PCBA線路板清洗后潔凈度檢測方法

時(shí)間：2019-06-15作者：深圳市合明科技有限公司瀏覽：127

PCBA線路板清洗后潔凈度檢測方法
清潔度要求：
電子制造商面臨著對生產(chǎn)可靠的硬件所需的清潔等級程度難以抉擇?！岸喔蓛舨潘阕銐蚋蓛簟边@個(gè)問題給越來越窄的導(dǎo)線和線路帶來更多的挑戰(zhàn)。在工業(yè)中某一領(lǐng)域可接受的潔凈度（如一個(gè)玩具進(jìn)行了SMT波峰焊后），對于另外的領(lǐng)域或許就是不可接受（例如倒裝芯片封裝）。
 很多的工藝*們可能對清潔度并不十分了解，挑戰(zhàn)仍然存在于與殘留相關(guān)的某個(gè)或者某些長期可靠性方面的問題，或者是決定殘留對硬件的功能性影響有多大。
需要考慮的有如下幾方面的因素：
?	 終端使用環(huán)境（航天、醫(yī)療、軍事、汽車、信息科技等）;
?	產(chǎn)品的設(shè)計(jì)/服役周期（90天、3年、20年、50年、保質(zhì)期+1天）;
?	涉及的技術(shù)（高頻、高阻抗、電源）;
失效現(xiàn)象與標(biāo)準(zhǔn)所定義的終端產(chǎn)品1、2、3級相對應(yīng)的產(chǎn)品（例如: 移動電話、心率調(diào)整器）。   
1、	目測法：
利用放大鏡（X5 ）或光學(xué)顯微鏡對PCBA進(jìn)行觀察，通過觀察有無焊劑固體殘留物、錫渣錫珠、不固定的金屬顆粒及其它污染物，來評定清洗質(zhì)量。通常要求PCBA表面必須盡可能清潔，應(yīng)看不到殘留物或污染物的痕跡，這是一個(gè)定性的指標(biāo)，通常以用戶的要求為目標(biāo)，自己制定檢驗(yàn)判斷標(biāo)準(zhǔn)，以及檢查時(shí)使用放大鏡的倍數(shù)。這種方法的特點(diǎn)是簡單易行，缺點(diǎn)是無法檢查元器件底部的污染物以及殘留的離子污染物，適合于要求不高的場合。IPC-A-610《電子組件的可接收性》中提供了通用的組裝后的檢測指南。
2、	溶劑萃取液測試法：
溶劑萃取液測試法又稱離子污染物含量測試。它是一種離子污染物的含量平均測試，測試一般都是采用IPC方法（IPC-TM-610.2.3.25），它是將清洗后的PCBA，浸入離子度污染測定儀的測試溶液中（75%+2%的純異丙醇加25%的DI水），將離子殘留物溶解于溶劑中，小心收集溶劑，測定它的電阻率。離子污染物通常來源于焊劑的活性物質(zhì)，如鹵素離子，酸根離子，以及腐蝕產(chǎn)生的金屬離子，結(jié)果以單位面積上的氯化鈉（NaCl ）當(dāng)量數(shù)來表示。即這些離子污染物（只包括那些可以溶入在溶劑）的總量，相當(dāng)于多少的NaCl的量，并非在PCBA的表面一定存在或僅存在NaCl。
3、	表面絕緣電阻測試法（SIR）：
此法是測量PCBA上導(dǎo)體之間表面絕緣電阻，表面絕緣電阻的測量能指出由于污染在各種溫度、濕度、電壓和時(shí)間條件下的漏電情況。其優(yōu)點(diǎn)是直接測量和定量測量;而且可以檢測局部區(qū)域是否存在焊劑。由于PCBA焊膏中的殘留焊劑主要存在于器件與PCB的夾縫中，特別是BGA的焊點(diǎn)，較難以清除，為了進(jìn)一步驗(yàn)證清洗效果，或者說驗(yàn)證所使用的錫膏的安全性（電氣性能），通常采用測量元器件與PCB夾縫中的表面電阻來檢驗(yàn)PCBA的清洗效果。一般SIR測量條件是在環(huán)境溫度85*C、環(huán)境濕度85%RH和100V測量偏壓下，試驗(yàn)170小時(shí)。
4、	離子污染物當(dāng)量測試法（動態(tài)法）
參照SJ20869-2003中*6.3的規(guī)定。
5、	焊劑殘留量的檢測
參照SJ20869-2003中*6.4的規(guī)定。

PCBA清洗注意事項(xiàng)
印制板組裝件裝焊后應(yīng)盡快進(jìn)行清洗（因?yàn)楹竸埩粑飼S著時(shí)間逐漸硬化并形成金屬鹵酸鹽等腐蝕物），徹底清除印制板的殘留焊劑、焊料及其它污染物。在清洗時(shí)要防止有害的清洗劑侵入未完全密封的元器件內(nèi)，以免對元器件造成損害或潛在的損害。印制板組件清洗后，放入40~50*C的烘箱中烘烤干燥20~30分鐘，清洗件未干燥前，不應(yīng)用裸手觸摸器件。清洗不應(yīng)對元器件、標(biāo)識、焊點(diǎn)及印制板產(chǎn)生影響。一般電子產(chǎn)品PCBA的組裝要經(jīng)過SMT+THT工藝流程，其間要經(jīng)過波峰焊焊接、回流焊焊接、手工焊接及其他焊接過程，不管是什么方式的焊接，組裝（電裝）工藝過程都是主要的組裝污染來源。清洗就是一個(gè)焊接殘留物的溶解去除過程，清洗的目的是通過保證良好表面電阻、防止漏電，從而在本質(zhì)上延長產(chǎn)品壽命。
從不斷發(fā)展的電子產(chǎn)品市場可以看出，現(xiàn)代和未來的電子產(chǎn)品將會變得越來越小，對高性能和高可靠性的要求將比以往任何時(shí)候都較為強(qiáng)烈。徹底清洗是一項(xiàng)十分重要而技術(shù)性很強(qiáng)的工作，它直接影響到電子產(chǎn)品的工作壽命和可靠性，也關(guān)系到對環(huán)境的保護(hù)和人類的健康。要從整個(gè)生產(chǎn)工藝系統(tǒng)的角度來重新認(rèn)識和解決焊接清洗問題，方案的實(shí)施要配合助焊劑、焊料焊膏、焊錫絲等焊接材料的使用，使**溶劑、無機(jī)溶劑及其混合溶劑或者水洗或者免清洗與其做到匹配，才能有效除去殘留，使清洗潔凈度較*得以滿足顧客期望。


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