中國信創(chuàng)發(fā)展深度分析及投資前景策略報告2023-2029年

    中國信創(chuàng)發(fā)展深度分析及投資前景策略報告2023-2029年
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    【報告編號】 511034
    【出版日期】 2023年8月
    【出版機構】 產業(yè)經濟研究院
    【交付方式】 電子版或特快專遞
    【價格】 紙質版:6500元 電子版:6800元 紙質版+電子版:7000元
    【客服專員】 李軍

     **章 信創(chuàng)產業(yè)相關概述
    1.1 信創(chuàng)產業(yè)基本概念
    1.1.1 信創(chuàng)產業(yè)的定義
    1.1.2 信創(chuàng)產業(yè)的意義
    1.1.3 供需結構分析
    1.2 信創(chuàng)產業(yè)鏈構成
    1.2.1 產業(yè)全景圖
    1.2.2 軟件領域
    1.2.3 信息安全
    1.2.4 操作系統(tǒng)
    1.2.5 云服務
    *二章 2021-2023年信創(chuàng)產業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
    2.1 經濟環(huán)境
    2.1.1 宏觀經濟概況
    2.1.2 對外經濟分析
    2.1.3 工業(yè)經濟運行
    2.1.4 固定資產投資
    2.1.5 宏觀經濟展望
    2.2 政策環(huán)境
    2.2.1 國家信創(chuàng)產業(yè)政策匯總
    2.2.2 國家信創(chuàng)產業(yè)發(fā)展規(guī)劃
    2.2.3 地方信創(chuàng)產業(yè)政策匯總
    *三章 2021-2023年中國信創(chuàng)產業(yè)發(fā)展深度分析
    3.1 信創(chuàng)產業(yè)發(fā)展綜述
    3.1.1 產業(yè)發(fā)展階段
    3.1.2 產業(yè)發(fā)展進展
    3.1.3 產業(yè)驅動因素
    3.1.4 產業(yè)生態(tài)體系
    3.1.5 產業(yè)發(fā)展背景
    3.1.6 信創(chuàng)與開源軟件
    3.2 信創(chuàng)產業(yè)市場運行分析
    3.2.1 產業(yè)發(fā)展規(guī)模
    3.2.2 產業(yè)招標規(guī)模
    3.2.3 產業(yè)的滲透率
    3.2.4 信創(chuàng)用戶畫像
    3.2.5 成員公司布局
    3.2.6 國產替代程度
    3.2.7 產業(yè)試點情況
    3.2.8 產業(yè)規(guī)范化發(fā)展
    3.3 信創(chuàng)產業(yè)代表企業(yè)分析
    3.3.1 企業(yè)60強名單
    3.3.2 領域分布分析
    3.3.3 區(qū)域分布分析
    3.3.4 上市情況分析
    3.4 信創(chuàng)產業(yè)區(qū)域發(fā)展狀況
    3.4.1 北京市
    3.4.2 成都市
    3.4.3 廣西自治區(qū)
    3.4.4 山西省
    3.4.5 江蘇省
    3.4.6 湖南省
    3.5 信創(chuàng)產業(yè)發(fā)展問題及對策分析
    3.5.1 實際發(fā)展挑戰(zhàn)
    3.5.2 國產化的問題
    3.5.3 高質量發(fā)展路徑
    *四章 2021-2023年信創(chuàng)產業(yè)之芯片行業(yè)發(fā)展分析
    4.1 世界芯片市場綜述
    4.1.1 芯片生產周期
    4.1.2 芯片扶持政策
    4.1.3 芯片銷售規(guī)模
    4.1.4 市場競爭格局
    4.1.5 產業(yè)發(fā)展趨勢
    4.2 中國芯片產業(yè)發(fā)展狀況
    4.2.1 制造工藝流程
    4.2.2 產業(yè)鏈結構分析
    4.2.3 產業(yè)發(fā)展歷程
    4.2.4 行業(yè)發(fā)展特點
    4.2.5 產業(yè)發(fā)展模式
    4.2.6 芯片制程創(chuàng)新
    4.2.7 產業(yè)發(fā)展意義
    4.3 中國芯片市場運行分析
    4.3.1 芯片市場規(guī)模
    4.3.2 芯片企業(yè)數(shù)量
    4.3.3 芯片企業(yè)分布
    4.3.4 芯片進出口分析
    4.3.5 芯片人才供需
    4.4 中國芯片產業(yè)重點企業(yè)分析
    4.4.1 飛騰信息技術
    4.4.2 華為鯤鵬計算
    4.4.3 海光信息技術
    4.4.4 龍芯中科技術
    4.5 中國芯片產業(yè)發(fā)展困境及對策分析
    4.5.1 國內外芯片產業(yè)差距
    4.5.2 芯片產業(yè)發(fā)展問題
    4.5.3 突破芯片策略
    4.5.4 芯片技術發(fā)展對策
    4.5.5 芯片產業(yè)政策建議
    4.5.6 工業(yè)芯片發(fā)展建議
    *五章 2021-2023年信創(chuàng)行業(yè)之信息安全行業(yè)分析
    5.1 **網絡安全產業(yè)發(fā)展態(tài)勢分析
    5.1.1 產業(yè)發(fā)展影響因素
    5.1.2 網絡安全管理要點
    5.1.3 市場**驅動因素
    5.1.4 **產業(yè)發(fā)展規(guī)模
    5.1.5 **區(qū)域分布狀況
    5.1.6 **細分市場格局
    5.1.7 **企業(yè)盈利能力
    5.1.8 **網絡安全支出
    5.1.9 產業(yè)未來發(fā)展展望
    5.2 中國信息安全市場發(fā)展分析
    5.2.1 產業(yè)鏈結構分析
    5.2.2 信息安全產品分類
    5.2.3 信息安全收入狀況
    5.2.4 網絡安全支出水平
    5.2.5 網絡安全企業(yè)數(shù)量
    5.2.6 信息安全發(fā)展趨勢
    5.3 信息安全設備制造行業(yè)上市公司運行狀況分析
    5.3.1 上市公司規(guī)模
    5.3.2 上市公司分布
    5.3.3 經營狀況分析
    5.3.4 盈利能力分析
    5.3.5 營運能力分析
    5.3.6 成長能力分析
    5.3.7 現(xiàn)金流量分析
    5.4 工控安全行業(yè)發(fā)展狀況分析
    5.4.1 工控安全政策法規(guī)
    5.4.2 工業(yè)信息安全規(guī)模
    5.4.3 工控安全市場規(guī)模
    5.4.4 工控系統(tǒng)安全漏洞
    5.4.5 聯(lián)網工控設備分布
    5.4.6 工控系統(tǒng)攻擊分析
    5.4.7 工控安全發(fā)展不足
    5.4.8 工控安全發(fā)展方向
    5.5 中國網絡安全并購活動分析
    5.5.1 行業(yè)規(guī)模
    5.5.2 行業(yè)階段
    5.5.3 行業(yè)輪次
    5.5.4 區(qū)域分布
    5.5.5 事件匯總
    5.5.6 領域分布
    5.5.7 投資主體分布
    5.5.8 兼并重組情況
    5.6 中國信息安全行業(yè)問題及對策分析
    5.6.1 信息安全發(fā)展對策
    5.6.2 網絡安全現(xiàn)存問題
    5.6.3 網絡安全防護對策
    5.6.4 網絡安全前景展望
    *六章 2021-2023年信創(chuàng)產業(yè)之CDN行業(yè)發(fā)展分析
    6.1 **CDN行業(yè)發(fā)展分析
    6.1.1 市場規(guī)模分析
    6.1.2 區(qū)域市場分析
    6.1.3 **服務商
    6.2 中國CDN行業(yè)發(fā)展綜述
    6.2.1 產業(yè)鏈結構
    6.2.2 行業(yè)發(fā)展歷程
    6.2.3 相關政策分析
    6.2.4 行業(yè)驅動因素
    6.2.5 行業(yè)制約因素
    6.2.6 **技術分析
    6.2.7 技術創(chuàng)新融合
    6.3 中國CDN行業(yè)市場發(fā)展分析
    6.3.1 市場發(fā)展規(guī)模
    6.3.2 經營分布
    6.3.3 下游市場需求
    6.3.4 主要應用場景
    6.3.5 行業(yè)發(fā)展**
    6.3.6 提供商優(yōu)劣勢分析
    6.4 5G網絡CDN發(fā)展分析
    6.4.1 5G網絡CDN新要求
    6.4.2 CDN在5G中的應用
    6.4.3 5G網絡CDN的架構
    6.4.4 5G網絡CDN關鍵技術
    6.4.5 5G網絡CDN優(yōu)勢分析
    6.4.6 5G網絡CDN應用案例
    6.5 中國CDN行業(yè)發(fā)展存在問題及對策分析
    6.5.1 在5G中的問題
    6.5.2 風險應對對策
    6.5.3 行業(yè)發(fā)展趨勢
    *七章 2021-2023年信創(chuàng)產業(yè)之存儲行業(yè)發(fā)展分析
    7.1 中國存儲行業(yè)發(fā)展綜述
    7.1.1 存儲技術發(fā)展演變
    7.1.2 存儲研發(fā)主流模式
    7.1.3 存儲行業(yè)市場規(guī)模
    7.1.4 分布式存儲產業(yè)規(guī)模
    7.1.5 **融合存儲系統(tǒng)市場
    7.2 中國存儲芯片行業(yè)發(fā)展分析
    7.2.1 產業(yè)鏈結構分析
    7.2.2 行業(yè)發(fā)展歷程
    7.2.3 技術對比
    7.2.4 市場規(guī)模分析
    7.2.5 市場競爭格局
    7.3 中國存儲器市場發(fā)展分析
    7.3.1 存儲器市場規(guī)模
    7.3.2 存儲器產品特性
    7.3.3 存儲器分類分析
    7.3.4 存儲器進出口情況
    7.3.5 存儲器競爭格局
    7.3.6 存儲器行業(yè)動態(tài)
    7.3.7 存儲器發(fā)展機遇
    7.4 中國云存儲行業(yè)發(fā)展分析
    7.4.1 云儲存基本介紹
    7.4.2 云存儲市場規(guī)模
    7.4.3 云存儲市場結構
    7.4.4 個人云存儲規(guī)模
    7.4.5 云存儲數(shù)據(jù)安全
    7.4.6 分布式云存儲特點
    7.4.7 網盤用戶行為分析
    7.4.8 云存儲市場發(fā)展前景
    7.5 中國存儲行業(yè)發(fā)展存在問題及對策分析
    7.5.1 存儲行業(yè)發(fā)展挑戰(zhàn)
    7.5.2 存儲技術發(fā)展問題
    7.5.3 新型存儲發(fā)展建議
    7.5.4 存儲行業(yè)發(fā)展展望
    7.5.5 技術發(fā)展趨勢分析
    *八章 2021-2023年信創(chuàng)產業(yè)之數(shù)據(jù)庫行業(yè)發(fā)展分析
    8.1 中國數(shù)據(jù)庫行業(yè)發(fā)展綜述
    8.1.1 行業(yè)發(fā)展歷程
    8.1.2 行業(yè)基本介紹
    8.1.3 行業(yè)發(fā)展特點
    8.1.4 行業(yè)開源技術
    8.1.5 性能指標分析
    8.1.6 數(shù)據(jù)庫流行榜
    8.2 中國數(shù)據(jù)庫市場運行情況
    8.2.1 市場發(fā)展規(guī)模
    8.2.2 細分市場規(guī)模
    8.2.3 企業(yè)競爭態(tài)勢
    8.2.4 市場份額分析
    8.2.5 市場競爭格局
    8.2.6 行業(yè)應用領域
    8.2.7 行業(yè)發(fā)展機遇
    8.2.8 行業(yè)發(fā)展前景
    8.3 中國數(shù)據(jù)庫重點企業(yè)分析
    8.3.1 華為ssDB
    8.3.2 武漢達夢DM
    8.3.3 南大通用GBase
    8.3.4 海量數(shù)據(jù)Vastbase
    8.3.5 金倉Kingbase
    8.4 中國數(shù)據(jù)庫行業(yè)發(fā)展問題及對策分析
    8.4.1 行業(yè)發(fā)展挑戰(zhàn)
    8.4.2 行業(yè)發(fā)展對策
    8.4.3 市場增量需求
    8.4.4 行業(yè)發(fā)展趨勢
    *九章 2021-2023年信創(chuàng)產業(yè)之云計算行業(yè)發(fā)展分析
    9.1 **云計算產業(yè)發(fā)展綜況
    9.1.1 **云計算驅動因素
    9.1.2 **云計算發(fā)展規(guī)模
    9.1.3 **云計算法律限制
    9.1.4 **云計算發(fā)展趨勢
    9.2 **典型企業(yè)布局分析
    9.2.1 IBM
    9.2.2 亞馬遜
    9.2.3 微軟
    9.2.4 谷歌
    9.2.5 甲骨文
    9.3 中國云計算行業(yè)發(fā)展分析
    9.3.1 行業(yè)發(fā)展特點
    9.3.2 行業(yè)技術發(fā)展
    9.3.3 行業(yè)服務模式
    9.3.4 市場發(fā)展規(guī)模
    9.3.5 市場競爭格局
    9.3.6 行業(yè)融合發(fā)展
    9.3.7 信息安全問題
    9.3.8 安全問題對策
    9.4 中國云計算行業(yè)上市公司財務狀況分析
    9.4.1 上市公司規(guī)模
    9.4.2 上市公司分布
    9.4.3 經營狀況分析
    9.4.4 盈利能力分析
    9.4.5 營運能力分析
    9.4.6 成長能力分析
    9.4.7 現(xiàn)金流量分析
    9.5 中國云計算細分產業(yè)分析
    9.5.1 IaaS行業(yè)發(fā)展規(guī)模
    9.5.2 PaaS行業(yè)發(fā)展規(guī)模
    9.5.3 SaaS行業(yè)發(fā)展規(guī)模
    9.6 國內互聯(lián)網企業(yè)布局分析
    9.6.1 騰訊云
    9.6.2 百度云
    9.6.3 阿里云
    9.6.4 華為云
    9.7 云計算行業(yè)發(fā)展前景及趨勢分析
    9.7.1 產業(yè)發(fā)展展望
    9.7.2 未來發(fā)展趨勢
    9.7.3 市場未來預測
    *十章 2021-2023年國外信創(chuàng)產業(yè)重點公司經營狀況分析
    10.1 高通(QUALCOMM, Inc.)
    10.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
    10.1.2 2021財年企業(yè)經營狀況分析
    10.1.3 2022財年企業(yè)經營狀況分析
    10.1.4 2023財年企業(yè)經營狀況分析
    10.2 微軟(Microsoft Corporation)
    10.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
    10.2.2 2021財年企業(yè)經營狀況分析
    10.2.3 2022財年企業(yè)經營狀況分析
    10.2.4 2023財年企業(yè)經營狀況分析
    10.3 戴爾科技有限公司(Dell Technologies, Inc.)
    10.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
    10.3.2 2021財年企業(yè)經營狀況分析
    10.3.3 2022財年企業(yè)經營狀況分析
    10.3.4 2023財年企業(yè)經營狀況分析
    10.4 英特爾(Intel)
    10.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
    10.4.2 2021財年企業(yè)經營狀況分析
    10.4.3 2022財年企業(yè)經營狀況分析
    10.4.4 2023財年企業(yè)經營狀況分析
    *十一章 2020-2023年中國信創(chuàng)產業(yè)重點公司經營狀況分析
    11.1 中國長城科技集團股份有限公司
    11.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
    11.1.2 經營效益分析
    11.1.3 業(yè)務經營分析
    11.1.4 財務狀況分析
    11.1.5 **競爭力分析
    11.1.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
    11.1.7 未來前景展望
    11.2 北京金山辦公軟件股份有限公司
    11.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
    11.2.2 經營效益分析
    11.2.3 業(yè)務經營分析
    11.2.4 財務狀況分析
    11.2.5 **競爭力分析
    11.2.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
    11.2.7 未來前景展望
    11.3 神州數(shù)碼集團股份有限公司
    11.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
    11.3.2 經營效益分析
    11.3.3 業(yè)務經營分析
    11.3.4 財務狀況分析
    11.3.5 **競爭力分析
    11.3.6 未來前景展望
    11.4 拓維信息系統(tǒng)股份有限公司
    11.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
    11.4.2 經營效益分析
    11.4.3 業(yè)務經營分析
    11.4.4 財務狀況分析
    11.4.5 **競爭力分析
    11.4.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
    11.4.7 未來前景展望
    11.5 太較計算機股份有限公司
    11.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
    11.5.2 經營效益分析
    11.5.3 業(yè)務經營分析
    11.5.4 財務狀況分析
    11.5.5 **競爭力分析
    11.5.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
    11.5.7 未來前景展望
    11.6 綠盟科技集團股份有限公司
    11.6.1 企業(yè)發(fā)展概況
    11.6.2 經營效益分析
    11.6.3 業(yè)務經營分析
    11.6.4 財務狀況分析
    11.6.5 **競爭力分析
    11.6.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
    11.6.7 未來前景展望
    *十二章 2021-2023年中國信創(chuàng)產業(yè)投資發(fā)展分析
    12.1 信創(chuàng)產業(yè)狀況分析
    12.1.1 企業(yè)基本情況
    12.1.2 信創(chuàng)企業(yè)輪次
    12.1.3 信創(chuàng)企業(yè)金額
    12.1.4 信創(chuàng)企業(yè)領域
    12.1.5 信創(chuàng)企業(yè)目的
    12.2 信創(chuàng)成長型企業(yè)資本及情況
    12.2.1 注冊資本分布
    12.2.2 上市公司持股
    12.2.3 方式分布
    12.2.4 階段分布
    12.2.5 典型案例分析
    12.3 上市公司在大數(shù)據(jù)行業(yè)投資動態(tài)分析
    12.3.1 投資項目綜述
    12.3.2 投資區(qū)域分布
    12.3.3 投資模式分析
    12.3.4 典型投資案例
    12.4 上市公司在網絡信息安全行業(yè)投資動態(tài)分析
    12.4.1 投資項目綜述
    12.4.2 投資區(qū)域分布
    12.4.3 投資模式分析
    12.4.4 典型投資案例
    12.5 上市公司在云計算行業(yè)投資動態(tài)分析
    12.5.1 投資項目綜述
    12.5.2 投資區(qū)域分布
    12.5.3 投資模式分析
    12.5.4 典型投資案例
    12.6 上市公司在軟件開發(fā)行業(yè)投資動態(tài)分析
    12.6.1 投資項目綜述
    12.6.2 投資區(qū)域分布
    12.6.3 投資模式分析
    12.6.4 典型投資案例
    12.7 軟件開發(fā)行業(yè)上市公司動態(tài)分析
    12.7.1 投資規(guī)模統(tǒng)計
    12.7.2 投資區(qū)域分布
    12.7.3 投資模式分析
    12.7.4 典型投資案例
    12.8 信創(chuàng)產業(yè)投資風險及策略分析
    12.8.1 產業(yè)投資壁壘
    12.8.2 產業(yè)投資風險
    12.8.3 產業(yè)投資策略
    *十三章 2023-2029年中國信創(chuàng)產業(yè)發(fā)展前景及趨勢分析
    13.1 信創(chuàng)產業(yè)發(fā)展前景及趨勢分析
    13.1.1 十四五發(fā)展目標
    13.1.2 產業(yè)發(fā)展前景
    13.1.3 產業(yè)發(fā)展趨勢
    13.2 2023-2029年中國信創(chuàng)行業(yè)預測分析
    13.2.1 2023-2029年中國信創(chuàng)行業(yè)影響因素分析
    13.2.2 2023-2029年中國信創(chuàng)產業(yè)規(guī)模預測
    13.2.3 2023-2029年中國云計算市場規(guī)模預測

    圖表目錄
     
    圖表1 信創(chuàng)產業(yè)供給、需求結構分析
     圖表2 信創(chuàng)產業(yè)全景產業(yè)鏈圖譜
     圖表3 2022-2023年軟件業(yè)務收入增長情況
     圖表4 2022-2023年軟件業(yè)利潤總額增長情況
     圖表5 2022-2023年軟件業(yè)務出口增長情況
     圖表6 2022年和2023年軟件業(yè)分類收入占比情況
     圖表7 2023年份軟件業(yè)分地區(qū)收入增長情況
     圖表8 2023年軟件業(yè)務收入**省市增長情況
     圖表9 2023年副省級中心城市軟件業(yè)務收入增長情況
     圖表10 云廠商主流技術路線
     圖表11 2018-2022年國內生產總值及其增長速度
     圖表12 2018-2022年三次產業(yè)增加值占國內生產總值比重
     圖表13 2023年GDP初步核算數(shù)據(jù)
     圖表14 2018-2022年貨物進出口總額
     圖表15 2022年貨物進出口總額及其增長速度
     圖表16 2022年主要商品出口數(shù)量、金額及其增長速度
     圖表17 2022年主要商品進口數(shù)量、金額及其增長速度
     圖表18 2022年對主要國家和地區(qū)貨物進出口金額、增長速度及其比重
     圖表19 2022年外商直接投資及其增長速度
     圖表20 2022年對外非金融類直接額及其增長速度
     圖表21 2018-2022年全部工業(yè)增加值及其增長速度
     圖表22 2022年主要工業(yè)產品產量及其增長速度
     圖表23 2022-2023年規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增速
     圖表24 2023年規(guī)模以上工業(yè)生產主要數(shù)據(jù)
     圖表25 2022年三次產業(yè)投資占固定資產投資(不含農戶)比重
     圖表26 2022年分行業(yè)固定資產投資(不含農戶)增長速度
     圖表27 2022年固定資產投資新增主要生產與運營能力
     圖表28 2022年房地產開發(fā)和銷售主要指標及其增長速度
     圖表29 2022-2023年固定資產(不含農戶)同比增速
     圖表30 2023年固定資產投資(不含農戶)主要數(shù)據(jù)
     圖表31 2019-2023年中國信創(chuàng)產業(yè)相關政策匯總
     圖表32 “十四五”信息化發(fā)展主要指標
     圖表33 2020-2023年中國地方信創(chuàng)產業(yè)政策匯總
     圖表34 中國信創(chuàng)產業(yè)發(fā)展歷程
     圖表35 2022年中國信創(chuàng)用戶類型分布情況
     圖表36 信創(chuàng)生態(tài)構成分析
     圖表37 信創(chuàng)與國產化替代的主要差異點
     圖表38 信創(chuàng)產業(yè)體系全景圖(2+8+N)
     圖表39 廠商對開源軟件的使用情況
     圖表40 2021-2025年中國信創(chuàng)產業(yè)規(guī)模
     圖表41 信創(chuàng)產業(yè)招投標市場規(guī)模狀況
     圖表42 2022-2025年中國信創(chuàng)產品在規(guī)模上企業(yè)滲透率
     圖表43 信創(chuàng)用戶行業(yè)分布情況
     圖表44 信創(chuàng)用戶性質分布情況
     圖表45 信創(chuàng)用戶營布情況
     圖表46 信創(chuàng)生態(tài)市場**度-滿意度矩陣
     圖表47 信創(chuàng)廠商布局圖譜
     圖表48 信創(chuàng)細分領域(部分)國產化特點
     圖表49 金融信創(chuàng)試點情況
     圖表50 信創(chuàng)產業(yè)組織類別及主要工作內容
     圖表51 部分信創(chuàng)廠商及其所獲適配認證數(shù)量示例
     圖表52 2022年信創(chuàng)產業(yè)應用落地供應商60強榜單
     圖表53 2022年信創(chuàng)產業(yè)代表企業(yè)60強細分領域分布
     圖表54 2022年信創(chuàng)產業(yè)代表企業(yè)60強區(qū)域情況分布
     圖表55 2022年信創(chuàng)產業(yè)代表企業(yè)60強成立年份分布
     圖表56 2022年信創(chuàng)產業(yè)代表企業(yè)60強上市情況分布
     圖表57 2022年湖南省信息技術應用創(chuàng)新典型解決方案和應用**案例名單
     圖表58 芯片生產流程
     


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