【硅片切割】硅片切割機應用領域

時間：2021-05-31

硅片切割機又名硅片激光切割機、激光劃片機。硅片切割機工作原理是利用高能激光束照射在工件表面，使被照射區(qū)域局部熔化、氣化、從而實現硅材料的切割。硅片切割機主要用于金屬材料及硅、鍺、砷化鎵和其他半導體襯底材料的劃片和切割，可加工太陽能電池板、硅片、陶瓷片、鋁箔片等，工件精細美觀，切邊光滑，可較大地提高加工效率和優(yōu)化加工效果。

硅片切割機又名硅片激光切割機，激光劃片機。是激光劃片機在電子行業(yè)硅基片的切割的又一新領域的應用。激光劃片是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射區(qū)域局部熔化、氣化、從而達到劃片的目的。因激光是經**光學系統(tǒng)聚焦后成為一個非常小的光點，能量密度高，因其加工是非接觸式的，對工件本身無機械沖壓力，工件不易變形。熱影響較小，劃精度高，廣泛應用于太陽能電池板、薄金屬片的切割和劃片。

激光劃片機主要用于金屬材料及硅、鍺、砷化鎵和其他半導體襯底材料劃片和切割,可加工太陽能電池板、硅片、陶瓷片、鋁箔片等,工件精細美觀,切邊光滑。采用連續(xù)泵浦聲光調Q的Nd:YAG激光器作為工作光源，由計算機控制二維工作臺，能按輸入的圖形做各種運動。輸出功率大，劃片精度高，速度快，可進行曲線及直線圖形切割。

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硅片清洗廢水處理的工藝流程
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【硅片切割】硅片切割機原理
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【硅片切割】硅片切割機應用領域
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【藍寶石觀察窗口片】藍寶石窗口片激光切割機應用特點
應用特點：該設備針對藍寶石手機窗口片快速切割而開發(fā)，采用皮秒激光新工藝技術，相對原有激光掃描加工具有速度快、崩邊小、無錐度等優(yōu)勢。設備可對各種光學玻璃，脆性材料進行快速切割。機器采用皮秒紅外激光具備光束質量好，聚焦光斑小，功率波動小，**穩(wěn)定的加工品質。機器可采用德國3D振鏡加工，對弧面屏，錐形，外延半平面性，梯形等形狀復雜，結構各一的產品具有良好的3D處理能力，效果和平面激光效果一樣**。精密光