晶圓切割膜機/半自動貼膜機STK-7150 半自動晶圓切割膜貼膜機STK-7150特點: 自動滾軸貼膜技術(shù); 手動放置和取出晶圓/承載環(huán); 自動膠膜進(jìn)給和貼膜; 自動收隔離紙,適用于UV膜和非UV膜; 自動圓形切刀切割膜; 自動撕膜,自動收廢膜 (選項); 晶圓臺盤溫度可編程控制,MAX可達(dá)120℃; 標(biāo)準(zhǔn)8”、12”晶圓臺盤用于8”、12”晶圓,可配置金屬臺盤或高密度陶瓷臺盤; PLC控制,帶7”觸摸屏; 配置光簾保護(hù)功能,和緊急停機按鈕; 三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態(tài)監(jiān)控; 半自動晶圓切割膜貼膜機STK-7150規(guī)格: 貼膜原理:自動滾軸貼膜技術(shù); 晶圓直徑:8”、12”; 晶圓厚度:100~750微米; 晶圓種類:正常的V型缺口晶圓; 膜種類:藍(lán)膜、UV膜; 300~400毫米UV/非UV膜; 長度:100米; 厚度:0.05~0.2毫米; 晶圓承載環(huán):8”、12”DISCO 或者K&S標(biāo)準(zhǔn); 貼膜定位精度:±0.5mm; 裝卸方式:手動晶圓/承載環(huán)放置與取出; 防靜電控制:去離子風(fēng)扇; 臺盤溫度:室溫~ 120℃,可編程控制; 切割系統(tǒng):環(huán)型切刀用于8”、12”DISCO承載環(huán); 控制單元:基于PLC 控制,帶7”觸摸屏; 安全防護(hù):配置光簾保護(hù)和緊急停機按鈕; 電源電壓:單相交流電220V,16A; 壓縮空氣: 60 PSI清潔干燥壓縮空氣,流量每分鐘2.5立方英尺; 機器結(jié)構(gòu):全鋁型材制造,堅固耐用; 機器外殼:白色噴塑金屬外殼; 體積:850毫米(寬)*1450毫米(深)*1700毫米(高); 凈重:350公斤; 晶圓切割膜貼膜機性能: 晶圓收益:≥99.9%; 貼膜質(zhì)量:沒有氣泡(不包括灰塵顆粒氣泡); 每小時產(chǎn)能:≥70片晶圓; MTBF:>500小時; MTTR:<1小時; 停機時間:<3%; 晶圓切割膜機/半自動貼膜機STK-7150相關(guān)產(chǎn)品: 衡鵬供應(yīng) 半自動LED UV照射機STK-1150 半自動晶圓減薄后撕膜機STK-5120 半自動晶圓撕膜機STK-5150 半自動晶圓減薄前貼膜機STK-6020/STK-6120 半自動晶圓減薄貼膜機STK-6050/STK-6150 手動晶圓切割貼膜機STK-7010 半自動晶圓切割貼膜機STK-7020/STK-7120 半自動晶圓切割膜貼膜機STK-7050 半自動真空晶圓貼膜機STK-7060/STK-7160
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詞條說明
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SMT氧氣濃度測試儀RCX-O_MALCOM爐溫曲線測試儀RCX-GL模組
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等離子體納米涂層設(shè)備 等離子體納米涂層設(shè)備概要: 等離子體納米涂層設(shè)備面向工業(yè)級客戶使用需求設(shè)計的**物等離子氣相沉積系統(tǒng),適用于各種基材表面的低溫**功能材料的納米涂層,如防水/防腐蝕涂層,金屬-塑封料結(jié)合力促進(jìn)涂層等。 等離子體納米涂層設(shè)備特點: ·作為面向工業(yè)級客戶使用需求設(shè)計的**物等離子氣相沉積系統(tǒng),設(shè)備可在嚴(yán)苛環(huán)境下穩(wěn)定運行,在各種產(chǎn)品表面獲得厚度高度均一化的功能性納米涂層 ·防水/防
GEN 3可焊性測試儀能測試各類焊接金屬的可焊性能 GEN 3可焊性測試儀概要 GEN 3可快速準(zhǔn)確的測試SMD零件、通孔插裝零件、基板上的SMD墊、通孔以及助焊劑料,并能測試各類焊接金屬的可焊性能。除了在裸板上給印刷電路板墊襯和給通孔鍍金外,對于表面安裝和通孔也是高精度的沾錫天平,對于焊劑和其他焊接材料的實驗室測試也是**的**。 英國GEN 3可焊性測試儀特點: ·浸潤平衡法/微浸潤平衡法測試
公司名: 深圳市衡鵬瑞和科技有限公司
聯(lián)系人: 劉慶
電 話: 0755-22232285
手 機: 13923818033
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地 址: 廣東深圳南山區(qū)深圳市南山區(qū)深南大道10128號南山軟件園西塔樓2804
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供應(yīng)自動環(huán)縫焊氬弧焊機 環(huán)縫自動焊機
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