水基清洗技術(shù)應(yīng)用與5G電子產(chǎn)品的清洗問(wèn)題探討，合明科技

時(shí)間：2021-02-23

5G是一個(gè)萬(wàn)物互聯(lián)的時(shí)代。機(jī)器與機(jī)器能夠通信將成為普遍的特點(diǎn)。據(jù)賽迪智庫(kù)《5G**細(xì)分應(yīng)用場(chǎng)景研究報(bào)告》，5G將在VR/AR、**高清視頻、車聯(lián)網(wǎng)、聯(lián)網(wǎng)無(wú)人機(jī)、遠(yuǎn)程醫(yī)療、智慧電力、智能工廠、智能安防、個(gè)人AI設(shè)備、智慧園區(qū)等方面大放異彩，具有非常廣闊的前景，對(duì)于這些應(yīng)用場(chǎng)景來(lái)說(shuō)，依賴于5G的基礎(chǔ)設(shè)施以及支撐技術(shù)的云計(jì)算、邊緣計(jì)算、AI等關(guān)鍵技術(shù)，搭配場(chǎng)景終端設(shè)備可完成較其豐富的功能和體驗(yàn)。

據(jù)美國(guó)空軍航空電子整體研究項(xiàng)目發(fā)現(xiàn)，電子產(chǎn)品失效主要由溫度、濕度、振動(dòng)和粉塵引起，溫度和濕度因素，占比70%以上。5G電子產(chǎn)品的性能和指標(biāo)要求較加苛刻，其5G功能工作在較高的頻段，物理尺寸較加緊湊，電磁損耗較集中，其性能卻較*受到溫度的影響，以及受到長(zhǎng)時(shí)間外部環(huán)境的影響，因此，其具有較高的結(jié)構(gòu)可靠性要求。

溫度對(duì)5G關(guān)鍵器件的影響來(lái)自于兩個(gè)方面，一方面在5G芯片和組件制程中焊接溫度的影響，二方面在設(shè)備使用環(huán)境溫度對(duì)器件和組件的長(zhǎng)期影響。由于芯片內(nèi)部各種結(jié)構(gòu)關(guān)系，需要在芯片內(nèi)部進(jìn)行焊接組裝，必然產(chǎn)生焊接殘留物，錫膏或焊膏殘留物，如果不予以徹底清除，封裝后*造成塑封結(jié)合強(qiáng)度不夠，進(jìn)行二次工藝焊接的時(shí)，由于溫度的因素而產(chǎn)生殘留物膨脹，甚至成為蒸汽擠壓、膨脹，造成芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)的破損和損害。封裝前必須將焊劑殘留物去除，以**封裝料與內(nèi)部結(jié)構(gòu)件的結(jié)合強(qiáng)度，避免在二次工藝焊接中由于殘留物原因而產(chǎn)生芯片的破壞和失效。

5G設(shè)備電子組件，制造焊接過(guò)程中，必然使用到錫膏和助焊劑進(jìn)行工藝加工，在基板和組件上留下了焊劑或焊膏殘留物，如未經(jīng)處理，在使用環(huán)境中，由于溫度和濕度的聯(lián)合作用，非常有可能產(chǎn)生殘留物引起的電化學(xué)腐蝕或電化學(xué)遷移的現(xiàn)象，引起基板和組件電氣性能偏離、線路短路乃至完全失效，而造成5G設(shè)備功能破壞，形成可靠性風(fēng)險(xiǎn)。

5G信號(hào)高頻傳輸?shù)奶匦?，?duì)信號(hào)傳輸導(dǎo)體的材質(zhì)、表面狀態(tài)以及表面附著物都有嚴(yán)格的要求，以**5G信號(hào)傳輸趨膚效應(yīng)的有效性，降低信號(hào)傳輸?shù)氖д婧驮鲆鎿p耗。目前還沒(méi)有一種助焊劑和錫膏的殘留能夠確保對(duì)5G信號(hào)趨膚效應(yīng)沒(méi)有影響或可以忽略。因此，必然必須將表面的附著物，特別是助焊劑和錫膏殘留物徹底清除干凈，才可保證趨膚效應(yīng)的有效性。

器件、芯片封測(cè)以及組件生產(chǎn)工藝制成，清除助焊劑、焊膏、錫膏殘留物是一項(xiàng)較簡(jiǎn)單也是較有效的工藝措施，徹底解除污染物和附著物對(duì)5G信號(hào)傳輸?shù)挠绊?。合明科?0多年的技術(shù)沉淀和努力，為眾多客戶提供從半導(dǎo)體封測(cè)直至組件成品安全環(huán)保的工藝制程清洗方案和應(yīng)用技術(shù)，解決客戶生產(chǎn)工藝中的技術(shù)難題，獲得高品質(zhì)、高可靠性的電子產(chǎn)品。

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詞條
詞條說(shuō)明
PCBA線路板焊接使用免清洗焊料也需要清洗
一、外觀及電性能要求PCBA線路板上的污染物較直觀的影響時(shí)PCBA的外觀，如果在高溫潮濕的環(huán)境中放置或者使用，有可能會(huì)出現(xiàn)殘留物吸濕發(fā)白現(xiàn)象。由于在組件*量使用無(wú)引線芯片、微型BGA、芯片級(jí)封裝(CSP)和0201元器件，元器件和電路板之間的距離不斷縮小，板的尺寸變小，組裝密度越來(lái)越大。事實(shí)上，如果鹵化物藏在元器件下面或者元器件下面根本清洗不到的地方，進(jìn)行局部清洗可能造成因鹵化物釋放而帶來(lái)的災(zāi)難
工業(yè)助焊劑如何從技術(shù)性能指標(biāo)的角度選擇助焊劑？-合明科技
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SMT印刷機(jī)鋼網(wǎng)底部水基清洗應(yīng)用分析作者：王璉先生 SMT產(chǎn)線上鋼網(wǎng)離線清洗、印刷機(jī)底部擦拭清洗、PCBA線路板清洗、治具工具清洗和設(shè)備保養(yǎng)清洗，現(xiàn)在已經(jīng)可以用水基清洗劑全面覆蓋應(yīng)用，替代原有用溶劑清洗劑在產(chǎn)線上的應(yīng)用目的。處于環(huán)保、安全和營(yíng)造與人親和力的作業(yè)方式和環(huán)境，原有用溶劑清洗劑的方式會(huì)給環(huán)境包括安全、人帶來(lái)傷害和風(fēng)險(xiǎn)，水基清洗劑是替代溶劑清洗劑，在產(chǎn)線上應(yīng)用能夠成為方向、必經(jīng)之路和終
一文解答你免洗錫膏、免洗助焊劑為什么還要清洗？--電子清洗劑合明科技
作者:合明科技Unibright王璉關(guān)鍵詞導(dǎo)讀：免洗錫膏、免洗助焊劑、PCBA電路板焊后清洗、PCBA焊后殘留物清洗、電子清洗劑、水基清洗劑、環(huán)保清洗劑、波峰焊工藝免洗錫膏和免洗助焊劑，并不是常人所能看到的殘留物多少來(lái)定義免洗還是清洗。 PCBA電路板（線路板）電子組件制程中無(wú)論是用DIP波峰焊工藝進(jìn)行焊接，所配合使用的助焊劑大部分是免洗助焊劑，或是SMT貼片制程中，各類品牌和型號(hào)的錫膏大部分