gè)過(guò)程,沒(méi)有IMC就無(wú)法形成有效的焊接。IMC的形成受焊料合金成分的影響,也受PCB基板所采用表
檢測(cè)金屬材料分析項(xiàng)目:常規(guī)元素分析:質(zhì)量(成分分析)(Si)、錳(Mn)、磷(P)、碳(C)、硫(S)、鎳(Ni)、鉻(Cr)、銅(Cu)、鎂(Mg)、鈣(Ca)、鐵(Fe)、鈦(Ti)、鋅(Zn)、鉛(Pb)、銻(Sb)、鎘(Cd)、鉍(Bi)、砷(As)、鈉(Na)、鉀(K)、鋁(Al)、品牌測(cè)量,水分。貴金屬元素分析:銀(Ag)、金(Au)、鈀(Pd)、鉑(Pt)、銠(Rh)、釕(Ru)、銥
優(yōu)爾鴻信2024能力驗(yàn)證活動(dòng)火熱報(bào)名中?。。?/a>
2024 年*二十屆能力驗(yàn)證活動(dòng)邀請(qǐng)函各相關(guān)單位:能力驗(yàn)證是按照預(yù)先制定的準(zhǔn)則,通過(guò)實(shí)驗(yàn)室間的比對(duì),來(lái)評(píng)定參加者的能力。對(duì)于實(shí)驗(yàn)室和檢驗(yàn)檢測(cè)機(jī)構(gòu),能力驗(yàn)證是一種有效的外部質(zhì)量控制活動(dòng),也是內(nèi)部質(zhì)量控制的重要補(bǔ)充。持續(xù)參加能力驗(yàn)證活動(dòng),不僅可以證明實(shí)驗(yàn)室的檢測(cè)技術(shù)水平,同時(shí)可以增強(qiáng)客戶對(duì)實(shí)驗(yàn)室的信賴度,達(dá)成提高實(shí)驗(yàn)室的質(zhì)量及競(jìng)爭(zhēng)力之目標(biāo)。富士康科技集團(tuán)優(yōu)尓鴻信檢測(cè)技術(shù)(深圳)有限公司系從事檢測(cè)、校準(zhǔn)
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