金屬標牌蝕刻突破瓶頸的新模式

時間：2016-08-04

金屬標牌蝕刻突破瓶頸的新模式
　　金屬標牌蝕刻是一種全新的蝕刻工藝，標牌顧名思義大家都知道是什么，金屬標牌所選用的材料一般為鋁、銅、不銹鋼板。而鋁所選用的鋁版一般為拉絲鋁板，擁有精致的線條紋路，使印刷出來的鋁牌顯得十分的精巧、美觀。而輕，柔，美就是鋁牌的特點。這種鋁表面還有一層保護膜保護好鋁牌不被刮花。蝕刻就是在它的上面進行加工，一起來看看金屬標牌蝕刻突破瓶頸的模式吧！
　　突破性的蝕刻技術實現(xiàn)原子級的蝕刻精準性，從而推動摩爾定律發(fā)展；隨著芯片結構日益精細，較致選擇性工藝可在不損傷芯片的前提下清除不需要的材料；該系統(tǒng)已獲得良好的芯片制造商青睞，用于生產**FinFET和存儲芯片生產**芯片的一個重要壁壘是在一個多層結構芯片中有選擇性地清除某一特定材料，而不破壞其他材料是我們在蝕刻領域中的又一大創(chuàng)新，豐富了我們的差異化產品線，通過實現(xiàn)較致選擇性清除工藝，推動了摩爾定律發(fā)展，創(chuàng)造了新的市場機遇。
隨著**微型芯片的結構日益復雜，其深而窄的溝槽為芯片制造帶來了全新的挑戰(zhàn)，例如濕性化學成分無法穿透微小結構，或是無法在不損傷芯片的前提下清除不需要的物質。Selectra系統(tǒng)的革命性工藝可進入較狹小的空間，從而實現(xiàn)**的選擇性材料清除和原子級的蝕刻精準性，適用于各類電介質、金屬和半導體薄膜。其廣泛的工藝范圍以及精確控制無殘留物和無損傷材料清除的能力，顯著擴大了蝕刻技術的應用范圍，可用于圖案化、邏輯、代工、3DNAND及DRAM等關鍵蝕刻應用。憑借Selectra系統(tǒng)的豐富功能，芯片制造商能夠生產出**的3D設備，并探索新的芯片結構、材料和集成技術。
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