SIR/ECM/CAF測試原理及應用優(yōu)爾鴻信成都檢測中心

時間：2023-05-10

在電子設備領域，SIR/CAF/ECM測試被認為是評估用戶線路板組裝材料可靠性的有效評估手段。

表面阻抗測試（SIR）可以用來評估金屬導體之間短路或者電流泄露造成的問題。這些失效通常是由于材料的交互性，工藝控制上的疏忽等問題導致的。通過加速溫濕度的變化，SIR能夠測量在特定時間內(nèi)電流的變化。

隨著電子設備領域產(chǎn)品對耐高溫高濕環(huán)境的要求變高，此類產(chǎn)品向著高密度化發(fā)展，孔間距越來越小，這使得印制板對孔的可靠性要求也相應提高，所以印制電路板產(chǎn)生的導電陽極絲（CAF）就成為影響產(chǎn)品可靠性的重要因素。

如今電子產(chǎn)品向小型化和智能化發(fā)展已經(jīng)成為一種趨勢，因此焊點及導線之間的間距就越來越細，而焊點在形成工藝過程中在其表面或周圍會有一定的殘留物聚集。當這些殘留物中包含腐蝕性強的離子性物質時，將會給焊點乃至整個PCB組件帶來腐蝕和漏電的可靠性問題，這一問題發(fā)生的主要機理就是發(fā)生了電化學遷移（ECM）。

2023年5月10日19:00，優(yōu)爾鴻信開展“SIR/ECM/CAF測試原理及應用”網(wǎng)絡研討會，邀請了實驗室技術工程師，線上詳細介紹SIR/ECM/CAF測試的相關案例，并即時為您答疑解惑。直播間設有參與獎勵送不停，掃描二維碼進入直播間參與領獎。

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表面阻抗測試SIR2

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