詞條
詞條說(shuō)明
介紹半導(dǎo)體器件生產(chǎn)中硅片須經(jīng)嚴(yán)格清洗。微量污染也會(huì)導(dǎo)致器件失效。清洗的目的在于清除表面污染雜質(zhì),包括**物和無(wú)機(jī)物。這些雜質(zhì)有的以原子狀態(tài)或離子狀態(tài),有的以薄膜形式或顆粒形式存在于硅片表面。**污染包括光刻膠、**溶劑殘留物、合成蠟和人接觸器件、工具、器皿帶來(lái)的油脂或纖維。無(wú)機(jī)污染包括重金屬金、銅、鐵、鉻等,嚴(yán)重影響少數(shù)載流子壽命和表面電導(dǎo);堿金屬如鈉等,引起嚴(yán)重漏電;顆粒污染包括硅渣、塵埃、細(xì)菌
面臨挑戰(zhàn)切割線直徑較細(xì)的切割線意味著較低的截口損失,也就是說(shuō)同一個(gè)硅塊可以生產(chǎn)更多的硅片。然而,切割線較細(xì)較容易斷裂。荷載每次切割的總面積,等于硅片面積X每次切割的硅塊數(shù)量X每個(gè)硅塊所切割成的硅片數(shù)量?。切割速度切割臺(tái)通過(guò)切割線切割網(wǎng)的速度,這在很大程度上取決于切割線運(yùn)動(dòng)速度,馬達(dá)功率和切割線拉力。易于維護(hù)性線鋸在切割之間需要更換切割線和研磨漿,維護(hù)的速度越快,總體的生產(chǎn)力就越高。生產(chǎn)商
激光切割玻璃的應(yīng)用,電子行業(yè)中用于裝有玻璃的通訊移動(dòng)產(chǎn)品的制造;包含薄玻璃易碎部件的產(chǎn)品,如傳感器、觸控板或玻璃外殼,希望減少加工步驟來(lái)降低生產(chǎn)成本;現(xiàn)有的生產(chǎn)遇到經(jīng)濟(jì)壓力需要巨大的生產(chǎn)方式改良等,玻璃激光切割新技術(shù)都成為可以選擇。 玻璃激光切割是一項(xiàng)創(chuàng)新技術(shù),已在電子、汽車、建筑行業(yè)得到應(yīng)用,同時(shí)該技術(shù)能用在加工其他易碎材料,如制造電子行業(yè)藍(lán)寶石晶圓的材料,太陽(yáng)能產(chǎn)業(yè),其他半導(dǎo)體行業(yè)常見(jiàn)的材料等
1、汽化切割。在激光氣化切割過(guò)程中,材料表面溫度升至沸點(diǎn)溫度的速度是如此之快,足以避免熱傳導(dǎo)造成的熔化,于是部分材料汽化成蒸汽消失,部分材料作為噴出物從切縫底部被輔助氣體流吹走。此情況下需要非常高的激光功率。為了防止材料蒸氣冷凝到割縫壁上,材料的厚度一定不要大大**過(guò)激光光束的直徑。該加工因而只適合于應(yīng)用在必須避免有熔化材料排除的情況下。該加工實(shí)際上只用于鐵基合金很小的使用領(lǐng)域。該加工不能用于,像木
公司名: 北京華諾恒宇光能科技有限公司
聯(lián)系人: 張經(jīng)理
電 話: 010-83687269
手 機(jī): 18920259803
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地 址: 北京豐臺(tái)花鄉(xiāng)北京市豐臺(tái)區(qū)南三環(huán)玉泉營(yíng)橋西春嵐大廈1號(hào)樓2單元102室
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