PCBA加工的整體流程

時(shí)間：2023-04-18作者：深圳市英特麗智能科技有限公司瀏覽：84

相信電子行業(yè)的人都有聽(tīng)過(guò)PCBA加工，但是，都不了解詳細(xì)的加工流程吧。下面就讓英特麗就給大家簡(jiǎn)單介紹一下PCBA加工的整體流程。

 

1、收到元件物料和PCB裸板之后，要對(duì)元件物料的數(shù)量進(jìn)行清點(diǎn)，確認(rèn)在生產(chǎn)加工時(shí)是否夠用。

2、采購(gòu)部要根據(jù)客戶提供的工藝文件，外發(fā)開(kāi)好所需的鋼網(wǎng)。

3、工程人員要根據(jù)客戶提供的bom文件、工藝文件、坐標(biāo)文件，絲印圖，調(diào)試好SMT貼片程序。

4、把之前做好的程序資料導(dǎo)入到機(jī)器里，再根據(jù)資料要求調(diào)試好機(jī)器。

5、等電子物料齊料后，PCBA加工訂單就可以正式開(kāi)始上線生產(chǎn)。

6、把貼片加工的物料裝在飛達(dá)上。

7、使用上板機(jī)，將pcb板放到生產(chǎn)線上，通過(guò)軌道運(yùn)送至印刷機(jī)下面。

8、使用印刷機(jī)，把開(kāi)設(shè)好的鋼網(wǎng)放上去，然后根據(jù)調(diào)好的程序，將錫膏通過(guò)鋼網(wǎng)印刷到pcb焊盤(pán)上。

9、使用SMT貼片機(jī)，進(jìn)行PCBA貼片生產(chǎn)。

10、先貼裝好一片板子，然后使用首件檢測(cè)儀，檢測(cè)這塊板子的部分元件方向和各個(gè)元件參數(shù)，檢驗(yàn)元件是否貼裝正確。

11、首件檢測(cè)沒(méi)有問(wèn)題后，就可以安排過(guò)回流焊。

12、回流焊結(jié)束之后，要檢查有沒(méi)有存在連錫、空焊等不良情況。

13、在首件檢查沒(méi)有問(wèn)題后，剩下的板子就可以按照正常的貼片，過(guò)爐，檢查。如果檢查發(fā)現(xiàn)問(wèn)題，就要交給維修人員進(jìn)行維修處理。

14、貼片完成后，如果PCBA上有插件物料，就要交給后焊人員使用烙鐵進(jìn)行焊接。如果是批量，可以采用波峰焊進(jìn)行焊接。

15、如果是沒(méi)有插件物料，貼片完成后進(jìn)行檢驗(yàn)，檢驗(yàn)合格，就可以直接包裝發(fā)貨。

16、插件焊接完成后，要進(jìn)行檢驗(yàn)，檢驗(yàn)合格，就可以直接包裝發(fā)貨。

 

英特麗電子科技是專業(yè)的SMT貼片加工廠，有24條**ASM（西門(mén)子）SMT生產(chǎn)線，8條松下自動(dòng)插件線，8條波峰焊生產(chǎn)線，15條組裝包裝生產(chǎn)線，小時(shí)貼片能力過(guò)300萬(wàn)點(diǎn)，月貼片能力接近20億點(diǎn)，可Z小貼裝01005元件，可貼裝0.1mm間距IC，配置溫濕度及ESD閉環(huán)監(jiān)控系統(tǒng)，測(cè)試設(shè)備，實(shí)現(xiàn)MES全覆蓋，所有生產(chǎn)及檢測(cè)設(shè)備均連接MES，實(shí)驗(yàn)室設(shè)備配置設(shè)備200+臺(tái)/套包含X-Ray，Rohs試驗(yàn)，跌落試驗(yàn)，模擬運(yùn)輸振動(dòng)試驗(yàn)，高低溫濕熱試驗(yàn)，鹽霧腐蝕試驗(yàn)，耐破裂強(qiáng)度試驗(yàn)等





深圳市英特麗智能科技有限公司專注于PCBA加工,電子主板SMT貼片,DIP插件等

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