岡本晶圓研磨GNX300B是向下進給式全自動硅片減薄設備

時間：2021-09-08

岡本晶圓研磨GNX300B是向下進給式全自動硅片減薄設備



岡本晶圓研磨GNX300B特點：
·GNX300B擁有BG研磨**技術。
·日本機械學會授予岡本標準傳送方式及向下研磨方法技術獎
·主軸機械精度可調
·岡本自產鑄金一體化結構，不易老化，精度持久
·潤滑系統(tǒng)有完善防護，避免異物進入造成磨損
·適用晶圓尺寸：6”、8” 、12”   MAX晶圓厚度： 1000μm。
·可切換全自動、半自動操作模式
·17寸觸控操作與監(jiān)控屏，監(jiān)控氣壓、電流、水流、厚度等
·研磨耗材損耗小，加工成本低
·研磨硅屑細小，沖洗較干凈


GNX300B全自動研磨機規(guī)格：
規(guī)格		GNX300B
MAX加工直徑	Ф300mm
主軸轉速范圍	0~3000rpm
主軸驅動電機功率	5.5/4 Kw/P
主軸進給速度范圍	1~999μm/min
主軸數(shù)	                2
工作盤轉速范圍	1~300rpm
研磨輪尺寸	Ф300mm
設備整重	                5700kg


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