中國光芯片行業(yè)市場狀況分析及未來發(fā)展趨勢報(bào)告2023-2029年

時(shí)間：2023-06-19作者：北京中研華泰信息技術(shù)研究院瀏覽：21

中國光芯片行業(yè)市場狀況分析及未來發(fā)展趨勢報(bào)告2023-2029年
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[報(bào)告編號] 506880
[出版日期] 2023年6月
[出版機(jī)構(gòu)] 產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)研究院
[交付方式] 電子版或特快專遞
[價(jià)格] 紙質(zhì)版 6500元 電子版6800元 紙質(zhì)版+電子版7000元
[客服專員] 李軍

 
 
  **章 光芯片行業(yè)相關(guān)概述

**節(jié) 光電子器件相關(guān)介紹

一、行業(yè)基本定義

二、產(chǎn)品基本分類

三、成本構(gòu)成分析

*二節(jié) 光芯片基本概念

一、行業(yè)基本簡介

二、產(chǎn)品基本類型

三、工藝流程分析

四、產(chǎn)業(yè)鏈條位置

 

*二章 2020-2023年光電子器件行業(yè)發(fā)展分析

**節(jié) 2020-2023年光電子器件行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r

一、**市場規(guī)模

二、產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

三、國內(nèi)消費(fèi)規(guī)模

四、企業(yè)供需狀況

五、發(fā)展問題及建議

六、未來發(fā)展趨勢

*二節(jié) 2020-2023年中國光電子器件產(chǎn)量分析

*三節(jié) 中國光器件行業(yè)財(cái)務(wù)狀況分析

一、上市公司規(guī)模

二、上市公司分布

三、經(jīng)營狀況分析

四、盈利能力分析

五、營運(yùn)能力分析

六、成長能力分析

七、現(xiàn)金流量分析

*四節(jié) 2020-2023年主要光電子器件產(chǎn)品發(fā)展分析

一、光敏半導(dǎo)體器件

二、發(fā)光二極管

三、光通信設(shè)備的激光收發(fā)模塊

 

*三章 2020-2023年中國光芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

**節(jié) 經(jīng)濟(jì)環(huán)境

一、世界經(jīng)濟(jì)形勢分析

二、國內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)概況

三、固定資產(chǎn)投資狀況

四、對外經(jīng)濟(jì)運(yùn)行分析

五、未來經(jīng)濟(jì)發(fā)展走勢

*二節(jié) 政策環(huán)境

一、行業(yè)監(jiān)管主體部門

二、行業(yè)相關(guān)支持政策

三、產(chǎn)業(yè)目錄引導(dǎo)發(fā)展

*三節(jié) 社會環(huán)境

一、科研投入狀況

二、技術(shù)人才培養(yǎng)

三、數(shù)字中國建設(shè)

四、城鎮(zhèn)化發(fā)展水平

*四節(jié) 產(chǎn)業(yè)環(huán)境

一、電子信息制造業(yè)增加值

二、電子信息制造業(yè)營收規(guī)模

三、電子信息制造業(yè)投資狀況

 

*四章 2020-2023年光芯片行業(yè)發(fā)展綜合分析

**節(jié) 光芯片行業(yè)發(fā)展綜述

一、行業(yè)發(fā)展形勢

二、行業(yè)發(fā)展意義

三、發(fā)展優(yōu)勢

*二節(jié) 2020-2023年光芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r

一、行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

二、專利申請狀況

三、市場規(guī)模狀況

四、市場競爭格局

*三節(jié) 光芯片行業(yè)商業(yè)模式分析

一、fabless模式

二、foundry模式

三、idm模式

 

*五章 2020-2023年光芯片下游應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展綜合分析

**節(jié) 激光器

*二節(jié) 通信領(lǐng)域

一、電信業(yè)務(wù)收入規(guī)模

二、5g網(wǎng)絡(luò)建設(shè)狀況

三、5g資本開支規(guī)模

四、寬帶接入用戶狀況

五、行業(yè)發(fā)展前景展望

*三節(jié) 數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域

一、行業(yè)基本概念

二、市場發(fā)展規(guī)模

三、區(qū)域發(fā)展格局

四、行業(yè)投資狀況

五、行業(yè)發(fā)展前景

*四節(jié) 其他領(lǐng)域

一、消費(fèi)電子

二、汽車電子

 

*六章 光芯片相關(guān)技術(shù)發(fā)展分析

**節(jié) 光電子技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用

一、光電子技術(shù)發(fā)展概述

二、光電子技術(shù)應(yīng)用狀況

三、光電技術(shù)應(yīng)用案例分析

*二節(jié) 光芯片集成技術(shù)基本介紹

一、siob技術(shù)

二、pic技術(shù)

三、oeic技術(shù)

*三節(jié) 硅光子芯片工藝與設(shè)計(jì)發(fā)展分析

一、硅光子的特殊性分析

二、基于cmos的硅光子工藝開發(fā)

三、硅光芯片設(shè)計(jì)流程及挑戰(zhàn)

*四節(jié) 可編程微波光子芯片研究現(xiàn)狀

一、可編程微波光子芯片概述

二、可編程光波導(dǎo)網(wǎng)格研究狀況

三、可編程微波光子芯片關(guān)鍵技術(shù)

四、可編程微波光子芯片發(fā)展趨勢

 

*七章 國外光芯片行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營分析

**節(jié) ii-vi incorporated（貳陸集團(tuán)）

*二節(jié) lumentum

*三節(jié) neophotonics

*四節(jié) sumitomo（住友電工）

 

*八章 國內(nèi)光芯片行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營分析

**節(jié) 武漢光迅科技股份有限公司

一、企業(yè)發(fā)展概況

二、經(jīng)營效益分析

三、業(yè)務(wù)經(jīng)營分析

四、財(cái)務(wù)狀況分析

五、**競爭力分析

六、公司發(fā)展戰(zhàn)略

*二節(jié) 中際旭創(chuàng)股份有限公司

一、企業(yè)發(fā)展概況

二、經(jīng)營效益分析

三、業(yè)務(wù)經(jīng)營分析

四、財(cái)務(wù)狀況分析

五、**競爭力分析

六、公司發(fā)展戰(zhàn)略

*三節(jié) 河南仕佳光子科技有限公司

一、企業(yè)發(fā)展概況

二、經(jīng)營效益分析

三、業(yè)務(wù)經(jīng)營分析

四、財(cái)務(wù)狀況分析

五、**競爭力分析

六、公司發(fā)展戰(zhàn)略

*四節(jié) 珠海光庫科技股份有限公司

一、企業(yè)發(fā)展概況

二、經(jīng)營效益分析

三、業(yè)務(wù)經(jīng)營分析

四、財(cái)務(wù)狀況分析

五、**競爭力分析

六、公司發(fā)展戰(zhàn)略

*五節(jié) 陜西源杰半導(dǎo)體科技股份有限公司

一、企業(yè)發(fā)展概況

二、經(jīng)營效益分析

三、業(yè)務(wù)經(jīng)營分析

四、財(cái)務(wù)狀況分析

五、**競爭力分析

六、公司發(fā)展戰(zhàn)略

*六節(jié) 桂林光隆科技集團(tuán)股份有限公司

一、企業(yè)發(fā)展概況

二、經(jīng)營效益分析

三、業(yè)務(wù)經(jīng)營分析

四、財(cái)務(wù)狀況分析

五、**競爭力分析

六、公司發(fā)展戰(zhàn)略

*七節(jié) 其他重點(diǎn)企業(yè)

一、海信寬帶

二、元芯光電

三、敏芯半導(dǎo)體

 

*九章 中國光芯片行業(yè)典型項(xiàng)目投資建設(shè)深度解析

**節(jié) 陣列波導(dǎo)光柵（awg）及半導(dǎo)體激光器芯片、器件開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目

一、項(xiàng)目基本概況

二、項(xiàng)目投資概算

三、項(xiàng)目實(shí)施安排

四、項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益

五、項(xiàng)目投資可行性

*二節(jié) 鈮酸鋰高速調(diào)制器芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目

一、項(xiàng)目基本概況

二、項(xiàng)目投資概算

三、項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益

四、項(xiàng)目建設(shè)周期

五、項(xiàng)目投資必要性

六、項(xiàng)目投資可行性

*三節(jié) 垂直腔面**半導(dǎo)體激光器（vcsel）及光通信激光芯片產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目

一、項(xiàng)目基本概況

二、項(xiàng)目投資概算

三、項(xiàng)目實(shí)施安排

四、項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益

五、項(xiàng)目投資必要性

六、項(xiàng)目投資可行性

*四節(jié) 光芯片半導(dǎo)體全制程工藝產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目

一、項(xiàng)目基本概況

二、項(xiàng)目投資概算

三、項(xiàng)目實(shí)施安排

四、項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益

五、項(xiàng)目投資必要性

六、項(xiàng)目投資可行性

*五節(jié) 10g、25g光芯片產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目

一、項(xiàng)目基本概況

二、項(xiàng)目投資概算

三、項(xiàng)目實(shí)施安排

四、項(xiàng)目投資必要性

五、項(xiàng)目投資可行性

*六節(jié) 50g光芯片產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項(xiàng)目

一、項(xiàng)目基本概況

二、項(xiàng)目投資概算

三、項(xiàng)目實(shí)施安排

四、項(xiàng)目投資必要性

五、項(xiàng)目投資可行性

 

*十章 中國光芯片行業(yè)投資分析及風(fēng)險(xiǎn)提示

**節(jié) 2020-2023年中國光芯片行業(yè)投資狀況

一、項(xiàng)目投資動態(tài)

二、企業(yè)狀況

三、行業(yè)并購狀況

*二節(jié) 光芯片行業(yè)投資壁壘分析

一、技術(shù)壁壘

二、人才壁壘

三、工藝壁壘

四、資金壁壘

*三節(jié) 光芯片行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)提示

一、貿(mào)易摩擦風(fēng)險(xiǎn)

二、行業(yè)技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)

三、質(zhì)量控制風(fēng)險(xiǎn)

四、知識產(chǎn)權(quán)風(fēng)險(xiǎn)

五、毛利率波動風(fēng)險(xiǎn)

*四節(jié) 光芯片行業(yè)投資策略分析

一、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略

二、企業(yè)投資策略

 

*十一章 2023-2029年中國光芯片行業(yè)發(fā)展前景及預(yù)測

**節(jié) 光芯片行業(yè)發(fā)展前景

一、政策利好產(chǎn)業(yè)發(fā)展

二、行業(yè)需求前景廣闊

三、國產(chǎn)替代進(jìn)程加速

四、行業(yè)技術(shù)發(fā)展方向

*二節(jié)  2023-2029年中國光芯片行業(yè)預(yù)測分析

一、2023-2029年中國光芯片行業(yè)影響因素分析

二、2023-2029年中國光芯片市場規(guī)模預(yù)測

 

圖表目錄

圖表：光芯片產(chǎn)業(yè)鏈分析

圖表：**光芯片市場規(guī)模

圖表：**光芯片生命周期

圖表：中國gdp增長情況

圖表：中國cpi增長情況

圖表：中國人口數(shù)及其構(gòu)成

圖表：中國工業(yè)增加值及其增長速度

圖表：中國城鎮(zhèn)居民可支配收入情況

圖表：2020-2023年中國光芯片市場規(guī)模

圖表：2020-2023年我國光芯片供應(yīng)情況

圖表：2020-2023年我國光芯片需求情況

圖表：2023-2029年中國光芯片市場規(guī)模預(yù)測

圖表：2023-2029年我國光芯片供應(yīng)情況預(yù)測

圖表：2023-2029年我國光芯片需求情況預(yù)測

 





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