石家莊晉州社穩(wěn)評估報告**見證

時間：2021-06-01作者：石家莊才佑工程咨詢有限公司瀏覽：15

石家莊晉州社穩(wěn)評估報告**見證

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WLP(WaferLevelPackaging)：晶圓級封裝，是一種以BGA為基礎經(jīng)過改進和提高的CSP，直接在晶圓上進行大多數(shù)或是全部的封裝測試程序，之后再進行切割制成單顆組件的方式。上述封裝方式中，系統(tǒng)級封裝和晶圓級封裝是當前受到熱捧的兩種方式。系統(tǒng)級封裝因涉及到材料、工藝、電路、器件、半導體、封裝及測試等技術，在技術發(fā)展的過程中對以上領域都將起到帶動作用促進電子制造產(chǎn)業(yè)進步。晶圓級封裝可分為扇入型和扇出型，IC制造領域成員臺積電能夠拿下蘋果A10訂單，其開發(fā)的集成扇出型封裝技術功不可沒。
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石家莊晉州社穩(wěn)評估報告**見證出現(xiàn)負坡度的可能原因有以下兩種：光束準直調(diào)整不正確。如果軸線短于1m則可能是材料熱膨脹補償系數(shù)不正確、材料溫度測量不正確或者波長補償不正確。俯仰和扭擺造成阿貝偏置誤差、機床線性誤差。針對以上問題，可采取的措施有：如果軸線行程很短，檢查激光的準直情況；檢查EC10和測量頭是否已連接并有反應；檢查輸入的手動環(huán)境數(shù)據(jù)是否正確；檢查材料傳感器是否正確以及輸入的膨脹系數(shù)是否正確；使用角度光學鏡組重新做一次測量，檢查機床的俯仰和扭擺誤差。
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