(一體式)等離子處理系統(tǒng) 衡鵬供應 一體式等離子處理系統(tǒng)概要: 面向各類線路板客戶使用需求設計的自動化等離子體處理設備,適用于等離子焦渣去除、表面清潔活化、粗化等多種應用。 一體式等離子處理系統(tǒng)特點: ·經(jīng)過量產(chǎn)驗證的較佳均勻性 ·緊湊集成度高占地面積小 ·較高的產(chǎn)能 ·多功能中英文可切換操作界面,較貼近中國用戶的使用習慣 ·*具各種**設計 ·較低氣體用量 ·較低的使用成本 *需要詳細參數(shù)資料,請聯(lián)系我們 了解更多半導體/plasma_cleaner/ (一體式)等離子處理系統(tǒng)相關產(chǎn)品: 衡鵬供應 等離子體去膠機 桌面型多功能等離子設備 等離子體納米涂層設備 全自動等離子處理系統(tǒng)
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半導體_無塵無氧烤箱HCM-100 衡鵬 半導體HCM-100無塵無氧烤箱特點: ·在常規(guī)環(huán)境下使用,能夠確保烤箱內部凈化等級達到100 ·半導體采用全周氬弧焊,耐高溫硅膠迫緊,SUS310#不銹鋼電加熱器,防止機臺本身產(chǎn)生微塵 ·內膽采用進口SUS304#日制800番2mm厚之鏡面不銹鋼板, ·并經(jīng)堿性蘇打水清潔,去油污,避免烘烤時產(chǎn)生粉塵顆粒 ·采用無氧設計,確保腔體內部在工作時可達到20PP
SINTAIKE_STK-7060真空晶圓貼膜機 ——全自動送膠帶,貼紙,裁切/手動裝卸晶圓和框架 SINTAIKE_STK-7060真空晶圓貼膜機特點: 8”晶圓適用 **設計的無滾輪真空貼膜 自動膠膜進給及貼膜 手動晶圓上下料 自動圓形軌跡切割膠膜 藍膜、UV膠膜可選 工控機+Windows系統(tǒng) 配置光簾保護功能,和緊急停機按鈕 三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態(tài)監(jiān)控 SINTAIKE半自動晶圓真空
可焊性測試儀GEN3_英國沾錫天平 衡鵬供應 可焊性測試儀GEN3沾錫天平概要 英國GEN3可快速準確的測試SMD零件、通孔插裝零件、基板上的SMD墊、通孔以及助焊劑料,并能測試各類焊接金屬的可焊性能。除了在裸板上給印刷電路板墊襯和給通孔鍍金外,對于表面安裝和通孔也是高精度的沾錫天平,對于焊劑和其他焊接材料的實驗室測試也是**的**。 英國沾錫天平GEN3可焊性測試儀特點 ·浸潤平衡法/微浸潤平衡
okamoto 晶圓減薄機GNX200BP(50μm晶圓) okamoto 晶圓減薄機GNX200BP采用兩點式實時測厚儀測量主軸1和主軸2下的硅片厚度,采用3點測控主軸角度調整機構來控制加工的平整度(TTV)。減薄工序完成后,硅片即會被自動傳送的拋光腔,經(jīng)過拋光工序,去除硅片表面損傷,提高晶圓強度,較薄可以加工50μm的晶圓。 GNX200BP_okamoto 晶圓減薄機規(guī)格: 支持MAX wa
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