合明科技介紹回流焊爐膛設(shè)備保養(yǎng)氣霧型水基清洗劑

時間：2019-06-24作者：深圳市合明科技有限公司瀏覽：99

合明科技介紹回流焊爐膛設(shè)備保養(yǎng)氣霧型水基清洗劑
 
SMT回流焊、DIP線波峰焊以及通過加熱方式進行干燥固化樹脂材料的隧道爐，隨著運行周期時間關(guān)系，形成爐膽上樹脂殘留和固態(tài)物質(zhì)殘留粘接物，在長期高溫作用下，有可能出現(xiàn)碳化現(xiàn)象和狀態(tài)，變成了頑固污垢，對回流焊爐進行產(chǎn)品加工時所設(shè)定的技術(shù)參數(shù)和使用條件產(chǎn)生了不利的影響。往往該類（回流焊、波峰焊）設(shè)備都需要定期進行清洗和保養(yǎng)，一般來說，為了保證產(chǎn)品品質(zhì)和設(shè)備技術(shù)參數(shù)可靠穩(wěn)定，規(guī)范的廠商回流焊爐每個月都需要進行一次大的清理，每半個月進行一次快速的清理。當(dāng)每個月大保養(yǎng)清洗，需要將冷凝器、風(fēng)扇、過濾網(wǎng)等等可拆件拆下來進行拆件清洗，波峰焊的濾網(wǎng)、鏈爪等需要定期進行拆件清洗，清除樹脂污垢和高溫碳化物。
 
回流焊爐大保養(yǎng)清洗現(xiàn)場圖
為保證設(shè)備良好的運行狀態(tài)，按照傳統(tǒng)的清理方式，使用溶劑型產(chǎn)品進行涂刷、噴抹、涂覆在爐膽和被清潔無表面，用刷和抹的方式擦拭去除、溶解污垢，再噴射清洗劑進行多次清理，才能夠讓污垢得以去除。隨著產(chǎn)品的進步，這一類清理方式近年產(chǎn)生了液態(tài)水基清洗劑來替代溶劑型清洗劑的作業(yè)方式，大大提升了去除的效果和清潔能力。同時也提高了作業(yè)的安全性。往往水基清洗劑都具有不燃，環(huán)保特征好等特點，給清理回流焊爐和保養(yǎng)爐子帶來了很大的便利。但是由于液態(tài)清洗劑，在涂抹和噴涂過程中，產(chǎn)生了不均勻和流淌現(xiàn)象，難于保持清洗劑跟污垢之間有足夠的時間浸潤和反應(yīng)，因而產(chǎn)生了清洗效果還不盡人意的狀況和現(xiàn)象。
 
合明科技的氣霧型爐膛水基清洗劑應(yīng)運而生，這款清洗劑是氣霧灌裝，使用前需要搖勻，使氣體液態(tài)能夠均勻的混合產(chǎn)生均勻的清洗劑噴霧狀態(tài)，同時噴出來的清洗劑附著在被清洗物表面，形成均勻薄層的泡沫，提供了較好的浸潤條件和溶解條件，清洗劑有充分的時間和機會分解污垢，特別是對頑固污垢甚至碳化污垢也有很好的去除和分解能力。泡沫清洗劑噴涂在被清洗物上面，停留5~10分鐘，只需要用濕抹布或者濕海綿擦拭，清除泡沫和污垢就能得到非常光亮和清潔的爐膛表面，大大方便了作業(yè)人員的操作，提升了效率，簡化了作業(yè)方式，縮短了保養(yǎng)清潔時間。
 
合明氣霧型水基清洗劑W5000，從材料上吻合歐盟REACH環(huán)保規(guī)范要求，有很好的環(huán)保特征。不可燃，具有很好的安全性，氣味小，作業(yè)方便，可以應(yīng)用于回流焊和隧道爐的大保養(yǎng)以及快速保養(yǎng)的需求，讓作業(yè)時間大大縮短，提升工作效率。
 
合明科技W5000氣霧型爐膛水基清洗劑，比傳統(tǒng)的液態(tài)水基清洗劑及溶劑型清洗劑的清洗效果顯著提高。滿足于現(xiàn)代電子產(chǎn)品高精密、高可靠性的精益生產(chǎn)需要，較大的發(fā)揮了設(shè)備可用效率，縮短保養(yǎng)時間，簡化保養(yǎng)作業(yè)流程和工作人員的工作量。
 


深圳市合明科技有限公司專注于清洗劑,洗板水,水基清洗劑,助焊劑,環(huán)保清洗劑,電路板清洗,半導(dǎo)體清洗,鋼網(wǎng)清洗機,治具清洗,芯片清洗,助焊劑清洗,錫膏清洗,水基油墨清洗劑等

• 詞條

  詞條說明

• 合明科技分享：PCBA線路板元器件的污染物分析

  PCBA線路板元器件的污染物分析 文章關(guān)鍵詞導(dǎo)讀：PCBA線路板、元器件、電路板清洗 元器件引腳和引線框可能是各種金屬和合金，其中的一些難以焊接。通過熱浸錫或者使用活性助焊劑的波峰焊將焊料涂覆在引線上，是一種很常見的做法。這就確保在組裝前引線的可焊性。助焊劑殘留物在規(guī)定的過程中應(yīng)該能被恰當(dāng)?shù)厝コ?。然而，這不能保證。類似地，電鍍引線而不是用焊料涂覆的元器件可能會收到來自電鍍液離子殘留物的污染。除此之

• 【半導(dǎo)體芯片清洗劑】碳?xì)淝逑磩┖退逑磩┑膮^(qū)別

  碳?xì)淝逑磩┖退逑磩┑膮^(qū)別碳?xì)淝逑磩┨細(xì)淝逑磩┦?*溶劑清洗劑的一種。**溶劑清洗劑指成分中不含有水的**類溶劑，而碳?xì)淝逑磩┦侵挥商己蜌鋬煞N元素作為主體的清洗劑。碳?xì)淝逑磩┚哂辛己玫沫h(huán)保特性和清洗能力，在國家逐步限制并較終徹底淘汰ODS(破壞臭氧物質(zhì))清洗劑的情況下，碳?xì)淝逑磩┦悄壳疤娲吞蕴璒DS的較佳**溶劑，碳?xì)淝逑磩┖驼婵涨逑锤稍餀C相配合的碳?xì)淝逑醇夹g(shù)已經(jīng)成為清洗行業(yè)的主流。碳?xì)淝逑磩?/p>

• PCBA線路板清洗后潔凈度檢測方法

  PCBA線路板清洗后潔凈度檢測方法 清潔度要求： 電子制造商面臨著對生產(chǎn)可靠的硬件所需的清潔等級程度難以抉擇。“多干凈才算足夠干凈”這個問題給越來越窄的導(dǎo)線和線路帶來更多的挑戰(zhàn)。在工業(yè)中某一領(lǐng)域可接受的潔凈度（如一個玩具進行了SMT波峰焊后），對于另外的領(lǐng)域或許就是不可接受（例如倒裝芯片封裝）。 很多的工藝*們可能對清潔度并不十分了解，挑戰(zhàn)仍然存在于與殘留相關(guān)的某個或者某些長期可靠性方面的問題，

• 錫膏網(wǎng)板清洗合明科技分享：SMT細(xì)間距錫膏印刷工藝技術(shù)分析（一）

  SMT細(xì)間距錫膏印刷工藝技術(shù)分析（一） 文章關(guān)鍵詞導(dǎo)讀：錫膏鋼網(wǎng)、紅膠鋼網(wǎng)、網(wǎng)板清洗、水基清洗劑 導(dǎo)讀 在電子應(yīng)用技術(shù)智能化，多媒體化，網(wǎng)絡(luò)化的發(fā)展趨勢下，SMT技術(shù)應(yīng)運而生。隨著各學(xué)科領(lǐng)域的發(fā)展，SMT在90年代得到*發(fā)展和普及，并成為電子裝聯(lián)技術(shù)的主流。它不僅變革了傳統(tǒng)電子電路組裝的概念，其高密度化，高速化，標(biāo)準(zhǔn)化等特點在電路組裝技術(shù)領(lǐng)域占了**的優(yōu)勢。對于推動當(dāng)代電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展起了重要