未來的電源芯片技術(shù)發(fā)展,在智能機(jī)快充電源芯片技術(shù)方面盡力尋找提供高電壓(如12V)的方法,供智能機(jī)轉(zhuǎn)化為高電流,另一方面要注意智能機(jī)和適配器的通信協(xié)議,防止高電壓把智能機(jī)燒壞。
銀聯(lián)寶科技提供的輸出電壓和電流分別為12V 3A的電源芯片U6201,U6201采用了“效率平衡”處理,減少輕載時(shí)高低壓輸入時(shí)效率差異,實(shí)現(xiàn)了高低壓效率均衡。并且“效率平衡”相當(dāng)于設(shè)定了不同負(fù)載在降頻曲線的相對(duì)位置,從而進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)了全負(fù)載范圍內(nèi)效率均衡。U6201現(xiàn)已被廣泛應(yīng)用于電源方案領(lǐng)域,比如應(yīng)用于充電器/QC2.0快充、QC3.0快充,監(jiān)控,筆記本電腦、液晶顯示器等適配器,電機(jī)驅(qū)動(dòng)電源/功放音響電源,大功率智能照明系統(tǒng)等。
銀聯(lián)寶科技12V 3A的電源芯片U6201的特點(diǎn):
1)頻率可外部編程,并內(nèi)置頻率抖動(dòng)改善EMI
2)副邊反饋/外驅(qū)MOSFET,**低啟動(dòng)電流
3)管腳浮空保護(hù)
4)內(nèi)置同步斜率補(bǔ)償
5)逐周期電流限制,內(nèi)置*消隱
6)大輸出功率65W
詞條
詞條說明
電源芯片作為迷你音響的動(dòng)力來源,很多時(shí)候都被人所忽視,事實(shí)上一款好的電源芯片對(duì)于迷你音響來說非常重要,差的電源芯片容易發(fā)生很多故障,那么該如何挑選合適的電源芯片呢?小編和大家來分享適用于迷你音響必配的電源芯片TB5806C。 開關(guān)電源芯片TB5806C是由銀聯(lián)寶科技*的產(chǎn)品,保證了產(chǎn)品的較良好性能和可靠性。是內(nèi)置700V功率三極管的原邊準(zhǔn)諧振多模式控制(QR-PSR),內(nèi)置線損補(bǔ)償和線電壓
銀聯(lián)寶科技TB系列的副邊反饋開關(guān)電源芯片的概括
芯片作為高精度、高**產(chǎn)業(yè)的大腦,一直是各技術(shù)成員關(guān)注的焦點(diǎn)。近年來,所有國(guó)家都在技術(shù)產(chǎn)業(yè)的*競(jìng)爭(zhēng),其中一些在風(fēng)中,而其他國(guó)家只是在看它。但目前,在這個(gè)方面有一個(gè)很嚴(yán)重的問題,芯片上面目前所能夠承載的晶體已經(jīng)達(dá)到一個(gè)峰值,而且很難突破該技術(shù),這導(dǎo)致芯片創(chuàng)新停滯的步伐。面對(duì)這種情況,銀聯(lián)寶電子始終不停地創(chuàng)新出自家品牌,不斷走在創(chuàng)新道路上。 15W副邊反饋開關(guān)電源芯片TB3815的特點(diǎn): 效率滿足
開關(guān)電源芯片U6773S,在芯片中擁有重要的位置
移動(dòng)電子產(chǎn)品相信大家都用過,但是你能知道一款移動(dòng)電子產(chǎn)品里面包含多少芯片嗎?今天小編告訴你,一部移動(dòng)電子產(chǎn)品中,主要使用的芯片包括主芯片(應(yīng)用處理器,AP)、存儲(chǔ)芯片、攝像頭芯片、顯示/觸控芯片、指紋識(shí)別芯片、電源管理芯片、連接芯片(Wi-Fi、藍(lán)牙等)等。另外,還有音頻芯片、用于圖像處理的DSP芯片、感光芯片、協(xié)處理芯片等??赐赀@個(gè)數(shù)據(jù),知道芯片對(duì)我們生活中的重要吧。小編為大家介紹銀聯(lián)寶一款具
芯片封裝即安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼,具有安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用。 芯片封裝的形式有: 1、DIP封裝 DIP(dual in-line package) 雙列直插式封裝。插裝型封裝之一,引腳從封裝兩側(cè)引出,封裝材料有塑料和陶瓷兩種 。 DIP 是較普及的插裝型封裝,應(yīng)用范圍包括標(biāo)準(zhǔn)邏輯IC,存貯器LSI,微機(jī)電路等。 引腳中心距2.54mm,引腳數(shù)從6 到64。封裝
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