【硅片切割】硅片的工藝

時間：2021-05-31作者：北京華諾恒宇光能科技有限公司瀏覽：342

北京華諾恒宇光能科技有限公司專注于硅片切割,窗口片切割打孔,陶瓷切割打孔,光學(xué)石英玻璃,金屬箔切割,玻璃微孔加工,藍(lán)寶石觀察窗口片,石英玻璃切割打孔等

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• 【光學(xué)石英玻璃】石英玻璃失透性

  失透（又叫析晶性）是石英玻璃的一個固有缺陷，從熱力學(xué)觀點(diǎn)看，石英玻璃的內(nèi)能**結(jié)晶態(tài)方石英，屬熱力學(xué)上不穩(wěn)定的亞穩(wěn)態(tài)，當(dāng)溫度**1000℃時，SiO2?分子振動加速，經(jīng)一段較長時間的重新排列、定向便形成結(jié)晶。失透性是以晶核成長速度來表示的，不透明石英玻璃在1520℃、透明石英玻璃在1620℃析晶速度分別達(dá)到較大值。析晶主要出現(xiàn)在表面，其次是內(nèi)部缺陷處，原因是這些地方容易沾污，引起雜質(zhì)離子

• 【硅片切割】硅片切割一般有什么難點(diǎn)？

  硅片切割一般有什么難點(diǎn)？1、雜質(zhì)線痕：由多晶硅錠內(nèi)雜質(zhì)引起，在切片過程中無法完全去除，導(dǎo)致硅片上產(chǎn)生相關(guān)線痕。2、劃傷線痕：由砂漿中的SIC大顆?；蛏皾{結(jié)塊引起。切割過程中，SIC顆?！翱ā痹阡摼€與硅片之間，無法溢出，造成線痕。表現(xiàn)形式：包括整條線痕和半截線痕，內(nèi)凹，線痕發(fā)亮，較其它線痕較加窄細(xì)。3、密布線痕（密集型線痕）：由于砂漿的磨削能力不夠或者切片機(jī)砂漿回路系統(tǒng)問題，造成硅片上出現(xiàn)密集線痕區(qū)

• 硬脆特性材料：玻璃微孔加工用途

  玻璃在工業(yè)生產(chǎn)中運(yùn)用十分普遍，表層的鍍膜玻璃，玻璃玻璃，石英石玻璃等全是常常必須加工的原材料。大部分人要覺得玻璃玻璃不能再加工，其實(shí)不是，玻璃水平在一定程度下是可以加工的。而石英石玻璃的強(qiáng)度要比一般玻璃高許多，也是較難加工的類型。玻璃微孔加工僅僅一個通稱，依據(jù)原材料及規(guī)定不一樣，運(yùn)用的層面各有不同。例如蓋玻片微孔， ITO玻璃微孔，石英石玻璃微孔，高硼硅玻璃微孔這些。玻璃微孔是一種顆粒狀多孔結(jié)構(gòu)玻

• 玻璃的裁割與打孔及主意事項(xiàng)！

  1.玻璃裁割的原理?玻璃是均質(zhì)連續(xù)的脆性材料，特別是表面非常均勻連續(xù)，當(dāng)其受到非連續(xù)破壞時，在外力的作用下，其內(nèi)應(yīng)力會在其破壞部位集中，這就是應(yīng)力集中原理，而我們正是利用這一原理使玻璃在破壞處產(chǎn)生集中的拉應(yīng)力，從而使玻璃發(fā)生脆性破壞，達(dá)到裁割的目的。?2.玻璃裁割的方法?玻璃裁割應(yīng)根據(jù)不同的玻璃品種、厚度、外形尺寸采用不同的操作方法。（1）平板玻璃裁割 裁割薄玻璃，可