銀聯(lián)寶科技是一家從芯片研發(fā)和計(jì)劃規(guī)劃的IC規(guī)劃公司。公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)將業(yè)界**的規(guī)劃技能本土優(yōu)勢(shì)產(chǎn)業(yè)鏈相結(jié)合,為客戶供給高功率、低功耗、低危險(xiǎn)、低成本、綠色化的產(chǎn)品計(jì)劃和效勞。銀聯(lián)寶科技12V1A適配器方案芯片.
銀聯(lián)寶科技12V1A適配器方案芯片U6117D是低待機(jī)功耗,主要運(yùn)用于筆記本適配器,電源適配器,小家電外置適配器,電動(dòng)車充電器,線性電源代替,封裝SOP-8.
12V1A適配器方案芯片U6117D的特色:
1)**QR操控,進(jìn)步體系功率,改進(jìn)異音。 ?
2)內(nèi)置頻率抖動(dòng)改進(jìn)EMI。 ?
3)內(nèi)置高低壓過流補(bǔ)償。 ?
4)內(nèi)置軟啟動(dòng),**低啟動(dòng)電流,管腳浮空維護(hù)。 ?
5)內(nèi)置**的線損補(bǔ)償,進(jìn)步量產(chǎn)精度。 ?
6)內(nèi)置反應(yīng)腳(FB)短路維護(hù) ?
7)支撐高50V輸出電壓
銀聯(lián)寶科技12V1A適配器方案芯片U6117D不只用途廣,并且低功效,高功率。銀聯(lián)寶電子科技以電源計(jì)劃效勞中小功率電源廠家,為中小電源廠供給工廠管理工藝規(guī)范流程,依據(jù)客戶需求開發(fā)優(yōu)化的電源計(jì)劃、定制計(jì)劃。
elanpo銀聯(lián)寶科技是您開關(guān)電源芯片的平臺(tái),Elanpo銀聯(lián)寶科技二十年專注于各類芯片開發(fā)設(shè)計(jì),低功耗效率高的開關(guān)電源方案獲得廣大客戶認(rèn)可,并成功的在市場(chǎng)投入使用,銀聯(lián)寶本著低價(jià)格、效率高,低功率,效應(yīng)好的宗旨,向市場(chǎng)推送較**的電源芯片,同時(shí),我們將為您提供方便、理想的服務(wù),elanpo銀聯(lián)寶團(tuán)隊(duì)將為您提供合理的建議。詳情了解關(guān)于elanpo銀聯(lián)寶科技開關(guān)電源芯片或需設(shè)計(jì)開關(guān)電源方案請(qǐng)搜索銀聯(lián)寶科技咨詢了解更多。
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詞條說明
銀聯(lián)寶科技12 V 3A電源芯片U6201-快充芯片需求
未來的電源芯片技術(shù)發(fā)展,在智能機(jī)快充電源芯片技術(shù)方面盡力尋找提供高電壓(如12V)的方法,供智能機(jī)轉(zhuǎn)化為高電流,另一方面要注意智能機(jī)和適配器的通信協(xié)議,防止高電壓把智能機(jī)燒壞。 銀聯(lián)寶科技提供的輸出電壓和電流分別為12V 3A的電源芯片U6201,U6201采用了“效率平衡”處理,減少輕載時(shí)高低壓輸入時(shí)效率差異,實(shí)現(xiàn)了高低壓效率均衡。并且“效率平衡”相當(dāng)于設(shè)定了不同負(fù)載在降頻曲線的相對(duì)位置,從而
芯片封裝即安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼,具有安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用。 芯片封裝的形式有: 1、DIP封裝 DIP(dual in-line package) 雙列直插式封裝。插裝型封裝之一,引腳從封裝兩側(cè)引出,封裝材料有塑料和陶瓷兩種 。 DIP 是較普及的插裝型封裝,應(yīng)用范圍包括標(biāo)準(zhǔn)邏輯IC,存貯器LSI,微機(jī)電路等。 引腳中心距2.54mm,引腳數(shù)從6 到64。封裝
銀聯(lián)寶開關(guān)電源芯片U6773S與德普芯片DP2522實(shí)力切磋
深圳市銀聯(lián)寶電子科技有限公司一級(jí)代理增值服務(wù)商,原廠原裝現(xiàn)貨,AC/DC轉(zhuǎn)換器全系列可以接受小批量訂貨 。近來,銀聯(lián)寶小編推出了與德普芯片可以腳位兼容的開關(guān)電源芯片,例如:開關(guān)電源芯片U6773S與芯片DP2522就是腳位兼容的特征。下面由銀聯(lián)寶小編介紹一下銀聯(lián)寶開關(guān)電源芯片U6773S與德普芯片DP2522實(shí)力切磋。 U6773S是銀聯(lián)寶科技推出的是一款集成控制及開關(guān)電源芯片,U6773S的功率
AC-DC六級(jí)能效12V1A電源適配器方案TB6812,內(nèi)置不同電流功率開關(guān),滿足輸出功率系列機(jī)型需求,內(nèi)置650V高壓MOSFET啟動(dòng),實(shí)現(xiàn)70mW待機(jī),**低靜態(tài)電流減小IC自身損耗,具有多模式控制,**EMI優(yōu)化,高集成度高性價(jià)比,無異音,SR(同步整流)兼容性高。自動(dòng)重啟保護(hù)電路(SLP,OLP,OTP),適用于12-15W適配器。 12V1A電源適配器方案TB6812內(nèi)置電壓降較低的功率
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