MoldMAX HH銅合金圓鋼棒材鍛材

時間：2023-07-06

MoldMAX HH銅合金 電子工業(yè)是新興產(chǎn)業(yè)，在它欣欣向榮的開展過程中，不斷開xuan布鋼的新產(chǎn)品和新的使用領(lǐng)域?，F(xiàn)在它的使用己從電真空器材和印刷電路，開展到微電子和半導(dǎo)體集成電路中。1.電真空器材　　電真空器材主要是和****管、波導(dǎo)管、磁控管等，它們需要高純度無氧銅和彌散強化無氧銅。2.印刷電路　　銅印刷電路，是把銅箔作為表面，粘貼在作為支撐的塑料板上；用照相的方法把電路布線圖印制在銅版上；經(jīng)過浸蝕把剩余的部分去掉而留下相互銜接的電路。然后，在印刷線路板上與外部的銜接處沖孔，把分立元件的接頭或其它部分的終端刺進，焊接在這個口路上，這樣一個完好的線路便拼裝完結(jié)了。如選用浸鍍法，一切接頭的焊接可以一次完結(jié)。這樣，關(guān)于那些需求精密安置電路的場合，如無線電、電視機，計算機等，選用印刷電路可以節(jié)約很多布線和固定回路的勞作；因而得到廣泛使用，需求消費很多的銅箔。此外，在電路的銜接中還需用各種多少錢低廉、熔點低、流動性好的銅基釬焊材料。3.集成電路　微電子技術(shù)的中心是集成電路。集成電路是指以半導(dǎo)體晶體材料為基片（芯片），選用專門的技術(shù)技術(shù)將組成電路的元器材和互連線集成在基片內(nèi)部、表面或基片之上的微小型化電路。這種微電路在結(jié)構(gòu)上比zui緊湊的分立元件電路在尺度和分量上小成千上萬倍。它的呈現(xiàn)引起了計算機的巨大革新，成為現(xiàn)代信息技術(shù)的根底?，F(xiàn)在己開xuan布的**大規(guī)模集成電路，在比小姆指甲還小的單個芯片面積上，能做出的晶體管數(shù)目，己達十萬乃至百萬以上。zui近，**的計算機公司IBM（商業(yè)機器公司），己選用鋼替代硅芯片中的鋁作互連線，**了突破性發(fā)展。這種用銅的新式微芯片，可以獲得30%的效能增益，電路的線尺度可以減小到0.12微米，可使在單個芯片上集成的晶體管數(shù)目到達200萬個。這就為陳舊的金屬銅，在半導(dǎo)體集成電路這個zui新技術(shù)領(lǐng)域中的使用，創(chuàng)始了新局面。4.引線結(jié)構(gòu) 為了維護集成電路或混合電路的正常作業(yè)，需求對它進行封裝；并在封裝時，把電路中很多的接頭從密封體內(nèi)引出來。這些引線要求有必定的強度，構(gòu)成該集成封裝電路的支承骨架，稱為引線結(jié)構(gòu)。實踐加工中，為了高速大批量加工，引線結(jié)構(gòu)通常在一條金屬帶上按特定的擺放方法接連沖壓而成。結(jié)構(gòu)材料占集成電路總本錢的1／3～ l／4，并且用量很大；因而，有必要要有低的本錢。

Brush Wellman MoldMAX HH銅合金

MoldMAX HH 化學(xué)成份％
pi1.6~2.0
鈷0.2~0.3
銅余量
出廠狀態(tài) 40HRC
MOLDMAX是由Brush Wellman公司生產(chǎn)之高強度pi銅合金。適用于塑膠模，具備下列特性：
1?高熱傳導(dǎo)性
2?優(yōu)良的抗腐蝕性
3?優(yōu)良的拋光性
4?優(yōu)良的抗磨性
5?優(yōu)良的抗粘著性
6?優(yōu)良的機械加工性
7?高強度和高硬度
8?較優(yōu)良的焊接性

MOLDMAX廣泛用于制造注塑模或鋼模中的鑲件和模芯。用作塑膠模具中的鑲件時，可有效地降低熱集中區(qū)的溫度，簡化或者省去冷卻水道設(shè)計。
MOLDMAX現(xiàn)有出廠的規(guī)格包括；經(jīng)鍛軋成型的圓材和扁材，擠壓成型的管材，經(jīng)機械切削加工的芯棒（Core Pins），鑄錠和各類鑄造型材。
MOLDMAX的較優(yōu)良熱傳導(dǎo)性比模具鋼材優(yōu)越約3~4倍。此特性可確保塑膠制品快速及均勻地冷卻，減少制品的變形，外形細節(jié)不清晰及類似的缺陷，在多數(shù)情況下可顯著地縮短產(chǎn)品的生產(chǎn)周期。

MoldMAX HH銅合金 經(jīng)固溶和時效熱處理后，具有與特殊鋼相當(dāng)?shù)母邚姸萰i限，彈性ji限，屈服ji限和疲勞ji限，同時又具有備高的導(dǎo)電率，高硬度和耐磨性，高的蠕變抗力及耐蝕性能。還具有良好的鑄造性能，非磁性和沖擊時無火花等性能，高強度，高耐磨，高彈性，高導(dǎo)熱性，非磁性，高溫不變形，熱縮變形小產(chǎn)品應(yīng)用:常用于高精密的電子，五金，塑膠，光學(xué)模具和模具不能通水處散熱，用于高溫狀態(tài)工作。耐磨損元件，軸承元件及軸承元件，注塑模具和金屬五金模具鑄造件，儀器耐壓外殼,C17510pi鎳銅標(biāo)準(zhǔn):ASTMBB年版)●化學(xué)成分:銅+規(guī)定元素Cu:余量鐵Fe:≤0.10鎳Ni:1.4~2.2鈷Co:≤0.3硅Si:≤0.20piBe:0.2~0.6鋁Al:≤0.20CuBe2Pbpi銅|德國CuBe2。Ni+Fe+Co≤0.6%

上海威勵MoldMAX HH銅合金 高郵江都儀征鎮(zhèn)江丹陽句容揚中盤錦錦州揚州安慶淮安 MoldMAX HH銅合金 材質(zhì)

上海威勵MoldMAX HH銅合金 吉林通化四平長春特寶長治晉城太原運城黃巖蕪湖山西 MoldMAX HH銅合金 板材

上海威勵MoldMAX HH銅合金 南昌洛陽泰州宿遷吳江太倉昆山常熟蘇州通州如皋如東 MoldMAX HH銅合金 單價

上海威勵MoldMAX HH銅合金 江蘇常州金壇溧陽淮安洪澤金湖南京南通海安丹陽日照 MoldMAX HH銅合金 強度

上海威勵MoldMAX HH銅合金 廣西北海桂林柳州南寧梧州玉林鐵嶺遼陽啟東吳江無錫 MoldMAX HH銅合金 硬度

上海威勵MoldMAX HH銅合金 江西贛州吉安九江南昌萍鄉(xiāng) 上饒新余宜春海門溫州常州 MoldMAX HH銅合金 用途

上海威勵MoldMAX HH銅合金 安徽安慶蚌埠巢湖滁州阜陽合肥淮北銅陵蕪湖湖州寧波 MoldMAX HH銅合金 規(guī)格

上海威勵MoldMAX HH銅合金 河南安陽鶴壁開封洛陽南洋商丘新鄉(xiāng) 信陽許昌鹽城萊蕪 MoldMAX HH銅合金 韌性

上海威勵MoldMAX HH銅合金 陜西安康寶雞漢中西安咸陽延安營口沈陽海寧揚州威海 MoldMAX HH銅合金 批發(fā)

上海威勵MoldMAX HH銅合金 山東濱州德州東營濟南濟寧萊蕪聊城臨沂太倉周口靖江 MoldMAX HH銅合金 零售

13816275336

詞條
詞條說明
GH2038對應(yīng)德國牌號
GH2038高溫合金 ISGH20380化學(xué)成分：C：≤0.10 Cr：10.00-12.50 Ni:18.00-21.00 Al：≤0.50 Ti：2.-2.80 Fe：余量 Si：≤1.00 Mn：≤1.00 P≤0.030 S：≤0.020 B:≤0.008性能：在700℃以下使用有跢的熱強性，并有良好的可加工性和焊接性。用途：用于700℃以下的渦，軸和葉片材料。計算公式：直徑×直徑×0
1.4950不銹鋼廠家板材
一、1.4950介紹：1.4950屬高鎳奧氏體不銹鋼，耐蝕性能比304好，但實際多作耐熱鋼使用?？沙惺?80度以下反復(fù)加熱。二、1.4950應(yīng)用和特性：1.4950可承受980度以下反復(fù)加熱，一般是爐用材料。三、1.4950相近牌號：數(shù)字名稱?新名稱?舊名稱?JIS?美標(biāo)ASTMS30908?06Cr23Ni13?0Cr23Ni13&nb
318LN焊接工藝圓棒生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)
318LN 這是由于江南、華南地區(qū)天氣好轉(zhuǎn)，復(fù)工需求逐漸釋放所致。形成。鍍鎳不銹鋼帶廠家316L不銹鋼板市場活躍度明顯上升，這也是造成周四鋼坯50元的主要原因。318LN / 1.4462不銹鋼奧氏體特種鋼1.4462具有良好的耐點蝕性。根據(jù)要求和條件，它可用于化學(xué)設(shè)備，紙漿和工業(yè)以及海水管道系統(tǒng)。材料數(shù)據(jù)表材料名稱 1.4462ISI / SAE 318 LNEN材料符號 X2CrNiMoN22
C55E結(jié)構(gòu)鋼性能的秘訣
C55E結(jié)構(gòu)鋼性能的秘訣C55E 牌號/相當(dāng)標(biāo)準(zhǔn)ISO/ 物理機械性能（min）抗彎強度N/mm2；硬度HRA/用途，⑴、YG3x/ K01/ 1420；92.5/適于鑄鐵、有色金屬及合金、淬火鋼合金鋼小切削斷面高速精加工，⑵、YG6/ K/1900；90.5/適于鑄鐵、有色金屬及合金、非金屬材料中等到切削速度下半精加工和精加工，⑶、YG6x /K15/ 1800；92.0/ 適于冷硬鑄鐵、球墨鑄