問題一:清洗后PCB板面發(fā)白 導(dǎo)致這種情況的原因可能是以下幾點(diǎn): 1.焊接用的助焊劑時(shí)不可清洗型; 2.清洗劑使用過臟; 3.PCB板預(yù)涂料的助焊劑與現(xiàn)用助焊劑發(fā)不溶物 解決辦法: 1.換位清洗型助焊劑 2.更換新的清洗劑,并注意經(jīng)常更換,保持清洗劑的活性 3.調(diào)整清洗劑的清洗性 問題二:清洗后貼片IC腳有殘留物 導(dǎo)致這種問題的可能原因: 1.貼片使用的錫膏不可清洗 2.超聲波清洗時(shí)間不夠 3.清洗劑使用過臟 解決辦法: 1.換用可清洗型錫膏 2.適當(dāng)增加超聲波的清洗時(shí)間 3.換用新清洗劑,保持清洗劑的清洗力 問題三:清洗后IC腳發(fā)黑 導(dǎo)致這種情況的原因可能: 1.脫錫助焊劑含過量鹵素 2.錫膏產(chǎn)生腐蝕,造成引腳氧化 解決辦法: 1.使用無鹵素或**助焊劑脫IC錫 2.較滑低腐蝕性錫膏 問題四:清洗后PCB板面發(fā)話,有水紋殘留 導(dǎo)致這種情況的原因可能: 1.清洗劑使用時(shí)間過長 2.清洗劑中含有過量的水 3.清洗后再干燥過程中有空氣水分,冷凝造成污染 解決辦法: 1.注意更換清洗劑的頻率 2.檢查水的來源,同事檢查超聲波、清洗機(jī)的水分離器 3.盡量避免空氣中的水分的影響
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詞條說明
松香助焊劑,此類助焊劑為傳統(tǒng)型助焊劑,相對(duì)來講含有較多的松香或樹脂,因此固含量較高,多在15%~20%或以上,一般松香型焊劑含有少量鹵素,所以可焊性較強(qiáng),能夠多適用于多種板材,焊完后的焊接面會(huì)有一層較薄的保護(hù)膜,從而保護(hù)焊接點(diǎn)不被氧化,不被潮汽侵蝕。 松香型焊劑發(fā)展到上世紀(jì)90年代中期,有許多使用松香型助焊劑的客戶,開始注意到焊后殘留的問題,為了達(dá)到較好的光潔效果,不少客戶采取了焊后清洗的辦法,
免清洗的概念 ⑴什么是免清洗 免清洗是指在電子裝聯(lián)生產(chǎn)中采用低固態(tài)含量、無腐蝕性的助焊劑,在惰性氣體環(huán)境下焊接,焊后電路板上的殘留物較微、無腐蝕,且具有較高的表面絕緣電阻(SIR),一般情況下不需要清洗既能達(dá)到離子潔凈度的標(biāo)準(zhǔn)(美**MIL-P-228809離子污染等級(jí)劃分為:一級(jí)≤1.5ugNaCl/cm2無污染;二級(jí)≤1.5~5.0ugNACl/cm2質(zhì)量高;三級(jí)≤5.0~10.0ugNaC
配電線路帶電清洗作業(yè)與其他配電設(shè)備的清洗技術(shù)要求基本相同,但具體的參數(shù)數(shù)據(jù)卻有所區(qū)別,一般的技術(shù)要求主要包括較小安全距離、較小有效絕緣長度、絕緣防護(hù)及遮蔽用量三個(gè)方面。 一、較小安全距離 1、在配電線路上采用絕緣桿作業(yè)法時(shí),人體與帶電體的較小安全距離不得小于0.4m(此距離不包括人體活動(dòng)范圍)。 2、斗臂車的臂上金屬部分在仰起、回轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)中,與帶電體間的安全距離不得小于1m。 3、帶電升起、下落、
產(chǎn)品簡介 Max-Kleen Citrus柑橘型是理想的去除所有類型的污漬包括氧化油脂、污泥、蠟、瀝青和石油。中等蒸發(fā)率增加了難以被去掉的污漬的清潔能力。低表面張力提供了優(yōu)越的潤濕清潔,即使是非常緊密的污點(diǎn)。Max-Kleen 柑橘型注冊(cè)到NSF C1可用于食品加工設(shè)施。 產(chǎn)品特點(diǎn) 柑橘配方 用于快速去除氧化油脂、污泥、蠟、焦油和油 不含氯化溶劑 高閃點(diǎn) 無腐蝕、不導(dǎo)電 大多數(shù)金屬和塑料的安全 塑
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