【光學石英玻璃】石英玻璃使用須知

時間：2021-05-31

作者：北京華諾恒宇光能科技有限公司

詞條
詞條說明
【硅片切割】硅片怎么清潔？
介紹半導體器件生產中硅片須經(jīng)嚴格清洗。微量污染也會導致器件失效。清洗的目的在于清除表面污染雜質，包括**物和無機物。這些雜質有的以原子狀態(tài)或離子狀態(tài)，有的以薄膜形式或顆粒形式存在于硅片表面。**污染包括光刻膠、**溶劑殘留物、合成蠟和人接觸器件、工具、器皿帶來的油脂或纖維。無機污染包括重金屬金、銅、鐵、鉻等，嚴重影響少數(shù)載流子壽命和表面電導；堿金屬如鈉等，引起嚴重漏電；顆粒污染包括硅渣、塵埃、細菌
【光學石英玻璃】石英玻璃特性
石英玻璃，是由各種純凈的**石英（如水晶、石英砂等）熔化制成。線膨脹系數(shù)較小，是普通玻璃的1/10~1/20，有很好的抗熱震性。它的耐熱性很高，經(jīng)常使用溫度為1100℃~ 1200℃，短期使用溫度可達1400℃。石英玻璃主要用于實驗室設備和特殊高純產品的提煉設備。由于它具有高的光譜透射，不會因輻射線損傷（其他玻璃受輻射線照射后會發(fā)暗），因此也是用于宇宙飛船、風洞窗和分光光度計光學系統(tǒng)的理想玻璃石英
【硅片切割】硅片切割一般有什么難點？
硅片切割一般有什么難點？1、雜質線痕：由多晶硅錠內雜質引起，在切片過程中無法完全去除，導致硅片上產生相關線痕。2、劃傷線痕：由砂漿中的SIC大顆?；蛏皾{結塊引起。切割過程中，SIC顆?！翱ā痹阡摼€與硅片之間，無法溢出，造成線痕。表現(xiàn)形式：包括整條線痕和半截線痕，內凹，線痕發(fā)亮，較其它線痕較加窄細。3、密布線痕（密集型線痕）：由于砂漿的磨削能力不夠或者切片機砂漿回路系統(tǒng)問題，造成硅片上出現(xiàn)密集線痕區(qū)
玻璃激光鉆孔與傳統(tǒng)的機械鉆孔有什么不同
玻璃激光鉆孔新技術與傳統(tǒng)的機械鉆孔工具不同，激光束的能量以一種非接觸的方式對玻璃進行切割，形成一條光滑而筆直的切割道，不會有微裂紋出現(xiàn)，因而激光鉆孔的邊緣強度大幅提升，且免除了后續(xù)的加工。使用華諾激光玻璃切割鉆孔設備，可一步鉆孔厚度為0.1mm到8mm的玻璃。石英玻璃切割打孔、玻璃激光鉆孔、玻璃激光開料、手機玻璃蓋板激光切割。? ? ? ? PCB鋁基板、