PCB線路板灌封膠怎么選擇

時(shí)間：2023-03-22作者：深圳市紅葉杰科技有限公司瀏覽：380

PCB線路板灌封膠怎么選擇？

PCB材質(zhì)的電路板、線路板采用什么材料封裝才能保持良好的性能，在長(zhǎng)期使用過程中**化，有良好的防水效果，具備優(yōu)異的導(dǎo)熱散熱性能，一直是眾多線路板生產(chǎn)商作為重中之重解決的問題。

傳統(tǒng)的灌封材料有很多，具有代表性的如環(huán)氧樹脂膠、聚氨酯膠，以及今天介紹的**硅灌封膠三類。

三種材料的區(qū)別：

1、環(huán)氧樹脂膠，其優(yōu)勢(shì)是有良好的粘接性能、絕緣性能、耐酸堿性能，耐溫100℃，環(huán)氧樹脂材料透明度較好，有很好的透光率，價(jià)格上有優(yōu)勢(shì)。在應(yīng)用過程中，其缺陷也逐漸明顯，耐高低溫性能較差，溫度過低或**100℃，固化后的膠層*裂開，水汽*進(jìn)入產(chǎn)品內(nèi)部，防潮能力比較欠缺；硫化后的膠層硬度較硬，偏脆，如遇到內(nèi)應(yīng)力大的產(chǎn)品，*損傷元器件；由于固化后的膠層硬度很高，內(nèi)里元器件需要修理時(shí)，無法切開膠層達(dá)到維修的目的；透明的環(huán)氧樹脂膠層抗紫外線性能偏差，短時(shí)期內(nèi)，產(chǎn)品*發(fā)黃、老化；在使用環(huán)保樹脂材料灌封時(shí)，一般需佩戴防護(hù)設(shè)備。
   后續(xù)許多廠商開始用聚氨酯膠來替代環(huán)氧樹脂膠

2、聚氨酯灌封材料具有較為優(yōu)異的耐低溫性能，硫化成型后比**硅硬一點(diǎn)，對(duì)一般灌封材質(zhì)均具備較好的粘結(jié)性，粘結(jié)力介于環(huán)氧樹脂及**硅之間。具備較好的防水防潮、絕緣性能等特點(diǎn)。

缺點(diǎn)：承受高溫能力偏差，*受環(huán)境溫度影響；混合后的聚氨酯材料氣泡較多，需借助真空設(shè)備才可完成脫泡處理；固化后膠體表面不平滑且韌性較差，抗老化能力、抗震和紫外線都很弱、膠體*變色。

   較近幾年越來越多的使用者對(duì)產(chǎn)品的要求越來越高，傳統(tǒng)應(yīng)用量大的環(huán)氧樹脂膠和聚氨酯膠逐漸被高分子**硅灌封膠所替代，也是目前國內(nèi)大一些廠商主要應(yīng)用的灌封材料。




PCB**硅灌封膠性能特點(diǎn)：

1.柔韌性材料，有較好的抗震動(dòng)沖擊及變形能力；

2.膠體粘度值低，流動(dòng)性好，可快速自流平；


3.防水防潮絕緣導(dǎo)熱、耐候性好，可長(zhǎng)久保護(hù)產(chǎn)品；

4.鉑金催化環(huán)保材料，對(duì)線路板原件五腐蝕性；

5.高絕緣，灌封后的產(chǎn)品工作穩(wěn)定；

6、具有可拆性，灌封硫化后的電子元器件可取出進(jìn)行修理和更換，再次用本產(chǎn)品灌封，不留痕跡。







使用方法：

1、清理線路板：用無水酒精和硬毛刷刷洗清理線路板表層，需注意焊接點(diǎn)的松香殘留、焊錫渣等殘留物，等待干燥，涂覆防水膠等待固化；

2.、將AB膠料按照重量比，混合攪拌均勻，灌膠于施工區(qū)域面，灌膠時(shí)，盡量沿著邊緣部位緩慢傾注，等待充分填充整個(gè)線路板；

3.、等待灌封硅膠材料硫化，硫化時(shí)間受環(huán)境溫度影響，25℃硫化時(shí)間為3.-4小時(shí)（操作時(shí)間與硫化時(shí)間都可根據(jù)產(chǎn)品工藝進(jìn)行調(diào)整）；

4、.完成之后，根據(jù)實(shí)際情況抽測(cè)或全測(cè)線路板功能是否正常。











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