okamoto 晶圓減薄機(jī)GNX200BP（50μm晶圓）

時(shí)間：2021-09-08作者：上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司瀏覽：56

okamoto 晶圓減薄機(jī)GNX200BP（50μm晶圓）
okamoto 晶圓減薄機(jī)GNX200BP采用兩點(diǎn)式實(shí)時(shí)測厚儀測量主軸1和主軸2下的硅片厚度，采用3點(diǎn)測控主軸角度調(diào)整機(jī)構(gòu)來控制加工的平整度(TTV)。減薄工序完成后，硅片即會(huì)被自動(dòng)傳送的拋光腔，經(jīng)過拋光工序，去除硅片表面損傷，提高晶圓強(qiáng)度，較薄可以加工50μm的晶圓。



GNX200BP_okamoto 晶圓減薄機(jī)規(guī)格：
支持MAX wafer尺寸	8英寸
主軸形式	                空氣主軸，MAX 3600rpm
朱軸驅(qū)動(dòng)電機(jī)功率	2.2kW/4kW
磨輪直徑	                250mm
工作臺(tái)數(shù)量	3個(gè)工作臺(tái)
工作臺(tái)形式	機(jī)械軸(標(biāo)配)承或空氣軸承(選配)
工作臺(tái)轉(zhuǎn)速	1-600rpm
測厚機(jī)構(gòu)	                2點(diǎn)接觸式測厚機(jī)構(gòu)
測厚精度	                1um
測厚范圍	                0-1.2mm
料盒數(shù)量	                每個(gè)工作單元(減薄&拋光)各2個(gè)料盒
拋光機(jī)構(gòu)功率	3kW 交流伺服電機(jī)(0-460rpm)
拋光波速	                100-8000mm/min
拋光壓力	                50-999g/cm2
拋光磨輪尺寸	200mm
拋光臺(tái)轉(zhuǎn)速	50-200rpm
真空盤材質(zhì)	氧化鋁邊框+陶瓷氣孔盤
自潔方式	                水沖+刷洗


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