激光焊是一種以聚焦的激光束作為能源轟擊焊件所產(chǎn)生的熱量進行焊接的方法。由于激光具有折射、聚焦等光學性質(zhì),使得激光焊非常適合于微型零件和可達性很差的部位的焊接。激光焊還有熱輸入低,焊接變形小,不受電磁場影響等特點。
激光焊
利用激光輻射加熱待加工表面,表面熱量通過熱傳導向內(nèi)部擴散,使工件熔化,形成特定的熔池,待熔池凝固后形成焊縫。
優(yōu)點
焊接速度快,效率高;焊接精度高,變形小,易于自動控制;*使用電極,故無電極污染。
缺點
投資大,功率小,可焊接的厚度受限;焊接位置點與激光束聚集區(qū)難以對準;焊道快速凝固,可能產(chǎn)生氣孔。
應用
主要應用于航空航天、船舶、汽車、電子工業(yè)等精密制造領(lǐng)域零部件的焊接。
詞條
詞條說明
激光焊接的特點(1)能準確聚焦為很小的光束(直徑10μm),焊縫較為窄小,變形較小,熱影響區(qū)較窄。(2)功率密度高,加熱集中,可獲得深寬比大的焊縫(目前已達12:1),不開坡口單道焊接鋼板的厚度已達50mm。(3)焊接過程非???,焊件不易氧化。另外,不論是在真空、保護氣體或空氣中焊接,效果幾乎是相同的,亦即能在任何空間進行焊接。(4)激光焊的不足之處是,設(shè)備的一次性投資大,設(shè)備較復雜,對高反射率的
激光錫焊的主要特點是利用激光的能量密度高,實現(xiàn)局部或微小區(qū)域加熱完成錫焊的過程。激光錫焊的關(guān)鍵在于合理的控制激光功率分配。激光錫焊屬于激光加工的一種。它是以激光作為加熱源,輻射加熱引線(或無引線器件的連接焊盤),通過激光錫焊**焊料(激光焊錫膏/錫絲或者預制焊料片)向基板傳熱,當溫度達到錫焊料熔點溫度時,焊料熔化,基板、引線被釬料潤濕,從而形成焊點。激光錫焊適用的材料是SMT后插件、溫度敏感元件的
瓷器有氧化鋯陶瓷、三氧化二鋁、碳化硅陶瓷等,瓷器可制成陶瓷棒,陶瓷管,陶瓷薄板等零件,因為其強度高,選用環(huán)氧樹脂切割片切割時使用壽命過短,并且鈍化比較嚴重,伴隨著金剛石纖薄切割片的發(fā)生,擺脫了陶瓷棒/陶瓷管斷開打槽難的問題。超硬金剛石纖薄切割片切割瓷器(斷開、打槽)可確保較長的使用期限,并且可持續(xù)鉆削,不跑偏,不鈍化,與此同時可按照用戶需求開展量身定做。金剛石切割片超硬金剛石纖薄切割片的挑選規(guī)律性
提高激光焊接加工精度的方法1、找好焊接的焦點位置焊接的焦點對激光焊接的質(zhì)量有很大的影響,焦點的大小主要由焦距的長短決定。因此,為了提高激光焊接的質(zhì)量,短焦距可用于獲得較高的能量密度,但由末端焦距產(chǎn)生的光斑小,工件間的配合間隙小。另外,當接頭定位精度不高時,可采用高能量密度的長焦距焊接。2、掌握好焊接速度專業(yè)激光焊接廠家為了提高加工質(zhì)量,將準確掌握焊接速度。如果焊接薄板或使用可焊性較好的材料,則采用
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