低壓注塑熱熔膠基本性能包括硬度、軟化點(diǎn)、熔融黏度、斷裂強(qiáng)度、斷裂伸長率等,除以上數(shù)據(jù)之外,我們還提供了材料的應(yīng)用溫度范圍,電學(xué)性能,以及注塑時(shí)的熔膠溫度等信息。
1.硬度(Shore Hardness)
硬度是物質(zhì)受壓變形程度或抗刺穿能力的一種物理度量方式。反映固體對(duì)外界物體入侵的局部抵抗能力,是比較各種材料軟硬的指標(biāo)。
塑膠材料通常采用邵氏硬度計(jì)量,KY低壓注塑材料硬度視牌號(hào)不同有所區(qū)別,可依據(jù)實(shí)際需求進(jìn)行選擇。通常,耐溫等級(jí)高的產(chǎn)品,硬度也較高。
2.軟化點(diǎn)(Soft Point)
軟化點(diǎn)為物質(zhì)軟化的溫度。主要指的是無定形聚合物開始變軟時(shí)的溫度。它不僅與高聚物的結(jié)構(gòu)有關(guān),而且還與其分子量的大小有關(guān)。測定方法有很多,測定方法不同,其結(jié)構(gòu)往往不一致。低壓注塑熱熔膠采用環(huán)球法。
軟化點(diǎn)直接反應(yīng)材料對(duì)溫度的承受能力,軟化點(diǎn)越高,材料耐高溫性能越好。
KY低壓注塑熱熔膠為聚酰胺材料,在高濕度條件下會(huì)吸收水分,請注意保證材料的干燥。開口后的材料如未在密封干燥條件下儲(chǔ)存,再次使用前請**行烘干處理。
3.熔融黏度(Viscosity)
熔融黏度是在給定條件下加熱熔化或融解狀態(tài)的黏度,由粘度計(jì)或黏度儀測定,直接影響樹脂的流動(dòng)性,黏度小較容易注入流動(dòng)成型。熔融黏度是低壓注塑熱熔膠非常重要的特性,由于材料熔融粘度很低,低壓注塑可以在小于1MPa的壓力下注塑。
低壓注塑熱熔膠的熔融粘度直接影響到熱熔膠施工工藝的選擇。熱熔膠的使用必須要借助于加熱裝置把固態(tài)的熱熔膠變成液態(tài),熔融粘度會(huì)決定注塑過程中膠的流動(dòng)性,選擇合適的熔融粘度對(duì)產(chǎn)品的成型質(zhì)量及注塑節(jié)拍的控制有重要意義。
4. 拉伸性能
4.1 拉伸強(qiáng)度(Tensile Strength)
拉伸強(qiáng)度是在規(guī)定的試驗(yàn)溫度、濕度和試驗(yàn)速度下,在標(biāo)準(zhǔn)試樣上延軸向施加拉伸載荷,直到試樣被拉斷為止。其結(jié)果以MPa表示。
4.2 斷裂伸長率(Elongation)
斷裂伸長率指試樣在拉斷時(shí)的位移值與原廠的比值,以百分比表示(%)。
斷裂伸長率反映出拉應(yīng)力下材料破壞程度,伸長率在韌性材料里面間接地反映材料的韌性好壞。
材料的拉伸性能是結(jié)構(gòu)強(qiáng)度設(shè)計(jì)的主要依據(jù)之一,可以為預(yù)測材料的其它力學(xué)性能提供參考,如抗疲勞、耐刮擦、磨損、抗拉扯等。
詞條
詞條說明
熱熔膠熱熔膠主要優(yōu)點(diǎn)生產(chǎn)效率高
膠熱熔膠主要優(yōu)點(diǎn)生產(chǎn)效率高(較短固化時(shí)間)容易實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化工藝兼具粘合劑和密封劑特性各類熱熔膠優(yōu)點(diǎn)聚酰胺熱熔膠良好的耐油能力耐高溫較好的低溫柔韌性聚烯烴熱熔膠對(duì)PP具有較好的粘接性(不需要電暈或類似電暈處理)良好的耐酸、醇化學(xué)介質(zhì)性能比EVA具有較好的耐高溫性能EVA熱熔膠低粘度快速熔融適合高速應(yīng)用壓敏熱熔膠持久保持粘性自粘合涂覆涂覆和組裝可分離聚氨酯熱熔膠應(yīng)用溫度低開放時(shí)間長可提供微散發(fā)產(chǎn)品膠。熱
膠接(粘合、粘接、膠結(jié)、膠粘)是指同質(zhì)或異質(zhì)物體表面用膠粘劑連接在一起的技術(shù),具有應(yīng)力分布連續(xù),重量輕,或密封,多數(shù)工藝溫度低等特點(diǎn)。膠接特別適用于不同材質(zhì)、不同厚度、**薄規(guī)格和復(fù)雜構(gòu)件的連接。膠粘劑種類很多,比如:厭氧膠(型號(hào):H-330)粘劑簡稱厭氧膠,是利用氧對(duì)自由基阻聚原理制成的單組份密封粘和劑,既可用于粘接又可用于密封。 當(dāng)涂膠面與空氣隔絕并在催化的情況下便能在室溫快速聚合而固化。厭氧膠
聚酰胺樹脂熱熔膠,也稱PA熱熔膠,由于存在強(qiáng)的鏈間氫鍵,聚酰胺具有高的內(nèi)聚強(qiáng)度,具有粘度低、流動(dòng)性能好、韌性佳、粘接強(qiáng)度高、耐化學(xué)性等特點(diǎn),經(jīng)過聚酰胺配方,非常適合用作低壓注塑材料。PA熱熔膠特點(diǎn):1、具有高熱穩(wěn)定性、高熔點(diǎn),許多級(jí)別的熱穩(wěn)定性高達(dá)160℃。2、與EVA和聚烯烴等相比,負(fù)載下具有較高的抗蠕變性、較好的耐火和耐熱性。3、良好的耐化學(xué)性,對(duì)許多化合物,包括許多常見溶劑、增塑劑和油等。4
聚酰胺低壓注塑材料,應(yīng)用于低壓注塑工藝,滿足低壓注塑成型的需求。KY低壓注塑工藝是一種使用很低的注塑壓力將低壓注塑熱熔膠注入模具并快速固化的封裝工藝,特點(diǎn)在于:1、注塑壓力低(1.5~40bar),注塑溫度低,不會(huì)損壞元器件。注塑的溫度范圍在180到240攝氏度之間,通過這種方法,可以在較低的壓力下(5-40kgf/cm2)將線束、連接器、微動(dòng)開關(guān)、傳感器和電路板等精密、敏感的電子元器件封裝起來,
公司名: 牧蔓電子科技(上海)有限公司
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