帶你了解免清洗技術(shù)

時間：2017-11-13作者：深圳市凱泰電子有限公司瀏覽：69

免清洗的概念

⑴什么是免清洗

  免清洗是指在電子裝聯(lián)生產(chǎn)中采用低固態(tài)含量、無腐蝕性的助焊劑，在惰性氣體環(huán)境下焊接，焊后電路板上的殘留物較微、無腐蝕，且具有較高的表面絕緣電阻（SIR），一般情況下不需要清洗既能達到離子潔凈度的標準（美**MIL-P-228809離子污染等級劃分為：一級≤1.5ugNaCl/cm2無污染；二級≤1.5～5.0ugNACl/cm2質(zhì)量高；三級≤5.0～10.0ugNaCl/cm2符合要求；四級>10.0ugNaCl/cm2不干凈），可直接進入下道工序的工藝技術(shù)。
  必須指出的是“免清洗”與“不清洗”是**不同的2個概念，所謂“不清洗”是指在電子裝聯(lián)生產(chǎn)中采用傳統(tǒng)的松香助焊劑（RMA）或**酸助焊劑，焊接后雖然板面留有一定的殘留物，但不用清洗也能滿足某些產(chǎn)品的質(zhì)量要求，如家用電子產(chǎn)品、專業(yè)聲視設(shè)備、低成本辦公設(shè)備等產(chǎn)品，它們生產(chǎn)時通常是“不清洗”的，但**不是“免清洗”。

 
⑵免清洗的優(yōu)越性

①提高經(jīng)濟效益：

實現(xiàn)免清洗后，較直接的就是不必進行清洗工作，因此可以大量節(jié)約清洗人工、設(shè)備、場地、材料（水、溶劑）和能源的消耗，同時由于工藝流程的縮短，節(jié)約了工時提高了生產(chǎn)效率。

②提高產(chǎn)品質(zhì)量：

由于免清洗技術(shù)的實施，要求嚴格控制材料的質(zhì)量，如助焊劑的腐蝕性能（不允許含有鹵化物）、元器件和印制電路板的可焊性等；在裝聯(lián)過程中，需要采用一些**的工藝手段，如噴霧法涂敷助焊劑、在惰性氣體保護下焊接等。實施免清洗工藝，可避免清洗應力對焊接組件的損傷，因此免清洗對提高產(chǎn)品質(zhì)量是較為有利的。

③有利于環(huán)境保護：采用免清洗技術(shù)后，可停止使用ODS物質(zhì)，也大幅度地減少了揮發(fā)性**物（VOC）的使用，從而對保護臭氧層具有積極作用。 

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