梅州大功率LED燈珠廠家的行業(yè)須知

時間：2020-03-05作者：東莞市平宇電子有限公司瀏覽：67

led燈珠封裝技術(shù)發(fā)展了這么多年，技術(shù)較新速度太快，LED封裝方式多種多樣。當前，LED按封裝方式分類首要有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED、Flip Chip-LED等

Lamp-LED（垂直LED）灌封的進程是先在LED成型模腔內(nèi)注入液態(tài)環(huán)氧樹脂，然后刺進壓焊好的LED支架，放入烘箱中讓環(huán)氧樹脂固化后，將LED從模腔中脫離出即成型。由于制作工藝相對簡略、成本低，有著較高的市場占有率。

專業(yè)貼片LED燈珠,雙色LED燈珠,三色LED燈珠,全彩LED燈珠,背光LED燈珠,**長腳LED燈珠,冰藍色LED燈珠,0603貼片led燈珠,減LED燈珠等系列貼片led燈珠產(chǎn)品生產(chǎn)廠商










LED燈珠的型號太多了，有直插和貼片式的，還有大功率燈珠，燈珠電流從幾十毫安到幾安的都有，電壓就比較一致，大多都在三點幾伏。沒辦法一概而論。 粗略說，按封裝分為直插、貼片、食人魚 按功率說分為大、中、小功率.

LED貼片常見燈珠規(guī)格型號和參數(shù)

0603、0805、1206、3528、5050都是指LED燈帶上常使用的發(fā)光元器件----LED的尺寸大小（英制/公制）叫法，例如0603指的是長度為0.06英寸，寬度為0.03英寸。但是要注意3528和5050單位是公制。











LED燈珠結(jié)溫如何降低？　　 ?a、減少燈珠本身的熱阻;　　 b、良好的二次散熱機構(gòu);　　 ?c、減少LED燈珠與二次散熱機構(gòu)安裝介面之間的熱阻;　　 d、控制額定輸入功率;　　 ?e、降低環(huán)境溫度　　 ?LED燈珠的輸入功率是元件熱效應的來源，能量的一部分變成了輻射光能，其余部分終均變成了熱，從而抬升了元件的溫度。顯然，減小LED燈珠溫升效應的主要方法，一是設法提高元件的電光轉(zhuǎn)換效率(又稱外**效率)，使盡可能多的輸入功率轉(zhuǎn)變成光能，另一個重要的途徑是設法提高元件的熱散失能力，使結(jié)溫產(chǎn)生的熱，通過各種途徑散發(fā)到周圍環(huán)境中去。








東莞市平宇電子有限公司專注于LED發(fā)光二極管等

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  東莞市平宇電子有限公司是一家專業(yè)生產(chǎn)LED發(fā)光二極管的**企業(yè)，產(chǎn)品主要包括全系列發(fā)光二極管，本公司產(chǎn)品廣泛應用于家用電器、電腦周邊、顯示屏、消費級電子產(chǎn)品、手機背光以及室內(nèi)外照明等領域。 傳統(tǒng)的指示燈型LED封裝結(jié)構(gòu)，一般是用導電或非導電膠將芯片裝在小尺寸的反射杯中或載片臺上，由金絲完成器件的內(nèi)外連接后用環(huán)氧樹脂封裝而成，其熱阻高達250℃/W~300℃/W,新的功率型芯片若采用傳統(tǒng)式的L

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  按照LED燈珠標準使用手冊的要求，LED燈珠的引線距膠體應不少于3-5毫米，進行彎腳或焊接，但大多數(shù)應用企業(yè)都沒有做到這一點，而只是相隔一塊PCB板的厚度（≤2毫米）就直接焊接了，這也會對LED造成損害或損壞，因為過高的焊接溫度會對芯片產(chǎn)生影響，會使芯片特性變壞，降低發(fā)光效率，甚至損壞LED燈珠，這種現(xiàn)象屢見不鮮。 封裝企業(yè)生產(chǎn)工藝不建全，來料檢驗手段落后，是造成LED燈珠死燈的直接原因。一般采