淺談未來SMT裝備行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢

時間：2024-11-13作者：四川英特麗電子科技有限公司瀏覽：7

根據(jù)英國市場研究公司Technavio發(fā)布的報告，2021-2025年期間，SMT貼裝設(shè)備市場預計將增長6.2746億美元，到2024年，市場將以6.04%的年復合增長率增長。基于對各個地區(qū)及其對市場的貢獻的分析，Technavio估計中國、美國、德國、日本和英國仍將是SMT貼裝設(shè)備的頭部市場。到2024年，消費電子、汽車、通信等細分市場將成為市場的主要推動力之一，預計將對終端用戶產(chǎn)生重大影響。

 

1.高精度與柔性化

電子設(shè)備向高精度、高速易用、環(huán)保及柔性方向發(fā)展，以適應行業(yè)競爭、新品上市周期縮短和環(huán)保要求。貼片頭功能頭可自動切換，且能實現(xiàn)點膠、印刷、檢測反饋，貼裝精度穩(wěn)定性高，部品和基板窗口兼容性強.

 

2.高速化與小型化

為實現(xiàn)高效率、低功率、少占空間和低成本，貼片效率與多功能雙優(yōu)的高速多功能貼片機需求增多，多軌道、多工作臺貼裝生產(chǎn)模式生產(chǎn)率可達100000cph左右，設(shè)備占地尺寸和耗能功率不斷減小.

 

3.半導體封裝與SMT融合

電子產(chǎn)品小型化、多功能化和元件精密化，促使半導體封裝與表面貼裝技術(shù)融合。如POP工藝技術(shù)、三明治工藝在智能產(chǎn)品廣泛應用，多數(shù)品牌貼片機公司提供倒裝芯片設(shè)備等.

 

4.智能化與自動化

工業(yè)4.0和中國制造2025等理念推動，SMT設(shè)備與人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)結(jié)合，實現(xiàn)自動化生產(chǎn)、智能檢測和故障預測等功能，提高生產(chǎn)效率和質(zhì)量，降低人工成本.

 

5.綠色制造

電子行業(yè)對可持續(xù)發(fā)展重視度提高，SMT裝備制造商注重環(huán)保，研發(fā)節(jié)能、低污染設(shè)備，減少能源消耗和有害物質(zhì)排放，如采用環(huán)保型焊料、優(yōu)化設(shè)備能耗管理等.

 

6.檢測技術(shù)集成

為保證電子產(chǎn)品質(zhì)量，檢測技術(shù)如3D SPI、AOI、AXI等與SMT設(shè)備深度融合，實現(xiàn)在線實時檢測和反饋，提高缺陷檢測率和準確性，平衡檢測精度與速度.

 

7.系統(tǒng)集成化

SMT裝備向組裝、物流裝連、封裝、測試一體化系統(tǒng)發(fā)展，通過MES等系統(tǒng)實現(xiàn)全流程追溯和管控，提高生產(chǎn)協(xié)同性和效率，優(yōu)化生產(chǎn)流程.


四川英特麗電子科技有限公司專注于SMT制造,PCBA貼片制造等

• 詞條

  詞條說明

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