中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)現(xiàn)狀研究及十四五規(guī)劃分析報(bào)告2022-2028年

    中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)現(xiàn)狀研究及十四五規(guī)劃分析報(bào)告2022-2028年
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    [報(bào)告編號(hào)]482875
    [出版日期] 2022年8月
    [出版機(jī)構(gòu)] 產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)研究院 
    [交付方式] 電子版或特快專遞
    [報(bào)告價(jià)格] 紙質(zhì)版 6500元 電子版6800元 紙質(zhì)版+電子版7000元 
    [客服專員] 李軍
     **部分  半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展分析

    **章 半導(dǎo)體材料概述

    **節(jié) 半導(dǎo)體材料的概述 1
    一、半導(dǎo)體材料的定義 1
    二、半導(dǎo)體材料的分類 1
    三、半導(dǎo)體材料的物理特點(diǎn) 2
    四、化合物半導(dǎo)體材料介紹 2
    *二節(jié) 半導(dǎo)體材料特性和制備 4
    一、半導(dǎo)體材料特性和參數(shù) 4
    二、半導(dǎo)體材料制備 5

    *二章 世界半導(dǎo)體材料行業(yè)分析

    **節(jié) 世界總體市場(chǎng)概況 6
    一、**半導(dǎo)體材料的進(jìn)展分析 6
    二、**半導(dǎo)體材料市場(chǎng)情況 7
    三、*二代半導(dǎo)體材料砷化鎵發(fā)展概況 7
    四、*三代半導(dǎo)體材料GAN發(fā)展概況 8
    *二節(jié) 北美半導(dǎo)體材料發(fā)展分析 11
    一、美國(guó)新半導(dǎo)體材料開發(fā)分析 11
    二、美國(guó)新半導(dǎo)體材料開發(fā)分析 13
    三、北美半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)情況 16
    四、美國(guó)道康寧在半導(dǎo)體材料方面的研究進(jìn)展 18
    *三節(jié) 挪威半導(dǎo)體材料發(fā)展分析 20
    一、挪威科研人員成功研制半導(dǎo)體新材料 20
    二、石墨烯生長(zhǎng)砷化鎵納米線商業(yè)化淺析 21
    *四節(jié) 亞洲半導(dǎo)體材料發(fā)展 22
    一、日本半導(dǎo)體新材料分析 22
    二、韓國(guó)半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)分析 22
    三、閩臺(tái)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)分析 23
    四、印度半導(dǎo)體材料市場(chǎng)分析 23
    *五節(jié) 世界半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展趨勢(shì) 24
    一、半導(dǎo)體材料研究的新進(jìn)展 24
    二、功率半導(dǎo)體采用新型材料 24
    三、輝鉬材料在電子器件領(lǐng)域研究進(jìn)展 27
    四、**半導(dǎo)體材料市場(chǎng)預(yù)測(cè) 28
    五、世界半導(dǎo)體封裝材料發(fā)展預(yù)測(cè) 28

    *三章 中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)分析

    **節(jié) 行業(yè)發(fā)展概況 30
    一、半導(dǎo)體材料的發(fā)展概況 30
    二、半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)分析 31
    三、中國(guó)半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)分析 31
    四、半導(dǎo)體材料創(chuàng)新是關(guān)鍵 34
    *二節(jié) 半導(dǎo)體材料技術(shù)發(fā)展分析 36
    一、**代半導(dǎo)體材料技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀 36
    二、*二代半導(dǎo)體材料技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀 36
    三、*三代半導(dǎo)體材料技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀 37
    四、蘭州化物所金屬半導(dǎo)體異質(zhì)光催化納米材料研究獲進(jìn)展 37
    五、高效氮化物L(fēng)ED材料及芯片關(guān)鍵技術(shù)**重要成果 39
    六、中科院在半導(dǎo)體光催化納米材料形貌研究獲進(jìn)展 40
    *三節(jié) 半導(dǎo)體材料技術(shù)動(dòng)向及挑戰(zhàn) 40
    一、銅導(dǎo)線材料 40
    二、硅絕緣材料 41
    三、低介電質(zhì)材料 41
    四、高介電質(zhì)、應(yīng)變硅 42
    五、太陽能板 42
    六、無線射頻 42
    七、發(fā)光二極管 43

    *四章 主要半導(dǎo)體材料發(fā)展分析

    **節(jié) 硅晶體 45
    一、中國(guó)多晶硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程 45
    二、我國(guó)多晶硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 45
    三、多晶硅市場(chǎng)走勢(shì)分析 46
    四、商務(wù)部對(duì)歐盟提起多晶硅“雙反” 47
    五、我國(guó)多晶硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨三重壓力 49
    六、中國(guó)九成以上多晶硅企業(yè)停產(chǎn) 51
    七、我國(guó)多晶硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)況及策略探討 52
    八、單晶硅擁有廣闊的市場(chǎng)空間 53
    *二節(jié) 砷化鎵 53
    一、砷化鎵產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況 53
    二、砷化鎵材料發(fā)展概況 55
    三、我國(guó)砷化鎵產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展情況分析 56
    四、阿爾塔以23.5%刷新砷化鎵太陽能電池板效率 59
    五、云南鍺業(yè)擬使用**募資金建砷化鎵單晶材料項(xiàng)目 61
    六、新鄉(xiāng)神舟砷化鎵項(xiàng)目開工 61
    七、2022-2028年砷化鎵增長(zhǎng)預(yù)測(cè) 61
    *三節(jié) GAN 62
    一、GAN材料的特性與應(yīng)用 62
    二、GAN的應(yīng)用前景 67
    三、GAN市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀 68
    四、GAN產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)投資前景 69
    五、基GaN藍(lán)光LED芯片陸續(xù)量產(chǎn) 71
    六、美國(guó)Soraa來**GaN基質(zhì)研發(fā)項(xiàng)目 72
    七、基于氮化鎵的LED具有較低成本效益 73
    八、科銳公司推出兩項(xiàng)新型GaN工藝技術(shù) 74
    九、我國(guó)GaN市場(chǎng)未來發(fā)展?jié)摿μ綔y(cè) 75
    十、GaN LED市場(chǎng)照明份額預(yù)測(cè) 78
    *四節(jié) 碳化硅 79
    一、碳化硅概況 79
    二、碳化硅及其應(yīng)用簡(jiǎn)述 81
    三、碳化硅市場(chǎng)發(fā)展前景分析 82
    四、山大碳化硅晶體項(xiàng)目投資情況 83
    五、碳化硅產(chǎn)業(yè)化廈企開全國(guó)** 83
    六、意法半導(dǎo)體發(fā)布碳化硅太陽能解決方案 84
    *五節(jié) ZnO 84
    一、ZnO 納米半導(dǎo)體材料概況 84
    二、ZnO半導(dǎo)體材料研究**重要進(jìn)展 85
    三、ZnO半導(dǎo)體材料制備 85
    *六節(jié) 輝鉬 87
    一、輝鉬半導(dǎo)體材料概況 87
    一、輝鉬半導(dǎo)體材料研究進(jìn)展 87
    二、與晶體硅和石墨烯的比較分析 90
    三、輝鉬材料未來發(fā)展前景 90
    *七節(jié) 其他半導(dǎo)體材料 90
    一、非晶半導(dǎo)體材料概況 90
    二、寬禁帶氮化鎵材料發(fā)展概況 91

    *二部分  下游半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展分析

    *五章 半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展分析

    **節(jié) 國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況 93
    一、我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀 93
    二、**半導(dǎo)體收入 93
    三、**半導(dǎo)體營(yíng)業(yè)額 94
    四、**半導(dǎo)體市場(chǎng)格局 95
    五、**半導(dǎo)體市場(chǎng)分析 97
    *二節(jié) 半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展預(yù)測(cè) 102
    一、**半導(dǎo)體收入預(yù)測(cè) 102
    二、**半導(dǎo)體收入預(yù)測(cè) 103
    三、2022-2028年**半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)預(yù)測(cè) 104

    *六章 主要半導(dǎo)體市場(chǎng)分析

    **節(jié) LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展 125
    一、**半導(dǎo)體照明市場(chǎng)格局分析 105
    二、**LED照明產(chǎn)值 111
    三、白熾燈退市對(duì)**LED的影響 112
    四、中國(guó)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)及發(fā)展?fàn)顩r 113
    五、中國(guó)LED并購(gòu)整合已成為主旋律 116
    六、中國(guó)LED市場(chǎng)發(fā)展形勢(shì) 118
    七、國(guó)內(nèi)LED設(shè)備產(chǎn)能狀況 119
    八、**LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展預(yù)測(cè) 121
    九、“十四五”我國(guó)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃 122
    十、“十三五”規(guī)劃 LED照明芯片國(guó)產(chǎn)化率 123
    十一、中國(guó) “十三五”末半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)規(guī)模 123
    十二、“十三五”期間我國(guó)LED產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新重點(diǎn)領(lǐng)域 125
    *二節(jié) 電子元器件市場(chǎng) 139
    一、中國(guó)電子元器件產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)及發(fā)展?fàn)顩r 127
    二、中國(guó)電子元器件產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)及發(fā)展?fàn)顩r 140
    三、中國(guó)電子元件銷售產(chǎn)值 153
    四、十四五中國(guó)電子元器件發(fā)展目標(biāo) 154
    五、《中國(guó)電子元件“十四五”規(guī)劃》解讀 155
    *三節(jié) 集成電路 147
    一、**半導(dǎo)體市場(chǎng) 156
    二、中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模 157
    三、我國(guó)集成電路發(fā)展分析 159
    四、中國(guó)集成電路分省市產(chǎn)量數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì) 160
    五、中國(guó)集成電路市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)分析 162
    六、集成電路產(chǎn)業(yè)“十四五”發(fā)展規(guī)劃 163
    *四節(jié) 半導(dǎo)體分立器件 172
    一、中國(guó)半導(dǎo)體分立器件行業(yè)發(fā)展分析 172
    二、半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量分析 173
    三、半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量分析 174
    四、中國(guó)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)統(tǒng)計(jì)預(yù)測(cè)分析 175
    五、半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)預(yù)測(cè) 176
    *五節(jié) 其他半導(dǎo)體市場(chǎng) 177
    一、氣體傳感器概況 177
    二、IC光罩市場(chǎng)發(fā)展概況 184

    *三部分  半導(dǎo)體材料主要生產(chǎn)企業(yè)研究

    *七章 半導(dǎo)體材料主要生產(chǎn)企業(yè)研究

    **節(jié) 有研半導(dǎo)體材料股份有限公司 186
    一、公司概況 186
    二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 186
    三、企業(yè)財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)分析 187
    四、企業(yè)發(fā)展展望與戰(zhàn)略 190
    *二節(jié) 天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司 190
    一、企業(yè)概況 190
    二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 190
    三、企業(yè)財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)分析 192
    四、企業(yè)發(fā)展展望與戰(zhàn)略 194
    *三節(jié) 峨嵋半導(dǎo)體材料廠 196
    一、公司概況 196
    二、公司發(fā)展規(guī)劃 197
    *四節(jié) 四川新光硅業(yè)科技有限責(zé)任公司 198
    一、公司概況 198
    二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 198
    *五節(jié) 洛陽中硅高科技有限公司 202
    一、公司概況 202
    二、公司較新發(fā)展動(dòng)態(tài) 202
    *六節(jié) 寧波立立電子股份有限公司 204
    一、公司概況 204
    二、公司產(chǎn)品及技術(shù)研發(fā) 205
    *七節(jié) 寧波康強(qiáng)電子股份有限公司 205
    一、企業(yè)概況 205
    二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 206
    三、企業(yè)財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)分析 207
    四、企業(yè)發(fā)展展望與戰(zhàn)略 209
    *八節(jié) 南京國(guó)盛電子有限公司 210
    一、公司概況 210
    二、工藝技術(shù)與產(chǎn)品 211
    *九節(jié) 上海新陽半導(dǎo)體材料股份有限公司 212
    一、公司概況 212
    二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 213
    三、企業(yè)財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)分析 214
    四、企業(yè)發(fā)展展望與戰(zhàn)略 216

    *四部分  半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及投資策略

    *八章 2022-2028年半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)

    **節(jié) 2022-2028年半導(dǎo)體材料發(fā)展預(yù)測(cè) 220
    一、半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)規(guī)模 220
    二、**半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè) 220
    三、2022-2028年半導(dǎo)體技術(shù)未來的發(fā)展趨勢(shì) 221
    四、中國(guó)半導(dǎo)體材料發(fā)展趨勢(shì) 222
    *二節(jié) 2022-2028年主要半導(dǎo)體材料的發(fā)展趨勢(shì) 223
    一、硅材料 223
    二、GaAs和InP單晶材料 225
    三、半導(dǎo)體**晶格、**阱材料 226
    四、一維**線、零維**點(diǎn)半導(dǎo)體微結(jié)構(gòu)材料 228
    五、寬帶隙半導(dǎo)體材料 229
    六、光子晶體 230
    七、**比特構(gòu)建與材料 231
    *三節(jié) 電力半導(dǎo)體材料技術(shù)創(chuàng)新應(yīng)用趨勢(shì) 231
    一、電力半導(dǎo)體的材料替代 232
    二、碳化硅器件產(chǎn)業(yè)化 233
    三、氮化鎵即將實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化 235
    四、未來的氧化鎵器件 236
    五、驅(qū)動(dòng)電源和電機(jī)一體化 238

    *九章 2022-2028年半導(dǎo)體材料投資策略和建議

    **節(jié) 半導(dǎo)體材料投資市場(chǎng)分析 240
    一、**半導(dǎo)體投資市場(chǎng)分析 240
    二、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資模式變革分析 242
    三、半導(dǎo)體新材料面臨的挑戰(zhàn) 244
    四、我國(guó)半導(dǎo)體材料投資重點(diǎn)分析 245
    *二節(jié) 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)投資分析 245
    一、**半導(dǎo)體市場(chǎng)投資態(tài)勢(shì) 245
    二、**半導(dǎo)體市場(chǎng)投資預(yù)測(cè) 246
    *三節(jié) 發(fā)展我國(guó)半導(dǎo)體材料的建議 246
    一、半導(dǎo)體材料的戰(zhàn)略地位 246
    二、我國(guó)多晶硅發(fā)展建議 247
    三、我國(guó)輝鉬發(fā)展建議 249
    四、我國(guó)石墨烯發(fā)展建議 250

    圖表目錄

    圖表:硅原子示意圖 2
    圖表:世界半導(dǎo)體材料銷售市場(chǎng)情況 7
    圖表:Si、GaAs和寬帶隙半導(dǎo)體材料的特性對(duì)比 9
    圖表:兩種結(jié)構(gòu)AlN、GaN、InN的帶隙寬度和晶格常數(shù)(300K) 9
    圖表:雙束流MOVPE生長(zhǎng)示意圖 11
    圖表:北美半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)訂單與出貨情況 17
    圖表:傳統(tǒng)半導(dǎo)體封裝工藝設(shè)備與材料主要內(nèi)資供應(yīng)商 33
    圖表:參與02專項(xiàng)的半導(dǎo)體封裝公司 34
    圖表:Ag納米線Ag3PO4立方體異質(zhì)光催化材料的SEM,光生載流子分離機(jī)理及光催化性能 39
    圖表:多晶硅國(guó)內(nèi)生產(chǎn)者價(jià)格走勢(shì) 46
    圖表:砷化鎵的產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)圖 57
    圖表 2:砷化鎵主要下游產(chǎn)品市場(chǎng) 58
    圖表:砷化鎵產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點(diǎn) 59
    圖表:釬鋅礦GaN和閃鋅礦GaN的特性 63
    圖表1:雙氣流MOCVD生長(zhǎng)GaN裝置 65
    圖表2:GaN基器件與CaAs及SiC器件的性能比較 66
    圖表3:以發(fā)光效率為標(biāo)志的LED發(fā)展歷程 66
    圖表:輝鉬半導(dǎo)體材料主要研發(fā)機(jī)構(gòu)及其進(jìn)展 88
    圖表:?jiǎn)螌虞x鉬數(shù)字晶體管 89
    圖表:輝鉬晶體芯片 89
    圖表:我國(guó)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)各環(huán)節(jié)產(chǎn)業(yè)規(guī)模 113
    圖表:國(guó)內(nèi)LED產(chǎn)量、芯片產(chǎn)量及芯片國(guó)產(chǎn)率 114
    圖表:我國(guó)電子元器件制造業(yè)景氣指數(shù) 129
    圖表:我國(guó)電子器件行業(yè)工業(yè)銷售產(chǎn)值及增速 129
    圖表:我國(guó)光電子器件行業(yè)工業(yè)銷售產(chǎn)值及增速 130
    圖表:我國(guó)電子元件行業(yè)工業(yè)銷售產(chǎn)值及增速 131
    圖表:我國(guó)電子元器件主要下游產(chǎn)品產(chǎn)量增速 131
    圖表:我國(guó)電子元件行業(yè)出口交貨值增速 132
    圖表:主要電子器件產(chǎn)品產(chǎn)量增速 133
    圖表:我國(guó)電子元件產(chǎn)量增速 133
    圖表:我國(guó)電子元器件季度價(jià)格指數(shù) 134
    圖表:我國(guó)電子元器件行業(yè)主要產(chǎn)品進(jìn)口額及增速 135
    圖表:我國(guó)電子元器件行業(yè)主要產(chǎn)品出口額及增速 135
    圖表:我國(guó)主要電子元器件產(chǎn)品貿(mào)易差額 136
    圖表:我國(guó)電子元器件行業(yè)固定資產(chǎn)投資增速 137
    圖表:我國(guó)電子元器件行業(yè)銷售收入增速 137
    圖表:我國(guó)電子器件主要成本費(fèi)用增速 138
    圖表:我國(guó)電子元件主要成本費(fèi)用增速 139
    圖表:我國(guó)電子元器件行業(yè)利潤(rùn)總額及增速 139
    圖表:我國(guó)電子元器件虧損情況 140
    圖表:我國(guó)電子元器件制造業(yè)景氣指數(shù) 142
    圖表:我國(guó)電子器件行業(yè)工業(yè)銷售產(chǎn)值及同比增速 143
    圖表:我國(guó)光電子器件行業(yè)工業(yè)銷售產(chǎn)值及同比增速 143
    圖表:我國(guó)電子元件行業(yè)工業(yè)銷售產(chǎn)值及同比增速 144
    圖表:我國(guó)電子元器件主要下游產(chǎn)品產(chǎn)量增速 145
    圖表:我國(guó)電子元器件行業(yè)出口交貨值增速 145
    圖表:主要電子器件產(chǎn)品產(chǎn)量增速 146
    圖表:我國(guó)電子元件產(chǎn)量增速 146
    圖表:我國(guó)電子元器件季度價(jià)格指數(shù) 147
    圖表:我國(guó)電子元器件行業(yè)主要產(chǎn)品進(jìn)口額及同比增速 148
    圖表:我國(guó)電子元器件行業(yè)主要產(chǎn)品出口額及同比增速 148
    圖表:我國(guó)主要電子元器件產(chǎn)品貿(mào)易差額 149
    圖表:我國(guó)電子元器件行業(yè)固定資產(chǎn)投資同比增速 150
    圖表:我國(guó)電子元器件行業(yè)銷售收入同比增速 150
    圖表:我國(guó)電子器件主要成本費(fèi)用同比增速 151
    圖表:我國(guó)電子元件主要成本費(fèi)用同比增速 152
    圖表:我國(guó)電子元器件行業(yè)利潤(rùn)總額及同比增速 152
    圖表:我國(guó)電子元器件行業(yè)虧損情況 153
    圖表:2007-**半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模與增長(zhǎng) 157
    圖表:**半導(dǎo)體市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu) 157
    圖表:中國(guó)集成電路市場(chǎng)銷售額規(guī)模及增長(zhǎng)率 158
    圖表:中國(guó)集成電路市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu) 158
    圖表:中國(guó)集成電路市場(chǎng)應(yīng)用結(jié)構(gòu) 159
    圖表:中國(guó)集成電路市場(chǎng)品牌結(jié)構(gòu) 159
    圖表:Q1—-2018Q2中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額規(guī)模及增長(zhǎng) 160
    圖表:中國(guó)集成電路產(chǎn)量分地區(qū)統(tǒng)計(jì) 161
    圖表:中國(guó)集成電路分省市產(chǎn)量數(shù)據(jù)表 162
    圖表:中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模與增長(zhǎng) 163
    圖表:中國(guó)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量分地區(qū)統(tǒng)計(jì) 173
    圖表:中國(guó)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量分地區(qū)統(tǒng)計(jì) 174
    圖表:有研半導(dǎo)體材料股份有限公司主營(yíng)構(gòu)成數(shù)據(jù)分析表 187
    圖表:有研半導(dǎo)體材料股份有限公司主營(yíng)構(gòu)成數(shù)據(jù)分析表 188
    圖表:有研半導(dǎo)體材料股份有限公司主要財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)分析表 188
    圖表:有研半導(dǎo)體材料股份有限公司利潤(rùn)構(gòu)成與盈利能力分析表 188
    圖表:有研半導(dǎo)體材料股份有限公司經(jīng)營(yíng)能力分析表 189
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    圖表:有研半導(dǎo)體材料股份有限公司資產(chǎn)與負(fù)債分析表 189
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