自動撕膜/手動晶圓貼膜STK-7150

    自動撕膜/手動晶圓貼膜STK-7150	
    
    
    半自動晶圓切割膜貼膜機(jī)STK-7150特點(diǎn):
    自動滾軸貼膜技術(shù);
    手動放置和取出晶圓/承載環(huán);
    自動膠膜進(jìn)給和貼膜;
    自動收隔離紙,適用于UV膜和非UV膜;
    自動圓形切刀切割膜;
    自動撕膜,自動收廢膜 (選項(xiàng));
    晶圓臺盤溫度可編程控制,MAX可達(dá)120℃;
    標(biāo)準(zhǔn)8”、12”晶圓臺盤用于8”、12”晶圓,可配置金屬臺盤或高密度陶瓷臺盤;
    PLC控制,帶7”觸摸屏;
    配置光簾保護(hù)功能,和緊急停機(jī)按鈕;
    三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態(tài)監(jiān)控;
    
    
    
    
    
    
    晶圓切割膜貼膜機(jī)性能:
    晶圓收益:≥99.9%;
    貼膜質(zhì)量:沒有氣泡(不包括灰塵顆粒氣泡);
    每小時(shí)產(chǎn)能:≥70片晶圓;
    MTBF:>500小時(shí);
    MTTR:<1小時(shí);
    停機(jī)時(shí)間:<3%;
    
    
    
    自動撕膜/手動晶圓貼膜STK-7150	相關(guān)產(chǎn)品:
    衡鵬供應(yīng)
    半自動LED UV照射機(jī)STK-1150
    半自動晶圓減薄后撕膜機(jī)STK-5120
    半自動晶圓撕膜機(jī)STK-5150
    半自動晶圓減薄前貼膜機(jī)STK-6020/STK-6120
    半自動晶圓減薄貼膜機(jī)STK-6050/STK-6150
    手動晶圓切割貼膜機(jī)STK-7010
    半自動晶圓切割貼膜機(jī)STK-7020/STK-7120
    半自動晶圓切割膜貼膜機(jī)STK-7050
    半自動真空晶圓貼膜機(jī)STK-7060/STK-7160

    上海衡鵬能源科技有限公司專注于smt生產(chǎn)設(shè)備,smt維修設(shè)備,smt檢測設(shè)備,環(huán)境模擬設(shè)備,焊接材料,線纜切斷剝皮等

  • 詞條

    詞條說明

  • 手動晶圓研磨貼膜機(jī)AMW-V08(真空貼膜)

    手動晶圓研磨貼膜機(jī)AMW-V08(真空貼膜) 手動晶圓研磨貼膜機(jī)AMW-V08(真空貼膜)特點(diǎn): ·8”晶圓適用; ·**設(shè)計(jì)的無滾輪真空貼膜; ·自動膠膜進(jìn)給及貼膜; ·手動晶圓上下料; ·自動圓形軌跡切割膠膜; ·藍(lán)膜、UV膠膜可選; ·工控機(jī)+Windows系統(tǒng); ·配置光簾保護(hù)功能,和緊急停機(jī)按鈕; ·三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態(tài)監(jiān)控; 手動晶圓研磨貼膜機(jī)AMW-V08(真空貼膜)規(guī)格參數(shù)

  • 半自動晶圓切割真空貼膜機(jī)AWV-200防靜電自動貼膜

    半自動晶圓切割真空貼膜機(jī)AWV-200防靜電自動貼膜 半自動晶圓切割真空貼膜機(jī)AWV-200_AMESEMI防靜電自動貼膜特點(diǎn): ·4”-8”晶圓適用 ·**的防靜電滾輪貼膜 ·自動膠膜傳送及貼覆 ·手動晶圓裝卸料 ·自動膠膜切割 ·藍(lán)膜、紫外線膠膜可選 ·基于PLC 的程序控制 半自動晶圓切割真空貼膜機(jī)AWV-200防靜電自動貼膜相關(guān)產(chǎn)品: 衡鵬供應(yīng) 晶圓貼膜機(jī)/手動晶圓貼膜機(jī)/半自動晶圓貼膜機(jī)

  • 晶圓切割膜貼膜機(jī)STK-7050可自動撕膜,手動取出晶圓

    晶圓切割膜貼膜機(jī)STK-7050可自動撕膜,手動取出晶圓 半自動晶圓切割膜貼膜機(jī)STK-7050特點(diǎn): 自動滾軸貼膜技術(shù); 手動放置和取出晶圓/承載環(huán); 自動膠膜進(jìn)給和貼膜; 自動收隔離紙,適用于 UV 膜和非 UV 膜; 自動圓形切刀切割膜; 自動撕膜,收廢膜 (選項(xiàng)); 晶圓臺盤溫度可編程控制,較高可達(dá) 120℃; 標(biāo)準(zhǔn) 12”晶圓臺盤用于 12”晶圓,可配置金屬臺盤或高密度陶瓷臺盤; PLC

  • 晶圓減薄后撕膜機(jī)STK-5120

    晶圓減薄后撕膜機(jī)STK-5120 晶圓減薄后撕膜機(jī)STK-5120規(guī)格: 晶圓尺寸:8”12”晶圓; 厚度:150 ~750微米; 晶圓種類:硅、砷化鎵;平邊或V型缺口晶圓; 撕膠膜種類:撕膜膠帶; 寬度:38~100毫米; 長度:100米; 撕膜角度:<45度,并且在 5°~45°可調(diào)節(jié); 撕膜溫度:室溫到100 ℃范圍可調(diào),控溫精度+/-3℃; 晶圓臺盤:通用防靜電特氟龍涂層接觸式金屬臺盤;

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