三菱熱敏復(fù)寫材料TRCG系列 三菱熱敏復(fù)寫材料TRCG系列與復(fù)寫卡介紹: 使用三菱制紙株式會(huì)社開發(fā)的熱敏記錄材料作為熱敏復(fù)寫材料的復(fù)寫卡(可視卡、熱敏卡、可擦寫卡),能在感熱后進(jìn)行改寫。發(fā)色原理和大家熟悉的購物小票等所用的熱敏紙相同,能鮮明清晰地顯示文字和圖像。可以反復(fù)改寫顯示內(nèi)容,能多次使用,所以對需要經(jīng)常較新的顯示內(nèi)容(如有效期限、管理編號(hào)、消費(fèi)積分等)的讀寫非常有效。 TRCG系列_熱敏復(fù)寫材料提供復(fù)寫卡的特點(diǎn): ·能夠多次反復(fù)改寫 ·能簡單地通過目視對信息加以確認(rèn),一目了然 ·鮮明可見的青發(fā)色和黑發(fā)色 ·能用**打印機(jī)瞬間改寫,能夠*完成發(fā)卡工作 三菱熱敏復(fù)寫材料能“反復(fù)改寫”的的原理 這種“能反復(fù)改寫”的熱敏復(fù)寫材料是利用普通熱敏紙上常用的隱色染料和顯色劑的相互作用而開發(fā)出來的產(chǎn)品。通過對加熱溫度和冷卻速度的控制,實(shí)現(xiàn)了發(fā)色和去色的可逆過程。 三菱熱敏復(fù)寫材料TRCG系列用途廣泛 根據(jù)多元化的構(gòu)思,三菱熱敏復(fù)寫材料在復(fù)寫卡上能夠隨意顯示文字、插圖、照片和 QR 編碼等,因此根據(jù)顯示內(nèi)容的不同,可以有種種用法。也適用于 RFID 領(lǐng)域。另外,不受圖案設(shè)計(jì)局限,可以提案各種彰顯個(gè)性、給人留下深刻印象的卡。 衡鵬供應(yīng)
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全自動(dòng)等離子處理系統(tǒng)確保系統(tǒng)耐用且易于保養(yǎng)
全自動(dòng)等離子處理系統(tǒng)確保系統(tǒng)耐用且易于保養(yǎng) 全自動(dòng)等離子處理系統(tǒng)概要: 全自動(dòng)等離子處理系統(tǒng)是面向工業(yè)級(jí)客戶使用需求設(shè)計(jì)的自動(dòng)化等離子處理設(shè)備, 適用于等離子清洗、活化以及等多種應(yīng)用。 全自動(dòng)等離子處理系統(tǒng)特點(diǎn): 引線框架或基板通過傳送系統(tǒng)輸運(yùn)到腔體中進(jìn)行處理,整個(gè)過程避免了人為接觸 通過PLC與工控機(jī)共同控制。確保了系統(tǒng)穩(wěn)定運(yùn)行的同時(shí),具備強(qiáng)*藝程序編輯與工藝數(shù)據(jù)存儲(chǔ)能力 專業(yè)可靠的設(shè)計(jì)確保系
工業(yè)焊接**機(jī)器人TX-i224S_日本半導(dǎo)體
工業(yè)焊接**機(jī)器人TX-i224S_日本半導(dǎo)體 工業(yè)焊接**機(jī)器人TX-i224S特點(diǎn): ·緊湊型機(jī)身卻有很大的工作范圍 ·盡管成本相對低廉,但卻能夠適用點(diǎn)焊和拉焊 ·適用高精度滾珠絲杠和伺服馬達(dá)可實(shí)現(xiàn)高重復(fù)精度并不會(huì)丟同步 ·搭載操作簡單的impacⅢ 控制器,可分別三次設(shè)定送錫量,速度和加熱時(shí)間 ·配備150W大功率發(fā)熱芯可輕松應(yīng)對大吸熱量工件的焊接 ·可選擇3軸機(jī)器人 日本半導(dǎo)體-工業(yè)焊接專
半自動(dòng)晶圓切割真空貼膜機(jī)AWV-200防靜電自動(dòng)貼膜
半自動(dòng)晶圓切割真空貼膜機(jī)AWV-200防靜電自動(dòng)貼膜 半自動(dòng)晶圓切割真空貼膜機(jī)AWV-200_AMESEMI防靜電自動(dòng)貼膜特點(diǎn): ·4”-8”晶圓適用 ·**的防靜電滾輪貼膜 ·自動(dòng)膠膜傳送及貼覆 ·手動(dòng)晶圓裝卸料 ·自動(dòng)膠膜切割 ·藍(lán)膜、紫外線膠膜可選 ·基于PLC 的程序控制 半自動(dòng)晶圓切割真空貼膜機(jī)AWV-200防靜電自動(dòng)貼膜相關(guān)產(chǎn)品: 衡鵬供應(yīng) 晶圓貼膜機(jī)/手動(dòng)晶圓貼膜機(jī)/半自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)
GNX200BP晶圓研磨是一款全自動(dòng)的連續(xù)向下進(jìn)給研磨機(jī)
GNX200BP晶圓研磨是一款全自動(dòng)的連續(xù)向下進(jìn)給研磨機(jī) GNX200BP全自動(dòng)晶圓研磨機(jī)概要: GNX200BP晶圓研磨機(jī)是一款全自動(dòng)的連續(xù)向下進(jìn)給研磨機(jī)。晶圓由機(jī)械手通過機(jī)器進(jìn)行處理,并裝載/卸載臂。在較終研磨站之后,使用兩個(gè)不同的站進(jìn)行晶片清潔??ūP轉(zhuǎn)速,砂輪轉(zhuǎn)速和砂輪主軸下降速度可以用來控制砂輪的產(chǎn)量,表面光潔度和砂輪壽命。兩點(diǎn)制程量規(guī)測量系統(tǒng)控制磨削主軸1和2下的晶片厚度。三點(diǎn)磨削主軸角
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