波峰焊回流焊不可拆件保養(yǎng)清洗合明科技分享：回流焊是SMT工藝的**技術(shù)

時(shí)間：2019-06-16作者：深圳市合明科技有限公司瀏覽：92

回流焊是SMT工藝的**技術(shù)


文章關(guān)鍵詞導(dǎo)讀：SMT回流焊、PCBA線路板、PCB板、元器件、水基清洗劑

PCB上所有的電子元器件通過整體加熱一次性焊接完成，電子廠SMT生產(chǎn)線的質(zhì)量控制占**分量的工作最后都是為了獲得優(yōu)良的焊接質(zhì)量。設(shè)定好溫度曲線，就管好了爐子，這是所有PE都知道的事。很多文獻(xiàn)與資料都提到回流焊溫度曲線的設(shè)置。對(duì)于一款新產(chǎn)品、新爐子、新錫膏，如何快速設(shè)定回流焊溫度曲線？這需要我們對(duì)溫度曲線的概念和錫膏焊接原理有基本的認(rèn)識(shí)。
 
高質(zhì)量的焊接應(yīng)具備以下5項(xiàng)基本要求 :  
1．適當(dāng)?shù)臒崃浚?                  
2．良好的潤濕；  
3．適當(dāng)?shù)暮更c(diǎn)大小和形狀；   
4．受控的錫流方向；  
5．焊接過程中焊接面不移動(dòng)。

另外還有幾種不良現(xiàn)象都與預(yù)熱區(qū)的升溫有關(guān)系，下面一一說明：


1. 塌陷：
這主要是發(fā)生在錫膏融化前的膏狀階段，錫膏的黏度會(huì)隨著溫度的上升而下降，這是因?yàn)闇囟鹊纳仙沟貌牧蟽?nèi)的分子因熱而震動(dòng)得較加劇烈所致；另外溫度*上升會(huì)使得溶劑(Solvent)沒有時(shí)間適當(dāng)?shù)負(fù)]發(fā)，造成黏度較*的下降。正確來說，溫度上升會(huì)使溶劑揮發(fā)，并增加黏度，但溶劑揮發(fā)量與時(shí)間及溫度皆成正比，也就是說給一定的溫升，時(shí)間較長者，溶劑揮發(fā)的量較多。因此升溫慢的錫膏黏度會(huì)比升溫快的錫膏黏度來的高，錫膏也就必較不容易產(chǎn)生塌陷。
2. 錫珠：
*揮發(fā)出來的氣體會(huì)連錫膏都一起往外帶，在小間隙的零件下會(huì)形成分離的錫膏區(qū)塊，回焊時(shí)分離的錫膏區(qū)塊會(huì)融化并從零件底下冒出而形成錫珠。
3. 錫球：
升溫太快時(shí)，溶劑氣體會(huì)*的從錫高中揮發(fā)出來并把飛濺錫膏所引起。減緩升溫的速度可以有效控制錫球的產(chǎn)生。但是升溫太慢也會(huì)導(dǎo)致過度氧化而降低助焊劑的活性。
4. 燈蕊虹吸現(xiàn)象：
這個(gè)現(xiàn)象是焊料在潤濕引腳后，焊料從焊點(diǎn)區(qū)域沿引腳向上爬升，以致焊點(diǎn)產(chǎn)生焊料不足或空焊的問題。其可能原因是錫膏在融化階段，零件腳的溫度**PCB的焊墊溫度所致。可以增加PCB底部溫度或是延長錫膏在的熔點(diǎn)附近的時(shí)間來改善，較好可以在焊料潤濕前達(dá)到零件腳與焊墊的溫度平衡。一但焊料已經(jīng)潤濕在焊墊上，焊料的形狀就很難改變，此時(shí)也不在受溫升速率的影響。
5. 潤濕不良：
一般的潤濕不良是由于焊接過程中錫粉被過度氧化所引起，可經(jīng)由減少預(yù)熱時(shí)錫膏吸收過多的熱量來改善。理想的回焊時(shí)間應(yīng)盡可能的短。如果有其他因素致加熱時(shí)間不能縮短，那建議從室溫到錫膏熔點(diǎn)間采線性溫度，這樣回焊時(shí)就能減少錫粉氧化的可能性。
6. 虛焊或“枕頭效應(yīng)”(Head-In-Pillow)：
虛焊的主要原因可能是因?yàn)闊羧锖缥F(xiàn)象或是不潤濕所造成。燈蕊虹吸現(xiàn)象可以參照燈蕊虹吸現(xiàn)象的解決方法。如果是不潤濕的問題，也就是枕頭效應(yīng)，這種現(xiàn)象是零件腳已經(jīng)浸入焊料中，但并未形成真正的共金或潤濕，這個(gè)問題通常可以利用減少氧化來改善，可以參考潤濕不良的解決方法。
7. 墓碑效應(yīng)及歪斜：
這是由于零件兩端的潤濕不平均所造成的，類似燈蕊虹吸現(xiàn)象，可以藉由延長錫膏在的熔點(diǎn)附近的時(shí)間來改善，或是降低升溫的速率，使零件兩端的溫度在錫膏熔點(diǎn)前達(dá)到平衡。另一個(gè)要注意的是PCB的焊墊設(shè)計(jì)，如果有明顯的大小不同、不對(duì)稱、或是一方焊墊有接地(ground)又未設(shè)計(jì)熱阻(thermal thief)而另一方焊墊無接地，都*造成不同的溫度出現(xiàn)在焊墊的兩端，當(dāng)一方焊墊先融化后，因表面張力的拉扯，會(huì)將零件立直(墓碑)及拉斜。
8. 空洞(Voids)：
主要是因?yàn)橹竸┲械娜軇┗蚴撬畾饪焖傺趸?，且在焊料固化前未?shí)時(shí)逸出所致。浸潤區(qū)浸潤區(qū)又稱活性區(qū)﹐在恒溫區(qū)溫度通常維持在150℃±10的區(qū)域﹐此時(shí)錫膏處于融化前夕﹐焊膏中的揮發(fā)物進(jìn)一步被去除﹐活化劑開始啟動(dòng)﹐并有效的去除焊接表面的氧化物﹐PCB表面溫度受熱風(fēng)對(duì)流的影響﹐不同大小﹐質(zhì)地不同的零組件溫度能保持均勻﹐板面溫度差△T接近較小值。曲線形態(tài)接近水平狀﹐它也是評(píng)估回流爐工藝的一個(gè)窗口﹐選擇能維持平坦活性溫度曲線的爐子將提高焊接的效果﹐特別是防止立碑缺陷的產(chǎn)生。通常恒溫區(qū)在爐子的2﹐3區(qū)之間﹐維持時(shí)間約為60~~120s﹐若時(shí)間過長也會(huì)導(dǎo)致錫膏氧化問題﹐以致焊接后飛珠增多。


深圳市合明科技有限公司專注于清洗劑,洗板水,水基清洗劑,助焊劑,環(huán)保清洗劑,電路板清洗,半導(dǎo)體清洗,鋼網(wǎng)清洗機(jī),治具清洗,芯片清洗,助焊劑清洗,錫膏清洗,水基油墨清洗劑等

• 詞條

  詞條說明

• 夾治具清洗的方法有哪些？

  夾治具清洗的方法有哪些？清潔的方法:1.定時(shí)或定次進(jìn)行清潔。2.用壓縮空氣吹。3.用抹布擦。4.用毛刷清理。治具不但要會(huì)清潔還要會(huì)保養(yǎng)它才能較好的使用，如果我們不去維護(hù)保養(yǎng)的話會(huì)出現(xiàn)治具連續(xù)使用，螺絲會(huì)松動(dòng)，彈簧會(huì)偏位，頂針會(huì)不良等情況。維護(hù)的方法:1.需潤滑的部位定期加油。2.擰緊松動(dòng)的螺絲。3.檢查是否需要更換頂針、排插等配件。確認(rèn)保養(yǎng)狀態(tài):查看治具的管理者貼的標(biāo)簽是否有效。確認(rèn)的方法:目視檢

• PCBA線路板清洗合明科技分享PCBA線路板生產(chǎn)需要哪些生產(chǎn)設(shè)備及電子輔料耗材？

  PCBA線路板生產(chǎn)需要哪些生產(chǎn)設(shè)備及電子輔料耗材？ 文章關(guān)鍵詞導(dǎo)讀：PCBA線路板、元器件、夾治具、回流焊、波峰焊、水基清洗劑 在PCBA線路板生產(chǎn)過程中，需要依靠很多的機(jī)器設(shè)備才能將一塊板子組裝完成，往往一個(gè)工廠的機(jī)器設(shè)備的質(zhì)量水平直接決定這制造的能力。 PCBA生產(chǎn)所需要的基本設(shè)備有錫膏印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流焊、AOI檢測(cè)儀、元器件剪角機(jī)、波峰焊、錫爐、洗板機(jī)、ICT測(cè)試治具、FCT測(cè)試治具、老

• 【半導(dǎo)體芯片清洗劑】什么是清洗劑?如何選擇工業(yè)清洗劑?

  什么是清洗劑?如何選擇工業(yè)清洗劑?清洗的定義：清洗是采用一種化學(xué)藥劑清除物體表面污垢的方法。包括清除線路板殘留的松香、焊渣，除銹，脫脂，去塵等。清洗劑的分類：清洗劑按溶劑的不同可分為水基型清洗劑與溶劑型清洗劑。⑴水基型水是較重要的清洗劑，有著其它任何清洗劑無法替代的作用和地位。普通的水很*從自然界中得到，水有很強(qiáng)的溶解力和分散力。但是水的表面張力大，在使用中需要添加表面活性劑，以減小表面張力，增

• 油墨水基清洗劑

  隨著國內(nèi)外對(duì)環(huán)保、安全可持續(xù)發(fā)展要求的提高，絲印溶劑型、油性油墨網(wǎng)板的清洗材料和作業(yè)方式，必然向環(huán)保安全的方向發(fā)展，同時(shí)，吻合國家減排VOCs排放的規(guī)劃要求，解決企業(yè)在作業(yè)環(huán)境中的改善，吻合安監(jiān)和**的監(jiān)督要求，同時(shí)給企業(yè)在生產(chǎn)效率實(shí)現(xiàn)有效提升，**作業(yè)人工身體健康，降低企業(yè)綜合成本，實(shí)現(xiàn)以人為本，可持續(xù)發(fā)展的固本理念。合明科技研制出新型油墨水基清洗劑，具有、節(jié)能、環(huán)保、安全的優(yōu)越性、將油性油