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DIC返修臺(tái)RD-500III_衡鵬代理 DIC返修臺(tái)RD-500III分光學(xué)對(duì)位與非光學(xué)對(duì)位,光學(xué)對(duì)位通過光學(xué)模塊采用裂棱鏡成像;非光學(xué)對(duì)位則是通過肉眼將BGA根據(jù)PCB板絲印線及點(diǎn)對(duì)位,以達(dá)到對(duì)位返修。 DIC RD-500III返修臺(tái)特點(diǎn): ·加熱功率由原來3000W提升到3800W(S型則由2200W提升到 2600W),熱量較充沛, 可輕松應(yīng)對(duì)各種大板、厚板、金屬BGA、陶瓷BGA等的返
半自動(dòng)基板切割貼膜機(jī)AMS-12方形承載環(huán)
半自動(dòng)基板切割貼膜機(jī)AMS-12方形承載環(huán) AMS-12半自動(dòng)基板切割貼膜機(jī)特點(diǎn): ·8”/12”承載環(huán)適用,也可支持定制;化設(shè)計(jì)的方形承載環(huán); ·**的防靜電滾輪貼膜技術(shù); ·自動(dòng)膠膜進(jìn)給和貼膜; ·手動(dòng)基板上下料; ·手動(dòng)膠膜切割; ·藍(lán)膜、UV膠膜均支持; ·基于PLC 的程序控制,帶有觸摸屏; ·配置緊急停機(jī)按鈕; ·三色燈塔和蜂鳴器,用于操作狀態(tài)監(jiān)控; AMS-12半自動(dòng)基板切割貼膜機(jī)規(guī)
【BGA】RD-500V記錄返修過程中的溫度曲線 BGA返修臺(tái)_DIC RD-500V特點(diǎn): ·Profiling中記錄著具體的流程 ·3點(diǎn)溫度監(jiān)控Auto-profiling自動(dòng)生成返修溫度曲線 ·用簡(jiǎn)單的選項(xiàng)模式一鍵就能設(shè)定復(fù)雜的profile ·廣泛適用產(chǎn)業(yè)用的大型到小型基板及0402零部件 ·RD-500V特別適用于0402零部件返修 ·DIC BGA返修臺(tái)RD-500V由3個(gè)加熱器形成了
潤(rùn)濕性平衡測(cè)試儀SP-2適合在無鉛時(shí)濕潤(rùn)測(cè)試
潤(rùn)濕性平衡測(cè)試儀SP-2適合在無鉛時(shí)濕潤(rùn)測(cè)試 MALCOM潤(rùn)濕性平衡測(cè)試儀SP-2特點(diǎn): ·Wetting Balance適合無鉛時(shí)濕潤(rùn)測(cè)試(錫膏·零件·溫度條件) ·可以通過玻璃窗觀察潤(rùn)濕的全過程 ·可測(cè)定潤(rùn)濕平衡法、微電子平衡法、急加熱升溫法(選項(xiàng)) ·能實(shí)現(xiàn)實(shí)際的回流工程及適合的溫度曲線<載有預(yù)熱機(jī)能·內(nèi)藏強(qiáng)力加熱> ·可測(cè)試 1005 和 0603 尺寸的微小元件的潤(rùn)濕性<采用電子平衡傳感
公司名: 上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司
聯(lián)系人: 陳靜靜
電 話: 021-52231552
手 機(jī): 18221665509
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地 址: 上海徐匯上海市徐匯區(qū)田州路159號(hào)蓮花大廈3樓B座
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手 機(jī): 18221665509
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