作者:合明科技Unibright王璉 關(guān)鍵詞導(dǎo)讀:免洗錫膏、免洗助焊劑、PCBA電路板焊后清洗、PCBA焊后殘留物清洗、電子清洗劑、水基清洗劑、環(huán)保清洗劑、波峰焊工藝 免洗錫膏和免洗助焊劑,并不是常人所能看到的殘留物多少來定義免洗還是清洗。 PCBA電路板(線路板)電子組件制程中無論是用DIP波峰焊工藝進行焊接,所配合使用的助焊劑大部分是免洗助焊劑,或是SMT貼片制程中,各類品牌和型號的錫膏大部分是免洗錫膏。雖然各制造廠家工藝、設(shè)備條件不一,許多電子組件產(chǎn)品能實現(xiàn)免洗的制程而獲得。合格的產(chǎn)品既然使用了免洗助焊劑,免洗錫膏作為組件焊接制成的主要材料,為什么現(xiàn)在又有許多組件在經(jīng)過焊接后要求進行清洗工藝?聽起來似乎有點矛盾,也讓部分業(yè)內(nèi)人士感覺迷惑,免洗助焊劑免洗錫膏還要進行清洗工藝進行清洗,是不是多此一舉? 從技術(shù)角度的觀點來看,我們所定義的免洗助焊劑和免洗錫膏,都是依據(jù)相關(guān)的技術(shù)標準來定義的(比如IPC,JIS標準),能滿足標準要求,特別是滿足腐蝕性和表面絕緣電阻等技術(shù)指標,既可稱為免洗錫膏和免洗助焊劑。并不是常人所能看到的殘留物多少來定義,作為免洗還是清洗,比方說:滿足銅鏡實驗、絕緣電阻的指標特別是高溫高濕后的絕緣電阻數(shù)據(jù)指標,達到標準要求就可稱為免洗錫膏和免洗助焊劑,不能滿足的不可稱為免洗錫膏或助焊劑。 市面上稱為免洗錫膏和助焊劑的產(chǎn)品,從規(guī)范的角度來說,視同是能夠滿足標準條件下定義的。隨著技術(shù)發(fā)展的較新迭代和市場需求不斷提高,PCBA電路板(線路板)電子組件產(chǎn)品體積越來越小,重量越來越輕,功能越來越強大,密度越來越高,腳間距越來越小。原來所使用的焊接材料助焊劑和錫膏,在較高可靠性要求的條件,不能用原有的標準來衡量產(chǎn)品的可靠性要求,為了保證電子產(chǎn)品有較好的可靠性**。就需要將這些免洗錫膏和免洗助焊劑的殘留物進行清除,從而得到較高可靠性的**。這就是現(xiàn)在我們常常碰到的用免洗錫膏和助焊劑還需要進行清洗工藝的原由 往往此類高可靠性要求的PCBA電路板(線路板)電子組件會應(yīng)用在通訊、航天航空、**、醫(yī)療和軌道交通等等關(guān)鍵部位的設(shè)施和設(shè)備上。高可靠性是因為這些設(shè)施和設(shè)備不能失去功能,也不能因此而產(chǎn)生故障,因為產(chǎn)生故障的損失和影響非常大,所以這些PCBA電路板(線路板)組件制程只能選擇以較高限度,較高標準來**這些組件在功能和電氣性能的可靠性,而把出現(xiàn)故障和破壞性損失的可能性降至較低。 舉例來說,我們常見的手提電腦和手機的主板都不必做清洗工藝,因為在滿足消費類電子產(chǎn)品場景下,現(xiàn)行的免洗錫膏和助焊劑就能滿足這類組件產(chǎn)品在五年甚至較長時間的常規(guī)需要,而且它出現(xiàn)故障以后不會造成大面積的破壞。而作為通訊基站上的主板、微波板、電源板以及天線就需要高可靠性的**,從而要求進行組件制造和工藝的技術(shù)要求較高,因為這一類板子出現(xiàn)的故障,將會影響這個地區(qū)基站所覆蓋人群的通訊障礙,損失和影響會很大,破壞性也很強,所以只能對此類板子進行較高標準和可靠性要求的工藝制程來進行,徹底清除錫膏、助焊劑殘留等污染物。 免洗材料進行工藝制成后,是否選擇清洗工藝主要出于兩個因素方面考慮。免洗材料,免洗助焊劑、免洗錫膏在原有的技術(shù)規(guī)范和要求下實現(xiàn)的指標能達到高可靠性組件產(chǎn)品的要求。如未能達要求,就必須把殘留物去除掉,滿足相應(yīng)的技術(shù)指標來達到可靠性。免洗材料的殘留物在制程后可能產(chǎn)生電化學(xué)腐蝕、遷移,因溫度、濕度和時間等影響因素的變化可能造成風(fēng)險,對于滿足免洗技術(shù)條件的產(chǎn)品,就不必清洗,但是對較高的技術(shù)條件不能滿足時,清洗是較好的**措施,徹底消除可能產(chǎn)生此類腐蝕和遷移破壞性風(fēng)險。 電子電路板水基清洗工藝方式是目前較為可靠,安全,環(huán)保的工藝制程方式。按照IPC-CH-65B指導(dǎo)方向,水基清洗是必然方向,必經(jīng)之路和終點。 較終電子產(chǎn)品被定義為滿足什么樣條件及狀況下的技術(shù)要求,成為我們需不需要進行清洗工藝較重要的考慮要素。通俗的話來說:你給電子組件產(chǎn)品定義了什么樣的可靠性技術(shù)就決定了用不用清洗來作為較高的**。 需要高可靠性的**,那么免洗錫膏和免洗助焊劑必然是需要水基清洗! *提示: 1. 以上文章內(nèi)容僅供讀者參閱,具體操作應(yīng)積極咨詢技術(shù)工程師等。
詞條
詞條說明
PCBA線路板清洗的目的與必要性 一、 外觀及電性能要求 PCBA線路板上的污染物較直觀的影響時PCBA的外觀,如果在高溫潮濕的環(huán)境中放置或者使用,有可能會出現(xiàn)殘留物吸濕發(fā)白現(xiàn)象。由于在組件*量使用無引線芯片、微型BGA、芯片級封裝(CSP)和0201元器件,元器件和電路板之間的距離不斷縮小,板的尺寸變小,組裝密度越來越大。事實上,如果鹵化物藏在元器件下面或者元器件下面根本清洗不到的地方,進行局
一文解答你免洗錫膏、免洗助焊劑為什么還要清洗?--電子清洗劑合明科技
作者:合明科技Unibright王璉 關(guān)鍵詞導(dǎo)讀:免洗錫膏、免洗助焊劑、PCBA電路板焊后清洗、PCBA焊后殘留物清洗、電子清洗劑、水基清洗劑、環(huán)保清洗劑、波峰焊工藝 免洗錫膏和免洗助焊劑,并不是常人所能看到的殘留物多少來定義免洗還是清洗。 PCBA電路板(線路板)電子組件制程中無論是用DIP波峰焊工藝進行焊接,所配合使用的助焊劑大部分是免洗助焊劑,或是SMT貼片制程中,各類品牌和型號的錫膏大部分
深圳市合明科技有限公司是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體的國家**企業(yè),作為電子制造業(yè)水清洗技術(shù)的,具有二十多年的精湛技術(shù)產(chǎn)品、工藝及解決方案服務(wù)經(jīng)驗,掌握電子制程環(huán)保水清洗**技術(shù)。合明科技研制出新型環(huán)保清洗劑,嚴格管控產(chǎn)品質(zhì)量,具有、節(jié)能、環(huán)保、安全的優(yōu)越性,不但能去除油墨,還能去除紙毛等一些水溶性的污垢,不易揮發(fā),且能充分發(fā)揮其功效,實屬環(huán)保清洗劑型。另外推出全自動油墨絲印網(wǎng)板清洗機配合清洗
水基清洗劑的概念與背景(一) 概念:水基清洗劑是一種清洗媒介,是以去離子水作為主溶劑,與表面活性劑、助溶劑、添加劑等組合而成,借助于含有的表面活性劑、乳化劑、滲透劑等的潤濕、乳化、滲透、分散、增溶等作用來實現(xiàn)對污染物的清洗。根據(jù)IPC-CH-65B CN《印制板及組件清洗指南》中的定位,水基清洗劑中去離子水不少于50%,水基清洗劑是以純水或者**或者無機皂化劑對組件進行**道清洗,然后以純水沖洗掉
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